Abstract:
Ein Kühlmedium für eine Laseranordnung, deren Wärme von dem in einem Kühlkreislauf geführten Kühlmedium abgeführt wird, besteht aus einem flüssigen Medium, das mindestens einen darin löslichen zusatzstoff enthält, welcher die mit dem Kühlmedium in Kontakt kommenden Oberflächen des Kühlkreislaufs mit einer anorganischen oder organischen Schutzschicht überzieht. Das Kühlmedium wird in einem Verfahren zum Betreiben der Laseranordnung eingesetzt.
Abstract:
The invention relates to an electronic component, in which a semiconductor chip (3) is arranged, with a plastic housing (2) and method for production thereof. The lower side (6) of the plastic housing (2) comprises external contacts (7). The external contacts (7) are connected to contact surfaces (11) on the active upper side (12) of the semiconductor chip (3) by means of contact pegs (8) on the semiconductor chip (3) and by interconnecting lines (10) arranged on the plastic housing body (9). The contact pegs (8) thus represent an electrically-conducting projection of the contact surfaces (11).
Abstract:
Es wird ein Kurzpuls-Laser (1) mit einer ersten optischen Platte (3), auf der ein Seed-Laseroszillator (4), ein Pulspicker (5) und eine Faser-Einkoppeloptik (6) zueinander mechanisch stabil montiert sind, und mit einer von der ersten optischen Platte (3) getrennten zweiten optischen Platte (7), auf der eine Faser-Auskoppeleinheit (9) und wenigstens eine Verstärkerstufe (8, 30, 31) zueinander mechanisch stabil montiert sind, angegeben. Die Faser-Einkoppeloptik (6) der ersten optischen Platte (3) und die Faser-Auskoppeleinheit (9) der zweiten optischen Platte (7) sind mittels eines flexiblen Lichtleitelements (10) optisch miteinander verbunden. Der Kurzpuls-Laser (1) in Hybrid-Technologie ist kompakt aufgebaut und ermöglicht niedrige Betriebskosten.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einem Kunststoffgehäuse (2) und ein Verfahren zu seiner Herstellung, in dem ein Halbleiterchip (3) angeordnet ist. Die Unterseite (6) des Kunststoffgehäuses (2) weist Aussenkontakte (7) auf. Die Aussenkontakte (7) sind über Kontaktsäulen (8) des Halbleiterchips (3) und auf der Kunststoffgehäusemasse (9) angeordnete Umverdrahtungsleitungen (10) mit Kontaktflächen (11) auf der aktiven Oberseite (12) des Halbleiterchips (3) verbunden. Dabei stellen die Kontaktsäulen (8) eine elektrisch leitende Überhöhung der Kontaktflächen (11) dar.
Abstract:
The invention relates to a coolant for a laser assembly, whose heat is dissipated by the coolant, which is conducted in a coolant circuit. Said coolant consists of a liquid medium, which contains at least one additive that is dissolved in the coolant, said additive coating the surfaces of the cooling circuit that come into contact with the coolant with an inorganic or organic protective coating. The coolant is used in a method for operating the laser assembly.
Abstract:
Es wird ein Kurzpuls-Laser (1) mit einem Seed-Laseroszillator (2), mit einem steuerbaren Pulspicker (4) zum Auskoppeln eines Laserpulses oder einer Sequenz von Laserpulsen und mit einer dem Pulspicker (4) nachgeschalteten Verstärkereinheit (5, 6) zum Verstärken der ausgekoppelten Laserpulse angegeben, wobei die Verstärkereinheit (5, 6) wenigstens eine erste Verstärkerstufe (5) und einen steuerbaren ersten Pumplaser (8) umfasst. Dabei ist weiter eine Steuereinheit (10) umfasst, die eingerichtet ist, den Pulspicker (4) und/oder den ersten Pumplaser (8) zum Erreichen einer vorgegebenen Energie der nachverstärkten Laserpulse zu steuern.