公开(公告)号：WO2005112591A3

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：PCT/US2005/016946

申请日：2005-05-11

申请人： WAVEZERO, INC. ,  ARNOLD, Rocky R. ,  MONTAUTI, Fabrizio ,  ZARGANIS, John C. ,  BEECK, Gregg

发明人： ARNOLD, Rocky R. ,  MONTAUTI, Fabrizio ,  ZARGANIS, John C. ,  BEECK, Gregg

IPC分类号： G06K19/06

摘要： The present invention includes an improved RFID antennae (14) and tags (18) and methods of manufacturing the RFID antennas. The RFID tags (18) of the present invention include a substrate that comprises an antenna assembly. A radiofrequency integrated circuit is in electrical communication with a portion of the antenna assembly. The RFID tag may include a structure, such as a lid element, that clamps and/or compresses the radiofrequency integrated circuit into contact with the antenna assembly, without the need for a conductive adhesive. In some embodiments, the antenna assembly is vacuum metallized or otherwise applied onto the substrate through patterned openings in a mask, such as a patterned masking cliche or a patterned polymer layer.

公开(公告)号：WO2004093506A3

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：PCT/US2004012014

申请日：2004-04-15

申请人： WAVEZERO INC ,  ARNOLD ROCKY R ,  ZARGANIS JOHN C ,  MONTAUTI FABRIZIO

发明人： ARNOLD ROCKY R ,  ZARGANIS JOHN C ,  MONTAUTI FABRIZIO

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K1/00

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： The present invention provides shielded printed circuit boards (10) and electronic devices (12). The printed circuit board (10) may comprise an internal network of grounded conductive elements (16) that are coupleable to an EMI shield (14) that is mounted on the printed circuit board (10). The network of grounded conductive elements (16) are coupleable to a grounded layer and to the EMI shield (14) and provides improved EMI shielding through the volume of the printed circuit board (10) below an electronic component (12) mounted on the printed circuit board (10).

摘要翻译： 本发明提供屏蔽印刷电路板（10）和电子设备（12）。 印刷电路板（10）可以包括可连接到安装在印刷电路板（10）上的EMI屏蔽（14）的接地导电元件（16）的内部网络。 接地导电元件（16）的网络可耦合到接地层和EMI屏蔽层（14），并通过安装在印刷电路板上的电子部件（12）的下方的印刷电路板（10）的体积提供改善的EMI屏蔽 电路板（10）。

公开(公告)号：WO2004114731A3

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：PCT/US2004/019716

申请日：2004-06-18

申请人： WAVEZERO, INC. ,  ARNOLD, Rocky, R.

发明人： ARNOLD, Rocky, R.

IPC分类号： H05K9/00

摘要： An EMI shield comprising a shield body (22) and an EMI absorbing material (32) coupled to the shield body

公开(公告)号：WO2004077898A2

公开(公告)日：2004-09-10

申请号：PCT/US2004/005997

申请日：2004-02-26

申请人： WAVEZERO INC. ,  ZARGANIS, John ,  ARNOLD, Rocky R.

发明人： ZARGANIS, John ,  ARNOLD, Rocky R.

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K9/003 ,  H01R13/6595

摘要： The present invention provides electronic devices, kits, and connector assemblies for coupling an EMI shield to a ground trace. In one embodiment, the present invention provides an electronic device comprising a printed circuit board and an EMI shield that has a flange around at least a portion of a perimeter of the EMI shield. One or more connectors coupled to the flange removably contact the flange to a ground trace of the printed circuit board.

摘要翻译： 本发明提供了用于将EMI屏蔽件耦合到接地迹线的电子设备，套件和连接器组件。 在一个实施例中，本发明提供了一种电子设备，其包括印刷电路板和EMI屏蔽，其具有围绕EMI屏蔽的周边的至少一部分的凸缘。 联接到凸缘的一个或多个连接器将凸缘可拆卸地接触印刷电路板的接地迹线。

公开(公告)号：WO2007106716A2

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：PCT/US2007/063604

申请日：2007-03-08

申请人： WAVEZERO, INC. ,  ARNOLD, Rocky, R. ,  ANTONIUCCI, Pier, Giorgio

发明人： ARNOLD, Rocky, R. ,  ANTONIUCCI, Pier, Giorgio

IPC分类号： G08B13/14

CPC分类号： B31D1/021 ,  B31D1/028 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07749

摘要： An RFID smart label includes a plurality of layers, wherein one of the plurality of layers is an RFID inlay with a depression/recession region for holding the RFID chip/strap so that it does not extend above the surface of the antenna. The depressed/recessed region can have substantially the same depth as the thickness of the RFID chip/strap. High speed printing processes are then used to economically print labels on the RFID inlays having the RFID chip/strap embedded because there are no bumps to impede the printing process. A method for reliably and economically manufacturing a radiofrequency identification (RFID) antenna includes impressing a pattern on a surface of a substrate to make a first portion of the substrate having a positive image of the RFID antenna and a second portion of the substrate having a negative image of the RFID antenna, applying a release agent on the second portion of the substrate having a negative image of the RFID antenna, depositing a metallization layer over the surface of the substrate, applying a solvent over the metallization layer, and scraping the surface of the substrate causing mechanical interruption of the metallization layer. The release agent can be masking materials containing TiO 2 or oil.

摘要翻译： RFID智能标签包括多个层，其中多个层中的一个是具有用于保持RFID芯片/带的凹陷/凹陷区域的RFID嵌体，使得其不在天线的表面上方延伸。 凹陷/凹陷区域可以具有与RFID芯片/带的厚度基本相同的深度。 然后使用高速印刷工艺来经济地印刷具有嵌入的RFID芯片/带的RFID嵌体上的标签，因为没有凸起阻碍印刷过程。 一种用于可靠和经济地制造射频识别（RFID）天线的方法，包括在基板的表面上印刷图案，以使基板的第一部分具有RFID天线的正像，并且基板的第二部分具有负 RFID天线的图像，在具有RFID天线的负像的衬底的第二部分上施加脱模剂，在衬底的表面上沉积金属化层，在金属化层上施加溶剂，并将 该衬底引起金属化层的机械中断。 脱模剂可以是掩蔽含有TiO 2或油的材料。

公开(公告)号：WO2004027340A3

公开(公告)日：2004-06-24

申请号：PCT/US0329194

申请日：2003-09-17

申请人： WAVEZERO INC ,  ARNOLD ROCKY R ,  ZARGANIS JOHN C

发明人： ARNOLD ROCKY R ,  ZARGANIS JOHN C

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0088 ,  H05K9/003 ,  H05K9/0084

摘要： An EMI/RFI shield (10) comprises a shaped thermoform shell (14) having one or more conductive layer (14), a flange (14), a gasket (22).

摘要翻译： EMI / RFI屏蔽（10）包括具有一个或多个导电层（14），凸缘（14），垫圈（22）的成形热成形壳体（14）。

公开(公告)号：WO2004027340A2

公开(公告)日：2004-04-01

申请号：PCT/US2003/029194

申请日：2003-09-17

申请人： SHIELDING FOR ELECTRONICS ,  ARNOLD, Rocky, R. ,  ZARGANIS, John, C.

发明人： ARNOLD, Rocky, R. ,  ZARGANIS, John, C.

IPC分类号： F41H

CPC分类号： H05K9/0088 ,  H05K9/003 ,  H05K9/0084

摘要： The present invention provides in-line equipment and methods for manufacturing an EMI/RFI shield that is integrated formed in a formable sheet. The EMI/RFI shield may comprise a shaped thermoform shell that has one or more conductive layers applied to one or more surfaces. The EMI/RFI shield may be integrally formed with the formable sheet via attachment tabs that are positioned alongone or more edges of the EMI/RFI shield.

摘要翻译： 本发明提供了用于制造集成形成在可成形片材中的EMI / RFI屏蔽的在线设备和方法。 EMI / RFI屏蔽可以包括成形的热成型壳，其具有施加到一个或多个表面的一个或多个导电层。 EMI / RFI屏蔽件可以通过沿着EMI / RFI屏蔽件的边缘或更多边缘定位的附接突片与可成形片材一体地形成。

公开(公告)号：WO2004077898A3

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：PCT/US2004005997

申请日：2004-02-26

申请人： WAVEZERO INC ,  ZARGANIS JOHN ,  ARNOLD ROCKY R

发明人： ZARGANIS JOHN ,  ARNOLD ROCKY R

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K20060101

CPC分类号： H05K9/003 ,  H01R13/6595

摘要： an electronic device includes a printed circuit board (14) and an EMI shield (10) that has a flange around at least a portion of a perimeter of the EMI shield. One ore more connecotrs (20) coupled to the flange remobvably contact the flange to a ground trace (12) of the printed circuit board

摘要翻译： 电子设备包括印刷电路板（14）和EMI屏蔽（10），EMI屏蔽（10）具有围绕EMI屏蔽的周边的至少一部分的凸缘。 连接到凸缘的一个或多个连接器（20）可再次接触凸缘到印刷电路板的接地迹线（12）

公开(公告)号：WO2004093505A3

公开(公告)日：2004-12-09

申请号：PCT/US2004011992

申请日：2004-04-15

申请人： WAVEZERO INC ,  ARNOLD ROCKY R ,  ZARGANIS JOHN C ,  MONTAUTI FABRIZIO

发明人： ARNOLD ROCKY R ,  ZARGANIS JOHN C ,  MONTAUTI FABRIZIO

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： The present invention provide methods and devices for shielding an electronic component package. In one embodiment, an EMI shield (42) is integrally formed within the package adjacent the die (12) and grounded. The EMI shield (42) may be a metallized shaped polymer layer (34) and may be disposed fully within the package or it may extend out of the package.

摘要翻译： 本发明提供了用于屏蔽电子元件封装的方法和装置。 在一个实施例中，EMI屏蔽件（42）在邻近管芯（12）的封装内整体形成并接地。 EMI屏蔽件（42）可以是金属化成形聚合物层（34），并且可以完全布置在封装内，或者其可以延伸出封装。

公开(公告)号：WO2004093506A2

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/US2004/012014

申请日：2004-04-15

申请人： WAVEZERO, INC. ,  ARNOLD, Rocky, R. ,  ZARGANIS, John, C. ,  MONTAUTI, Fabrizio

发明人： ARNOLD, Rocky, R. ,  ZARGANIS, John, C. ,  MONTAUTI, Fabrizio

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： The present invention provides shielded printed circuit boards and electronic devices. The printed circuit board may comprise an internal network of grounded conductive elements that are coupleable to an EMI shield that is mounted on the printed circuit board. The network of grounded conductive elements are coupleable to a grounded layer and to the EMI shield and provides improved EMI shielding through the volume of the printed circuit board below an electronic component mounted on the printed circuit board.

摘要翻译： 本发明提供屏蔽印刷电路板和电子设备。 印刷电路板可以包括可连接到安装在印刷电路板上的EMI屏蔽的接地导电元件的内部网络。 接地导电元件的网络可耦合到接地层和EMI屏蔽层，并通过安装在印刷电路板上的电子元件下面的印刷电路板的体积提供改进的EMI屏蔽。