公开(公告)号：WO2005045931A2

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：PCT/DE2004/002440

申请日：2004-11-03

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  OFNER, Gerald ,  TEO, Mary ,  TAN, Ai, Min

发明人： OFNER, Gerald ,  TEO, Mary ,  TAN, Ai, Min

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung betrifft einen Halbleiterchip (1) mit Flip-Chip-Kontakten (2), wobei die Flip-Chip-Kontakte (2) auf Kontaktflächen (3) der aktiven Oberseite (4) des Halbleiterchips (1) angeordnet sind. Die Kontaktflächen (3) sind von einer Passivierungsschicht (5) umgeben, welche die aktive Oberseite (4) unter Freilassung der Kontaktflächen (3) bedeckt. Die Passivierungsschicht (5) weist Verdickungen (6) auf, welche die Kontaktflächen (3) umgeben. Ein derartiger Halbleiterchip (1) mit Verdickungen (6) rund um die Kontaktflächen (3) ist vor Delamination beim Verpacken des Halbleiterchips (1) zu einem Halbleiterbauteil geschützt.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有倒装芯片触点（2）的半导体芯片（1），其中倒装芯片触点（2）的有源上侧（4）的接触表面（3） 安排半导体芯片（1）。 接触表面（3）被钝化层（5）围绕，钝化层（5）覆盖活性上侧（4），使接触表面（3）自由。 钝化层（5）具有围绕接触表面（3）的增厚部分（6）。 这种在接触表面（3）周围具有增厚部分（6）的半导体芯片（1）在半导体芯片（1）的封装过程中被保护以免形成半导体部件

公开(公告)号：WO2015137936A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/US2014/024112

申请日：2014-03-12

申请人： INTEL CORPORATION ,  MEYER, Thorsten ,  OFNER, Gerald ,  WOLTER, Andreas ,  SEIDEMANN, Georg ,  ALBERS, Sven ,  GEISSLER, Christian

发明人： MEYER, Thorsten ,  OFNER, Gerald ,  WOLTER, Andreas ,  SEIDEMANN, Georg ,  ALBERS, Sven ,  GEISSLER, Christian

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105

摘要： A microelectronic package including a passive microelectronic device disposed within a package body, wherein the package body is the portion of the microelectronic package which provides support and/or rigidity to the microelectronic package. In a flip-chip type microelectronic package, the package body may comprise a microelectronic substrate to which an active microelectronic device is electrically attached. In an embedded device type microelectronic package, the package body may comprise the material in which the active microelectronic device is embedded.

摘要翻译： 一种微电子封装，包括设置在封装主体内的无源微电子器件，其中所述封装体是所述微电子封装的对所述微电子封装提供支撑和/或刚度的部分。 在倒装芯片型微电子封装中，封装主体可以包括微电子衬底，活性微电子器件电连接到微电子衬底。 在嵌入式设备型微电子封装中，封装体可以包括其中嵌入有源微电子器件的材料。

公开(公告)号：WO2004070382A2

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/DE2004000165

申请日：2004-02-03

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  BAUER MICHAEL ,  WOERNER HOLGER

发明人： GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  BAUER MICHAEL ,  WOERNER HOLGER

IPC分类号： B01L3/00 ,  B01L9/00 ,  G01N33/487 ,  G01N27/327

CPC分类号： G01N33/48785 ,  B01L3/502715 ,  B01L9/52 ,  B01L2200/027 ,  B01L2300/0819 ,  B01L2300/0877 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a measuring instrument and a measuring method for chip card-shaped biosensors (1), and methods for the production thereof. The biosensor (1) is provided with a semiconductor chip (2) having a bioactive structure (3) and contact areas (4). The biosensor (1) is covered by a rewiring substrate (6) which protrudes from the semiconductor chip (2) such that outer contact surfaces of the rewiring substrate (6) are freely accessible. Both the biosensor (1) and the measuring instrument that is adapted thereto are designed as disposable products.

摘要翻译： 本发明涉及一种测量仪器和用于芯片卡状生物传感器（1）和方法的测量方法用于制造相同的。 为了这个目的，一个半导体芯片（2）在生物传感器上（1）与生物活性结构（3）和接触区（4）。 所述的生物传感器（1）由再布线基板盖住。 内插基板（6）超过半导体芯片的项目（2），以使内插基板的外接触表面（6）的自由接近。 无论是生物传感器（1）和适于此计被设计为一次性产品。

公开(公告)号：WO03015165A3

公开(公告)日：2003-07-31

申请号：PCT/DE0202811

申请日：2002-07-31

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  WEIN STEFAN ,  WOERNER HOLGER ,  THUMBS JOSEF

发明人： GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  WEIN STEFAN ,  WOERNER HOLGER ,  THUMBS JOSEF

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11

摘要： The invention relates to an electronic component, in which a semiconductor chip (3) is arranged, with a plastic housing (2) and method for production thereof. The lower side (6) of the plastic housing (2) comprises external contacts (7). The external contacts (7) are connected to contact surfaces (11) on the active upper side (12) of the semiconductor chip (3) by means of contact pegs (8) on the semiconductor chip (3) and by interconnecting lines (10) arranged on the plastic housing body (9). The contact pegs (8) thus represent an electrically-conducting projection of the contact surfaces (11).

摘要翻译： 本发明涉及一种具有塑料壳体（2）的电子部件及其制造方法，其中布置有半导体芯片（3）。 塑料外壳（2）的下侧（6）具有外部触点（7）。 外触点（7）通过接触柱连接在所述半导体芯片的（8）（3），并且在塑料外壳的组合物（9），布置连接到接触上的半导体芯片（3）的有源顶部侧（12）的表面（11）重新布线线（10）。 接触柱（8）表示接触表面（11）的导电高度。

公开(公告)号：WO2007015683A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：PCT/SG2005/000270

申请日：2005-08-04

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  OFNER, Gerald ,  YEO, Swain Hong ,  TEO, Mary ,  LIM, Pei Siang ,  CHUA, Khoon Lam

发明人： OFNER, Gerald ,  YEO, Swain Hong ,  TEO, Mary ,  LIM, Pei Siang ,  CHUA, Khoon Lam

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00

摘要： Method of forming an integrated circuit package, such as a Flip Chip package, in which a void is provided in the underfill material in the central region of the package between the chip or die and the substrate on which the chip or die is mounted. This reduces delamination of the package as a result of moisture.

摘要翻译： 形成诸如倒装芯片封装的集成电路封装的方法，其中在芯片或管芯之间的封装的中心区域中的底部填充材料和其上安装有芯片或管芯的基板之间提供空隙。 这减少了包装由于水分而导致的分层。

公开(公告)号：WO2005088696A1

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：PCT/IB2004/000345

申请日：2004-02-11

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  CHAN, Kai ,  OFNER, Gerald ,  LEE, Charles

发明人： CHAN, Kai ,  OFNER, Gerald ,  LEE, Charles

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor package (1) comprises a substrate (3) which includes a plurality of conducting traces (6) and upper contact areas (7) on its upper surface and a second plurality of lower conductive traces (8) and external contact areas (9) on its bottom surface and external conducting means (11) attached to the external contact areas (9). The semiconductor package (1) also includes a semiconductor die (2) comprising an active surface with a plurality of die contact pads (4), electrically connected to the contact areas (7) of the substrate (3) by conducting means (12). A support layer (13) between the conducting means on the active surface of the die (2) covers at least the base portion of the conducting means (12).

摘要翻译： 半导体封装（1）包括在其上表面上包括多个导电迹线（6）和上接触区域（7）的基板（3）和第二多个下导电迹线（8）和外接触区域（9） ）和附接到外部接触区域（9）的外部导电装置（11）。 半导体封装（1）还包括半导体管芯（2），其包括具有多个管芯接触焊盘（4）的有源表面，其通过导电装置（12）电连接到衬底（3）的接触区域（7） 。 在模具（2）的有效表面上的导电装置之间的支撑层（13）至少覆盖导电装置（12）的基部。

公开(公告)号：WO2004070382A3

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/DE2004/000165

申请日：2004-02-03

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GOLLER, Bernd ,  HAGEN, Robert-Christian ,  OFNER, Gerald ,  STÜMPFL, Christian ,  BAUER, Michael ,  WÖRNER, Holger

发明人： GOLLER, Bernd ,  HAGEN, Robert-Christian ,  OFNER, Gerald ,  STÜMPFL, Christian ,  BAUER, Michael ,  WÖRNER, Holger

IPC分类号： G01N33/487

摘要： Die Erfindung betriff ein Messgerät und ein Messverfahren für chipkartenförmige Biosensoren (1) und Verfahren zur Herstellung desselben. Dazu weist der Biosensor (1) einen Halbleiterchip (2) mit einer bioaktiven Struktur (3) und Kontaktflächen (4) auf. Der Biosensor (1) ist von einem Umverdrahtungssubstrat (6) bedeckt. Das Umverdrahtungssubstrat (6) überragt den Halbleiterchip (2), so dass Außenkontaktflächen (9) des Umverdrahtungssubstrats (6) frei zugänglich sind. Sowohl der Biosensor (1) als auch das an diesen angepasste Messgerät sind als Wegwerfprodukte konzipiert.

公开(公告)号：WO2004040640A1

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：PCT/DE2003/003463

申请日：2003-10-20

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  BIRZER, Christian ,  OFNER, Gerald ,  STÖCKL, Stephan

发明人： BAUER, Michael ,  BIRZER, Christian ,  OFNER, Gerald ,  STÖCKL, Stephan

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil und ein Verfahren zur Herstellung desselben, wobei das Bauteil (1) einen Halbleiterchip (2) aufweist, der Flip-Chip-Kontakte (3) trägt. Diese Kontakte (3) sind auf einem Umverdrahtungssubstrat (6) fixiert, wobei der Zwischenraum (7) zwischen dem Umverdrahtungssubstrat (6) und dem Halbleiterchip (2) mit einem Thermoplast (8) aufgefüllt ist. Die Glasübergangstemperatur des Thermoplasten (8) liegt über der höchsten Funktionsprüftemperatur des Bauteils und unterhalb der Schmelztemperatur des Lötmaterials für Außenkontakte.

摘要翻译： 本发明涉及的电子部件和用于制造它的方法，其中所述组分（1）包括半导体芯片（2），通过倒装芯片触点（3）承担。 这些接触件（3）是固定的内插基板（6），其特征在于，上述内插基板（6）和半导体芯片（2）用热塑性材料（8）之间的间隙（7）被填充上。 热塑性（8）的玻璃化转变温度被位于上方的组件的最高Funktionsprüftemperatur和下方用于外部接触焊料材料的熔化温度。

公开(公告)号：WO2014209358A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/US2013/048552

申请日：2013-06-28

申请人： INTEL IP CORPORATION ,  OFNER, Gerald ,  MEYER, Thorsten ,  MAHNKOPF, Reinhard ,  GEISSLER, Christian ,  AUGUSTIN, Andreas

发明人： OFNER, Gerald ,  MEYER, Thorsten

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/00

CPC分类号： B81C1/00238 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2201/10 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/053 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

摘要： In embodiments, a package assembly may include an application-specific integrated circuit (ASIC) and a microelectromechanical system (MEMS) having an active side and an inactive side. In embodiments, the MEMS may be coupled directly to the ASIC by way of one or more interconnects. The MEMS, ASIC, and one or more interconnects may define or form a cavity such that the active portion of the MEMS is within the cavity. In some embodiments, the package assembly may include a plurality of MEMS coupled directly to the ASIC by way of a plurality of one or more interconnects. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 在实施例中，封装组件可以包括专用集成电路（ASIC）和具有有源侧和无源侧的微机电系统（MEMS）。 在实施例中，MEMS可以通过一个或多个互连直接耦合到ASIC。 MEMS，ASIC和一个或多个互连可以限定或形成空腔，使得MEMS的有源部分在空腔内。 在一些实施例中，封装组件可以包括通过多个一个或多个互连件直接耦合到ASIC的多个MEMS。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2007023327A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：PCT/IB2005/002513

申请日：2005-08-24

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  TAN, Ai Min ,  OFNER, Gerald ,  YEO, Swain Hong ,  TEO, Mary ,  LIM, Pei Siang

发明人： TAN, Ai Min ,  OFNER, Gerald ,  YEO, Swain Hong ,  TEO, Mary ,  LIM, Pei Siang

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor chip (2) comprises at least one first alignment means (7). The first alignment means (7) comprises an electrically conductive inductor (24; 26) for magnetically aligning the semiconductor chip with a rewiring substrate of a semiconductor package. The rewiring substrate (3) includes at least one second alignment means (13) for magnetically aligning the rewiring substrate with a semiconductor chip of a semiconductor package. The second alignment means is disposed underneath an alignment contact pad (14).

摘要翻译： 半导体芯片（2）包括至少一个第一对准装置（7）。 第一对准装置（7）包括导电电感器（24; 26），用于将半导体芯片与半导体封装的重新布线基板磁性对准。 重新布线基板（3）包括至少一个用于将重新布线基板与半导体封装的半导体芯片对准的第二对准装置（13）。 第二对准装置设置在对准接触垫（14）的下方。