公开(公告)号：WO2007004765A1

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：PCT/KR2005/002557

申请日：2005-08-05

Applicant: CHEIL INDUSTRIES INC. ,  JUN, Jung Bae ,  PARK, Jin Gyu ,  LEE, Jae Ho ,  BAE, Tae Sub ,  PARK, Jung Il ,  LEE, Sang Woon

Inventor： JUN, Jung Bae ,  PARK, Jin Gyu ,  LEE, Jae Ho ,  BAE, Tae Sub ,  PARK, Jung Il ,  LEE, Sang Woon

IPC: C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: Disclosed herein are anisotropic conductive particles having superior electrical reliability which are useful as materials for electrical connection structures. Further disclosed is a method for preparing conductive particles comprising polymer resin base particles and a conductive complex metal plating layer formed on the surface of the base particles wherein the conductive complex metal plating layer has a substantially continuous density gradient and consists of nickel (Ni) and gold (Au).

Abstract translation: 本文公开了具有优异的电可靠性的各向异性导电颗粒，其可用作电连接结构的材料。 还公开了一种制备导电颗粒的方法，该导电颗粒包括聚合物树脂基础颗粒和形成在基础颗粒表面上的导电复合金属镀层，其中导电复合金属镀层具有基本连续的密度梯度，由镍（Ni）和 金（Au）。

公开(公告)号：WO1995004387A1

公开(公告)日：1995-02-09

申请号：PCT/JP1994001240

申请日：1994-07-27

Applicant: CITIZEN WATCH CO., LTD. ,  OKANO, Akihiko ,  OKANO, Terutaka

Inventor： CITIZEN WATCH CO., LTD.

IPC: H01R04/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: A connection terminal portion of a substrate and a terminal portion of an external circuit substrate or a terminal portion of a part are electrically connected together using an anisotropic electrically conducting film. A structure in which a first substrate (100) having a connection terminal portion (31) and a second substrate (200) having a connection terminal portion (13) or a connection terminal portion of a part are connected together with an anisotropic electrically conducting adhesive (22) containing electrically conducting particles (21), wherein the thickness of the electrically conducting film (14) provided for the connection terminal of the first substrate (100), the second substrate (200) or the part is smaller than the diameter of the electrically conducting particles (21). The invention is further concerned with a method of accomplishing the electrical connection.

Abstract translation: 基板的连接端子部分和外部电路基板的端子部分或部分的端子部分使用各向异性导电膜电连接在一起。 一种结构，其中具有连接端子部分（31）的第一基板（100）和具有连接端子部分（13）或部分的连接端子部分的第二基板（200）与各向异性导电粘合剂 （22），其中设置用于所述第一基板（100）的连接端子的导电膜（14）的厚度，所述第二基板（200）或所述部分的厚度小于所述第一基板 导电颗粒（21）。 本发明还涉及一种完成电连接的方法。

公开(公告)号：WO2014033983A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：PCT/JP2013/003258

申请日：2013-05-22

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 境　忠彦 ,  永福　秀喜 ,  本村　耕治

IPC: H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 　部品実装構造体は、複数の第１電極を有する第１対象物と、複数の第２電極を有する、電子部品としての第２対象物と、複数の第１電極と、対応する複数の第２電極とをそれぞれ接合する接合部と樹脂補強部とを含む。接合部が、第１金属および樹脂粒子の少なくとも一方を含むコア、並びに、第１金属と、低融点の第２金属との金属間化合物層を有する。樹脂補強部は、第１電極と第２電極との間の空間以外の部分で、コアと、金属間化合物と、を含む粒状物、を含む。その部分における粒状物の含有量は０．１～１０体積％である。

Abstract translation: 一种部件承载结构包括：具有多个第一电极的第一物体; 具有多个第二电极的第二物体，所述第二物体是电子部件; 用于将多个第一电极分别连接到多个对应的第二电极的连接部分; 和树脂加强部。 连接部分包括包含第一金属和树脂颗粒中的至少一个的芯，以及第一金属的金属间化合物层和具有低熔点的第二金属。 树脂加强部分包括除第一电极和第二电极之间的间隙以外的部分的包括芯和金属间化合物的颗粒状物质。 部件的粒状物质含量为0.1〜10体积％。

公开(公告)号：WO2012064405A1

公开(公告)日：2012-05-18

申请号：PCT/US2011/051607

申请日：2011-09-14

Applicant: BRIDGELUX, INC. ,  CHAI, Yan ,  WARD, Calvin, B.

Inventor： CHAI, Yan ,  WARD, Calvin, B.

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V9/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A light source and method for making the same are disclosed. The light source includes a plurality of surface mount LEDs that are bonded to a mounting substrate by a layer of asymmetric conductor. Each LED has surface mount contacts on a first surface thereof and emits light from a second surface thereof that is opposite the first surface. The mounting substrate includes a top surface having a plurality of connection traces. Each connection trace includes an n-trace positioned to underlie a corresponding one of the n-contacts and a p-trace positioned to underlie a corresponding one of the p-contacts, the p-trace having an area greater than the p- contact. The layer of asymmetric conductor is sandwiched between the surface mount contacts and the connection traces, and can optionally extend into the spaces between the LEDs to provide a scattering medium for redirecting light leaving the sides of the LEDs.

Abstract translation: 公开了一种光源及其制造方法。 光源包括通过不对称导体层结合到安装基板的多个表面贴装LED。 每个LED在其第一表面上具有表面安装触点，并且从与第一表面相对的第二表面发射光。 安装基板包括具有多个连接迹线的顶表面。 每个连接迹线包括定位成位于n触点中的相应一个的下方的n迹线和位于相应一个p触点下方的p迹线，p迹线具有大于p触点的面积。 不对称导体层被夹在表面安装触点和连接迹线之间，并且可以可选地延伸到LED之间的空间中，以提供用于重定向离开LED侧面的光的散射介质。

公开(公告)号：WO2011054336A2

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/DE2010/001263

申请日：2010-11-01

Applicant: TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN ,  HABERLAND, Julian

Inventor： HABERLAND, Julian

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung bezieht sich u. a. auf ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung, bei dem (a) auf einem ersten Träger (10) ein erstes elektrisches Bauelement (60) angeordnet wird, (b) auf einem zweiten Träger (200) ein zweites elektrisches Bauelement (260) angeordnet wird und (c) die beiden Träger miteinander verbunden werden, wobei die Reihenfolge der Schritte (a) bis (c) beliebig ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die zwei Träger mit einem elektrisch leitfähige Partikel (300) enthaltenden Klebstoff (310) unter Bildung einer anisotrop leitfähigen Klebeschicht (320) miteinander verklebt werden, wobei mit der Klebeschicht eine elektrische Verbindung zwischen mindestens einer elektrischen Kontaktfläche (80) auf dem ersten Träger und mindestens einer elektrischen Kontaktfläche (240) auf dem zweiten Träger hergestellt wird.

Abstract translation:

本发明涉及u。 一。 （a）第一电气装置（60）放置在第一载体（10）上，（b）第二载体（200）上的第二电气装置（260）的组件的制造方法， ）和（c）两个载体彼此连接，步骤（a）至（c）的顺序是任意的。 发明＆AUML;大街 它提供了在两个Tr的AUML亨特用含有颗粒（300）的粘合剂（310），以形成各向异性的导电性BEAR导电BEAR通断胶合在一起ELIGIBLE粘合剂层（320），与粘合剂层，至少一个电之间的电连接 接触表面（80）形成在第一载体上并且在第二载体上形成至少一个电接触表面（240）。

公开(公告)号：WO2008062975A1

公开(公告)日：2008-05-29

申请号：PCT/KR2007/005802

申请日：2007-11-19

Applicant: LG CHEM, LTD. ,  HAN, Bo-ryeong ,  CHUN, Moon-seok ,  PARK, Do-yeon ,  KIM, Su-kyung ,  KOO, Chong-min ,  LEE, Bum-jae ,  GANG, Choel-han

Inventor： HAN, Bo-ryeong ,  CHUN, Moon-seok ,  PARK, Do-yeon ,  KIM, Su-kyung ,  KOO, Chong-min ,  LEE, Bum-jae ,  GANG, Choel-han

IPC: C08F279/02

CPC classification number: C08F257/02 ,  C08F279/02 ,  C08L51/003 ,  C08L51/04 ,  C08L53/02 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/02

Abstract: The present invention provides a polymer particle and a method of preparing the same. More precisely, the invention provides a polymer particle having optimum impact strength and improved elastic recovery rate by forming the brush having softness on the surface of the monodisperse polymer particle by the anion dispersion polymerization using a conjugated diene monomer.

Abstract translation: 本发明提供一种聚合物颗粒及其制备方法。 更准确地说，本发明通过使用共轭二烯单体的阴离子分散聚合，通过在单分散聚合物颗粒的表面上形成具有柔软性的刷子来提供具有最佳冲击强度和提高弹性回收率的聚合物颗粒。

公开(公告)号：WO2015108025A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：PCT/JP2015/050619

申请日：2015-01-13

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 篠原　誠一郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01B1/22 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/069 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0615

Abstract: 　回路基板の配線ピッチや電子部品の電極端子がファインピッチ化されても、電子部品と回路基板との導通性を確保するとともに、電子部品の電極端子間におけるショートを防止する。　回路基板（１２）上に異方性導電接着剤（１）を介して電子部品（１８）が接続された接続体（１０）において、異方性導電接着剤（１）は、導電性粒子（４）が規則的に配置され、導電性粒子（４）の粒子径が、電子部品（１８）の接続電極（１９）の高さの１／２以下である。

Abstract translation: 本发明的目的是确保当电路基板或电子部件的电极端子的布线间距被赋予更细的间距并且防止在电极之间发生短路时，在电子部件和电路基板之间存在导电性 电子元件的端子。 本发明提供了一种连接体（10），其具有通过各向异性导电粘合剂（1）设置在电路基板（12）上的电子部件（18），其中各向异性导电粘合剂（1）具有规则地设置在其中的导电颗粒（4） 导电粒子（4）的粒径为电子部件（18）的连接电极（19）的高度的1/2，或更小。

公开(公告)号：WO2006065009A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：PCT/KR2005/002005

申请日：2005-06-27

Applicant: CHEIL INDUSTRIES INC. ,  JUN, Jung Bae ,  PARK, Jin Gyu ,  LEE, Jae Ho ,  BAE, Tae Sub

Inventor： JUN, Jung Bae ,  PARK, Jin Gyu ,  LEE, Jae Ho ,  BAE, Tae Sub

IPC: C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: Disclosed herein are anisotropic conductive particles contained in anisotropic conductive adhesive films which are used in the mounting field of circuit boards. The conductive particles have a uniform shape, a narrow particle diameter distribution, and appropriate compressive de-formability and recoverability from deformation. In addition, the conductive particles exhibit enhanced conducting properties without being ruptured when interposed and compressed between connection substrates, thereby achieving a sufficient contact area between the particles and the connection substrates. Further disclosed are polymer-based particles used in the conductive particles.

Abstract translation: 这里公开的是各向异性导电粘合剂膜中所含的各向异性导电颗粒，其用于电路板的安装领域。 导电颗粒具有均匀的形状，窄的粒径分布，以及适当的压缩成形性和可变形性。 此外，导电颗粒在连接基板之间插入和压缩时表现出增强的导电性能而不会破裂，从而实现了颗粒和连接基板之间的足够的接触面积。 进一步公开的是在导电颗粒中使用的基于聚合物的颗粒。

公开(公告)号：WO1995020820A1

公开(公告)日：1995-08-03

申请号：PCT/IE1995000009

申请日：1995-01-26

Applicant: LOCTITE (IRELAND) LIMITED ,  McARDLE, Ciaran, Bernard ,  BURKE, Joseph

Inventor： LOCTITE (IRELAND) LIMITED

IPC: H01F01/44

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01F1/44 ,  H01F41/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/12347 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention provides a composition (3) comprising: (i) a ferrofluid comprising a colloidal suspension (4) of ferromagnetic particles in a non-magnetic carrier liquid, and (ii) a plurality of electrically-conductive particles (5) having substantially uniform sizes and shapes, dispersed in the ferrofluid. Various types of substantially non-magnetic electrically-conductive particles (5) are described. Application of a substantially uniform magnetic field by magnet means (8) to the composition (3) causes the electrically-conductive particles (5) to form a regular pattern (9). The composition is used for providing anisotropic conductive pathways (9a, 9b) between two sets of conductors (2a, 2b; 7a, 7b) in the electronics industry. The composition may be a curable adhesive composition which bonds the conductors. Alternatively or in addition the electrically-conductive particles may have a latent adhesive property e.g. the particles may be solder particles. The ferrofluid may be a colloidal suspension of ferromagnetic particles in a liquid monomer.

Abstract translation: 本发明提供一种组合物（3），其包含：（i）含有非磁性载体液体中的铁磁颗粒的胶体悬浮液（4）的铁磁流体，和（ii）具有基本均匀的多个导电颗粒 尺寸和形状，分散在铁磁流体中。 描述了各种类型的基本上非磁性的导电颗粒（5）。 通过磁体装置（8）对组合物（3）施加基本均匀的磁场使得导电颗粒（5）形成规则图案（9）。 该组合物用于在电子工业中的两组导体（2a，2b; 7a，7b）之间提供各向异性导电通路（9a，9b）。 组合物可以是结合导体的可固化粘合剂组合物。 或者或另外，导电颗粒可以具有潜在的粘合性，例如 颗粒可以是焊料颗粒。 铁磁流体可以是液体单体中的铁磁颗粒的胶态悬浮液。

公开(公告)号：WO1994002974A1

公开(公告)日：1994-02-03

申请号：PCT/GB1993001448

申请日：1993-07-12

Applicant: CENTRAL RESEARCH LABORATORIES LIMITED ,  NAYLOR, Malcolm

Inventor： CENTRAL RESEARCH LABORATORIES LIMITED

IPC: H01R04/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2924/01079 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323

Abstract: A method of forming an anisotropic electrical connection between conductive elements (22, 24) having an oxide layer (28) is disclosed. The method comprises the use of an adhesive (30) including carbon fibres (32) and metallic particles (34). On the application of pressure, the carbon fibres (32) penetrate the oxide layer (28), whilst the metallic particles (34) deform such that a good electrical connection is made between overlying elements (22, 24).

Abstract translation: 公开了一种在具有氧化物层（28）的导电元件（22,24）之间形成各向异性电连接的方法。 该方法包括使用包括碳纤维（32）和金属颗粒（34）的粘合剂（30）。 在施加压力时，碳纤维（32）穿透氧化物层（28），同时金属颗粒（34）变形使得在上层元件（22,24）之间形成良好的电连接。