公开(公告)号：WO2005109499A2

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：PCT/DE2005/000840

申请日：2005-05-03

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  WÖRNER, Holger

发明人： BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  WÖRNER, Holger

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (10) mit einem Umverdrahtungssubstrat (1) als Stapelelement für einen Halbleiterbauteilstapel (25, 30, 35, 40). Das Umverdrahtungssubstrat (1) weist einen Kunststoffrahmen (41) einer ersten Kunststoffmasse (42) und einen Mittenbereich (20) mit einer zweiten Kunststoffmasse (46) auf. In der zweiten Kunststoffmasse (46) ist ein Halbleiterchip (6) mit seiner Rückseite (14) und seinen Randseiten (12, 13) eingebettet, wobei die aktive Oberseite des Halbleiterbauteils (6) mit den Kunststoffmassen (42, 46) eine koplanare Fläche (3) aufweist.

摘要翻译： 本发明涉及具有内插基板（1），其用于半导体器件叠层（25，30，35，40）的堆叠元件的半导体器件（10）。 内插基板（1）包括第一塑料化合物（42）和中间部分（20）具有第二塑料化合物（46）的塑料框架（41）。 在其背面（14）和它的边缘侧的第二塑料化合物（46），半导体芯片（6）（12，13）被嵌入，其中，与所述塑料块（42，46）的半导体元件（6）的有源面具有共面的表面（ 3）。

公开(公告)号：WO2003015165A2

公开(公告)日：2003-02-20

申请号：PCT/DE2002/002811

申请日：2002-07-31

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GOLLER, Bernd ,  HAGEN, Robert-Christian ,  OFNER, Gerald ,  STÜMPFL, Christian ,  WEIN, Stefan ,  WÖRNER, Holger ,  THUMBS, Josef

发明人： GOLLER, Bernd ,  HAGEN, Robert-Christian ,  OFNER, Gerald ,  STÜMPFL, Christian ,  WEIN, Stefan ,  WÖRNER, Holger ,  THUMBS, Josef

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11

摘要： Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einem Kunststoffgehäuse (2) und ein Verfahren zu seiner Herstellung, in dem ein Halbleiterchip (3) angeordnet ist. Die Unterseite (6) des Kunststoffgehäuses (2) weist Aussenkontakte (7) auf. Die Aussenkontakte (7) sind über Kontaktsäulen (8) des Halbleiterchips (3) und auf der Kunststoffgehäusemasse (9) angeordnete Umverdrahtungsleitungen (10) mit Kontaktflächen (11) auf der aktiven Oberseite (12) des Halbleiterchips (3) verbunden. Dabei stellen die Kontaktsäulen (8) eine elektrisch leitende Überhöhung der Kontaktflächen (11) dar.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有塑料壳体（2）和用于其生产的方法，其中半导体芯片（3）被布置的电子部件。 塑料壳体（2）的底部（6）具有外触点（7）。 外触点（7）通过接触柱连接在所述半导体芯片的（8）（3），并且在塑料外壳的组合物（9），布置连接到接触上的半导体芯片（3）的有源顶部侧（12）的表面（11）重新布线线（10）。 接触柱（8）的接触面（11）的导电性升高。

公开(公告)号：WO2006012846A1

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：PCT/DE2005/001295

申请日：2005-07-21

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  POHL, Jens ,  VILSMEIER, Hermann ,  WÖRNER, Holger ,  ZUHR, Bernhard ,  STEINER, Rainer ,  BAUER, Michael ,  HAGEN, Robert-Christian ,  BACHMAIER, Ulrich

发明人： POHL, Jens ,  VILSMEIER, Hermann ,  WÖRNER, Holger ,  ZUHR, Bernhard ,  STEINER, Rainer ,  BAUER, Michael ,  HAGEN, Robert-Christian ,  BACHMAIER, Ulrich

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbasisbauteil (1) mit Verdrahtungssubstrat (5) und Zwischenverdrahtungsplatte (6) für einen Halbleiterbauteilstapel. Zwischen der Zwischenverdrahtungsplatte (6) und dem Verdrahtungssubstrat (5) ist ein Halbleiterchip (7) angeordnet, der über das Verdrahtungssubstrat (5) einerseits mit Außenkontakten (24) auf der Unterseite (23) des Verdrahtungssubstrats (5) und andererseits mit Kontaktanschlussflächen (10) in den Randbereichen (8, 9) des Verdrahtungssubstrats (5) elektrisch verbunden ist. Die Zwischenverdrahtungsplatte (6) weist abgewinkelte Außenflachleiter (14, 15) auf, die in den Kontaktanschlussflächen (10) der Verdrahtungsplatte (5) elektrisch verbunden sind. Außerdem sind an der Oberseite (16) der Zwischenverdrahtungsplatte (6) Außenkontaktanschlussflächen (20) auf den freien Enden der Innenflachleiter (19) angeordnet, die in Größe und Anordnung Außenkontakten eines zu stapelnden Halbleiterbauteils entsprechen.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有用于半导体器件叠层布线基板（5）和中间布线板（6）的半导体基体部件（1）。 中间布线板（6）和布线基板（5）之间是半导体芯片（7）被布置，其通过在一方面，以在布线基板（5）的下侧（23），而另一部分（与接触垫10外部触头（24）的布线基板（5） ）在边缘区域（8,9）的布线基板（5）电连接。 中间布线板（6）具有倾斜的外扁平导体的布线板的接触垫（10）（14,15）（5）电连接。 在中间布线板的此外，（16）被布置在上侧（6）上的尺寸和的外部触头的排列相应的内部引线（19）的自由端的外部接触垫（20）被堆叠的半导体器件。

公开(公告)号：WO2005104226A2

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：PCT/DE2005/000754

申请日：2005-04-24

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  WÖRNER, Holger

发明人： BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  WÖRNER, Holger

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen (1) durch einen plattenförmigen Verbund-körper (2), der Halbleiterchips (3) und eine Kunststoffmasse (4) aufweist. Dazu wird der plattenförmige Verbundkörper (2) zwischen zwei Hochspannungsspitzenelektroden (10, 11) eingebracht und diese Spitzenelektroden werden derart ausgerichtet, dass sie an den Positionen (14), an denen Durchkontaktierungen (1) durch die mit leitenden Partikeln (9) gefüllte Kunststoffmasse (4) einzubringen sind. Durch Anlegen einer Hochspannung an die Spitzenelektroden wird schließlich die Durchkontaktierung (1) vollzogen.

摘要翻译： 本发明涉及一种方法，用于生产电镀通孔（1）通过的板状复合体（2），半导体芯片（3）和塑性体（4）。 用于此目的的两个高压点电极（10，11）被引入，并且这些点电极之间的板状复合体（2）被对准，使得它们（在其中的通孔（1）通过导电粒子（9）的位置（14）填充的塑料化合物 4）将被引入。 通过将高电压施加到尖端电极最终通过（1）结束。

公开(公告)号：WO2005015634A1

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：PCT/DE2004/001360

申请日：2004-06-28

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  WÖRNER, Holger ,  POHL, Jens ,  HEDLER, Harry

发明人： WÖRNER, Holger ,  POHL, Jens ,  HEDLER, Harry

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/25 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15173

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer Umverdrahtung auf einen Nutzen. Dazu wird ein Nutzen bereit gestellt, der eine koplanare Gesamtoberseite einer Oberseite einer Kunststoffmasse und den Oberseiten von Halbleiterchips aufweist. Das Verfahren stellt eine Umverdrahtungslage mit Verwirklichung von Außenkontakten und Umverdrahungsleitungen zur Verfügung, die durch einen zweistufigen Belichtungsschritt Positionsfehler der Halbleiterchips in den Bauteilpositionen des Nutzens kompensiert.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于施加益处的重新布线的方法。 为了这个目的，一个好处是提供了一种具有塑料材料的顶部和半导体芯片的上侧的一个共面的整体顶侧。 该方法提供了与实施外部触点和Umverdrahungsleitungen可用，由半导体芯片的两阶段曝光步骤的位置误差在利益构件位置补偿的布线层。

公开(公告)号：WO2004070382A3

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/DE2004/000165

申请日：2004-02-03

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GOLLER, Bernd ,  HAGEN, Robert-Christian ,  OFNER, Gerald ,  STÜMPFL, Christian ,  BAUER, Michael ,  WÖRNER, Holger

发明人： GOLLER, Bernd ,  HAGEN, Robert-Christian ,  OFNER, Gerald ,  STÜMPFL, Christian ,  BAUER, Michael ,  WÖRNER, Holger

IPC分类号： G01N33/487

摘要： Die Erfindung betriff ein Messgerät und ein Messverfahren für chipkartenförmige Biosensoren (1) und Verfahren zur Herstellung desselben. Dazu weist der Biosensor (1) einen Halbleiterchip (2) mit einer bioaktiven Struktur (3) und Kontaktflächen (4) auf. Der Biosensor (1) ist von einem Umverdrahtungssubstrat (6) bedeckt. Das Umverdrahtungssubstrat (6) überragt den Halbleiterchip (2), so dass Außenkontaktflächen (9) des Umverdrahtungssubstrats (6) frei zugänglich sind. Sowohl der Biosensor (1) als auch das an diesen angepasste Messgerät sind als Wegwerfprodukte konzipiert.

公开(公告)号：WO2006017998A2

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/DE2005/001278

申请日：2005-07-20

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  STEINER, Rainer ,  WÖRNER, Holger

发明人： BAUER, Michael ,  STEINER, Rainer ,  WÖRNER, Holger

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verdrahtungssubstrat (5) eines Halbleiterbauteils mit Außenkontaktanschlussflecken (3) für Außenkontakte eines Halbleiterbauteils. Dazu weist das starre Verdrahtungssubstrat (5) eine Oberseite (7) mit Aussparungen (8) auf, wobei die Aussparungen (8) ein gummielastisches Material (9) aufweisen. Die Außenkontaktanschlussflecken (3) sind auf dem gummielastischen Material (9) angeordnet. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Verdrahtungssubstrats (5), wobei während des Herstellungsverfahrens gummielastische Materialflecken (25) in eine Vorstufe eines Polymerkunststoffes eingedrückt werden.

摘要翻译： 本发明涉及具有用于半导体器件的外部接触的外部接触焊盘（3）的半导体器件的布线衬底（5）。 为此目的，在具有凹部8的上侧7上的刚性布线基板5，其中凹部8包括橡胶弹性材料9。 外接触垫（3）设置在橡胶弹性材料（9）上。 此外，本发明涉及制造这种布线基板（5）的方法，其中在制造过程中将橡胶弹性材料点（25）引入到聚合物塑料的前体中。

公开(公告)号：WO2005086224A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：PCT/DE2005/000308

申请日：2005-02-23

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FÜRGUT, Edward ,  WÖRNER, Holger

发明人： FÜRGUT, Edward ,  WÖRNER, Holger

IPC分类号： H01L21/68

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (13) mit einem dünnen Halbleiterchip (1) und ein Verfahren zur Herstellung und Weiterverarbeitung derart dünner Halbleiterchips (1). Das Halbleiterbauteil (13) weist neben dem dünnen Halbleiterchip (1) ein Verdrahtungssubstrat (2) auf, das auf seiner Oberseite (5) den Halbleiterchip (1) trägt und auf seiner Unterseite (6) und/oder seinen Randseiten (27, 28) Außenkontakte (3) aufweist. Der Halbleiterchip (1) ist aus monokristallinem Silizium einer Dicke d ≤ 25µm; hergestellt.

摘要翻译： 本发明涉及包括薄的半导体芯片（1）和一个用于生产和这样的薄的半导体芯片的进一步加工（1）的半导体器件（13）。 的半导体器件（13）具有，除了薄半导体芯片（1）的布线基板（2），其在其上侧（5）的半导体芯片（1）和在其下侧（6）和/或它的边缘侧（27，28） 具有外部触点（3）。 在半导体芯片（1）由单晶硅，厚度为d <= 25微米的; 产生的。

公开(公告)号：WO2005015488A1

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：PCT/DE2004/001363

申请日：2004-06-28

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  WÖRNER, Holger ,  FÜRGUT, Edward ,  GOLLER, Bernd ,  POHL, Jens ,  STROBEL, Peter ,  JEREBIC, Simon ,  HAGEN, Robert-Christian

发明人： WÖRNER, Holger ,  FÜRGUT, Edward ,  GOLLER, Bernd ,  POHL, Jens ,  STROBEL, Peter ,  JEREBIC, Simon ,  HAGEN, Robert-Christian

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： H01L21/568 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Es wird eine Chipkarte zur kontaktbehafteten Datenübertragung bestehend aus einem Kartenkörper und einem in den Kartenkörper eingebauten Chipkartenmodul mit: einem Halbleiterchip (3) mit einer Rückseite, mit einer aktiven Oberseite und mit Seitenflächen; einer den Halbleiterchip umhüllenden Kunststoffgehäusemasse, (11) die zumindest eine Oberfläche aufweist, die koplanar zu der aktiven Oberseite des Halbleiterchips ist; einer ersten dielektrischen Schicht, die auf diese Oberfläche und auf der aktiven Oberseite des Halbleiterchips angeordnet ist; einer oder mehrerer über weitere dielektrische Schichten getrennte Umverdrahtungsmetallisierungsebenen (13), die mit der aktiven Oberseite des Halbleiterchips verbunden sind; und Aussenkontaktflächen (14), die auf der äussersten Umverdrahtungsebene ausgebildet sind, auf die eine Kontaktmetallisierung (15) für eine kontaktbehaftete Datenübertragung aufgebracht ist. Das Chipkartenmodul zeichnet sich durch ein sehr geringes Bauvolumen aus, da keine Bonddrähte verwendet werden.

摘要翻译： 这是一个芯片卡到由卡体和的接触式的数据传送的内置卡体的智能卡模块包括：（3）有一个后表面，与有源上表面和侧表面的半导体芯片; 具有至少一个表面共面与所述半导体芯片的有源顶侧上的半导体芯片包封塑料壳体组合物（11）; 设置在该表面和该半导体芯片的有源顶部侧面上的第一介电层; 上的一个或另外的电介质层更多个单独的Umverdrahtungsmetallisierungsebenen（13），其被连接到所述半导体芯片的有源顶侧; 并且其最外层再分布层上形成外部接触面（14），被施加到接触金属化物（15），用于接触型数据传输。 智能卡模块的特征在于非常小的单位体积，由于没有接合线被使用。

公开(公告)号：WO2005013364A2

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：PCT/DE2004/001488

申请日：2004-07-08

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FÜRGUT, Edward ,  GOLLER, Bernd ,  HAGEN, Robert-Christian ,  JEREBIC, Simon ,  POHL, Jens ,  STROBEL, Peter ,  WÖRNER, Holger

发明人： FÜRGUT, Edward ,  GOLLER, Bernd ,  HAGEN, Robert-Christian ,  JEREBIC, Simon ,  POHL, Jens ,  STROBEL, Peter ,  WÖRNER, Holger

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2924/00012

摘要： Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1) mit gestapelten Halbleiterchips (3,4) und einen Nutzen (23) zur Herstellung des Bauteils (1). Dazu weist der Stapel (2) eine Flachleiterstruktur (8) mit einer Chipinsel (9) auf, auf welcher ein gestapelter Halbleiterchip (4) angeordnet ist, während sich darunter ein erster Halbleiterchip (3) befindet. Die Chipinsel (9) ist von Flachleitern (10) umgeben, die Kontaktsäulen (11) aufweisen. Diese Kontaktsäulen (11) weisen Säulenkontaktflächen (13) auf, welche zusammen mit der aktiven Oberseite (5) des ersten Halbleiterchips (3) und Oberseitenbereichen (14) einer Kunststoffgehäusemasse (15) eine koplanare Gesamtoberseite (16) bilden.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有层叠的半导体芯片（3,4）和用于生产组分（1）一个好处（23）的电子部件（1）。 为此，在平坦的导体结构（8）用芯片岛（9）堆（2）布置，其堆叠半导体芯片（4）上，而包括第一半导体芯片（3）的位置。 的扁平导体芯片岛（9）（10）包围的具有接触柱（11）。 这些触点柱（11）具有柱的接触面（13）的第一半导体芯片（3）和顶部部分（14）的，其与有源顶部侧一起（5）形成的塑料外壳组合物（15），共面整体顶侧（16）。