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    半導体装置及びその製造方法
    2.
    发明申请
    半導体装置及びその製造方法 审中-公开
    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2005031872A1

    公开(公告)日：2005-04-07

    申请号：PCT/JP2004/013965

    申请日：2004-09-24

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/14

    CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14806 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　この半導体装置では、半導体基板の薄型化部分の撓み及び割れを防止し、光検出部に対する高精度なフォーカシング及び光検出部における高い感度の均一性及び安定性を維持することができる。半導体装置１は、半導体基板１０、配線基板２０、導電性バンプ３０、及び樹脂３２を備える。半導体基板１０にはＣＣＤ１２と薄型化部分１４とが形成されている。半導体基板１０の電極１６は、導電性バンプ３０を介して配線基板２０の電極２２と接続されている。薄型化部分１４の外縁部１５と配線基板２０との間の空隙には、導電性バンプ３０の接合強度を補強するため、絶縁性の樹脂３２が充填されている。この樹脂３２は、薄型化部分１４と配線基板２０との間の空隙の周囲をその周囲の一部を残して囲むように予め成形された樹脂シートである。

    Abstract translation: 通过防止半导体衬底的薄化部分的弯曲或破裂，能够使受光部的高精度聚焦和高灵敏度的光敏部的稳定性高的聚焦在半导体装置中。 半导体器件（1）包括半导体衬底（10），布线板（20），导电凸块（30）和树脂（32）。 在半导体衬底（10）上形成CCD（12）和薄化部分（14）。 半导体衬底（10）的电极（16）通过导电凸块（30）与布线板（20）的电极（22）连接。 为了增强导电凸块（30）的接合强度，用绝缘树脂（32）填充围绕变薄部分（14）的周边部分（15）与布线板（20）之间的间隙。 树脂（32）是树脂片，其预先成形为周向地包围间隔部分（14）和布线板（20）之间的间隙，同时留下间隙的未圆周的一部分。

    半導体装置
    3.
    发明申请
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号：WO2005031870A1

    公开(公告)日：2005-04-07

    申请号：PCT/JP2004/013963

    申请日：2004-09-24

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/14

    CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14806 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

    Abstract: 　この半導体装置では、半導体基板の薄型化部分の撓み及び割れを防止し、光検出部に対する高精度なフォーカシング及び光検出部における高い感度の均一性及び安定性を維持することができる。半導体装置１は、半導体基板１０、配線基板２０、導電性バンプ３０、及び樹脂３２を備える。半導体基板１０にはＣＣＤ１２と薄型化部分１４とが形成されている。半導体基板１０の電極１６は、導電性バンプ３０を介して配線基板２０の電極２２と接続されている。また、配線基板２０には、薄型化部分１４に対向する領域を囲む領域２６ａ及び領域２６ａから外側に延びる領域２６ｂの樹脂に対する濡れ性を低くする濡れ性加工が施されている。薄型化部分１４の外縁部１５と配線基板２０との間の空隙には、導電性バンプ３０の接合強度を補強するため、絶縁性の樹脂３２が充填されている。

    Abstract translation: 可以通过防止半导体衬底的薄化部分弯曲或破裂，从而可以保持在光电检测部分的高精度聚焦以及在光电检测部分的高灵敏度的均匀性和稳定性的半导体器件。 半导体器件（1）包括半导体衬底（10），布线板（20），导电凸块（30）和树脂（32）。 在半导体衬底（10）上形成CCD（12）和薄化部分（14）。 半导体衬底（10）的电极（16）通过导电凸块（30）与布线板（20）的电极（22）连接。 对布线板（20）进行润湿处理，以降低围绕面对薄壁部（14）的区域的区域（26a）和从区域（26a）向外延伸的另一区域（26b）对树脂的润湿性。 为了增强导电凸块（30）的接合强度，减薄部分（14）的外边缘部分（15）与布线板（20）之间的间隙填充有绝缘树脂（32）。

    光検出装置及びその製造方法
    4.
    发明申请
    光検出装置及びその製造方法 审中-公开
    光电检测装置及其制造方法

    公开(公告)号：WO2004034004A1

    公开(公告)日：2004-04-22

    申请号：PCT/JP2003/012912

    申请日：2003-10-08

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  村松 雅治

    IPC: G01J1/02

    CPC classification number: H01L31/024 ,  F25B21/02 ,  F25D19/006 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14806 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　この発明は、ＣＣＤ読出部を効率良く冷却するとともに、装置全体の小型化を可能にする構造を備えた光検出装置等に関する。当該光検出装置は、光入射面としての裏面と該裏面より到達した光を検出するＣＣＤ読出部が設けられた、該裏面と対向する前面とを有する半導体基板と、該ＣＣＤ読出部を冷却する冷却装置と、これら半導体基板と冷却装置を収納するキャビティを有するパッケージを備える。半導体基板は、冷却する冷却装置を介してパッケージのキャビティ底部に固定されており、その裏面はＣＣＤ読出部が設けられた領域に対応する部分が薄型化されている。冷却装置はＣＣＤ読出部が設けられた領域を覆った状態で、該半導体基板の前面に当接する冷却面を有する。この冷却面のサイズは、ＣＣＤ読出部が設けられた領域よりも大きい一方、該半導体基板の前面よりも小さい。また、半導体基板の前面のうち冷却装置の冷却面で覆われた領域の周辺領域に設けられた電極パッドとパッケージに設けられたパッケージ端子とがボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。

    Abstract translation: 一种具有能够有效地冷却CCD读取部分并且减小整个装置尺寸的配置的光检测装置。 光检测装置包括具有作为光入射面的后表面和与后表面相对的前表面的半导体基板，并且具有用于检测从后表面到达的光的CCD读取部分，用于冷却的冷却装置 CCD读取部分和具有用于容纳半导体衬底和冷却装置的空腔的封装。 半导体衬底经由用于冷却的冷却装置固定到封装的空腔底部，并且其后表面具有对应于CCD读取部分布置的区域的变薄部分。 当覆盖有CCD读取部分的区域时，冷却装置具有与半导体基板的前表面邻接的冷却表面。 该冷却表面的尺寸大于CCD读取部分布置的区域，并且小于半导体衬底的前表面。 此外，布置在半导体衬底的前表面中覆盖有冷却装置的冷却表面的区域的周边区域的电极焊盘经由接合线电连接到布置在封装中的封装端子。

    固体撮像装置
    5.
    发明申请
    固体撮像装置 审中-公开
    固态成像装置

    公开(公告)号：WO2009133799A1

    公开(公告)日：2009-11-05

    申请号：PCT/JP2009/058007

    申请日：2009-04-22

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  鈴木 久則 ,  米田 康人 ,  大塚 慎也 ,  村松 雅治

    Inventor： 鈴木 久則 ,  米田 康人 ,  大塚 慎也 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/148 ,  G01J1/02 ,  G01J1/44

    CPC classification number: H01L27/14831 ,  H01L27/14825 ,  H04N5/37213

    Abstract: 　固体撮像装置１は、複数の光電変換部３と、第１及び第２のシフトレジスタ９，１３とを備えている。各光電変換部３は、光入射に応じて電荷を発生し且つ平面形状が二つの長辺と二つの短辺とによって形作られる略矩形状を成す光感応領域１５と、光感応領域１５に対して光感応領域１５の平面形状を成す長辺に平行な所定の方向に沿って高くされた電位勾配を形成する電位勾配形成領域１７と、を有している。複数の光電変換部３は、上記所定の方向に交差する方向に沿うように併置されている。第１及び第２のシフトレジスタ９，１３は、複数の光電変換部３からそれぞれ転送された電荷を取得し、上記所定の方向に交差する方向に転送して出力する。これにより、画像処理が煩雑になることなく、光感応領域に発生した電荷を高速に読み出すことが可能な固体撮像装置が実現される。

    Abstract translation: 固态成像装置（1）具有多个光电转换单元（3）和第一和第二移位寄存器（9,13）。 每个光电转换单元（3）包括响应于光入射而产生电荷并具有由两个长边和两个短边形成的近似矩形平面形状的光敏区域（15）和电位梯度形成区域 17），其形成沿着平行于形成感光区域（15）中的感光区域（15）的平面形状的长边的预定方向升高的电位梯度。 多个光电转换单元（3）沿着与规定方向交叉的方向并排配置。 第一和第二移位寄存器（9,13）获取从多个光电转换单元（3）分别传送的电荷，并沿与预定方向交叉的方向传送和输出电荷。 因此，能够在不使图像处理复杂化的情况下高速地读取感光区域中产生的电荷的固体摄像装置。

    光検出装置
    6.
    发明申请
    光検出装置 审中-公开
    光检测装置

    公开(公告)号：WO2008044678A1

    公开(公告)日：2008-04-17

    申请号：PCT/JP2007/069683

    申请日：2007-10-09

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  宮▲崎▼ 康人 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  宮▲崎▼ 康人 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H04N5/335

    CPC classification number: H01L31/024 ,  H01L25/042 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 光検出装置３では、光検出素子１１の表面に形成された第１のボンディングパッド領域１５が露出するように光検出素子１１の表面側に配線基板１２が設けられ、配線基板１２において、第１のボンディングパッド１７Ａよりも内側の領域に第２のボンディングパッド１７Ｂが形成されている。これより、光検出装置３では、ワイヤボンディングの形成スペースを光検出素子１１の内側に位置させることができ、配線基板１２と光検出素子１１とをほぼ同じサイズにできる。この結果、光検出装置３では、当該光検出装置３に対して光検出素子１１が占める面積を十分に確保でき、コールドプレート２に光検出装置３をバタブル配置した際の不感領域の縮小化を実現できる。

    Abstract translation: 在光检测装置（3）中，在光检测元件（11）的表面侧配置布线基板（12），使得形成在光检测元件（11）的表面上的第一焊盘区域（15） ）暴露。 在配线基板（12）上，在第一接合焊盘（17A）的内部形成有第二接合焊盘（17B）。 因此，在光检测装置（3）中，用于引线接合的空间可以位于光检测元件（11）内部，并且布线板（12）和光检测元件（11）的尺寸可以基本上是 相同。 结果，在光检测装置（3）中，在光检测装置（3）中充分确保了由光检测元件（11）占据的区域，并且当光检测装置（3） 3）以矩阵形式布置在冷板（2）上。

    裏面照射型光検出装置の製造方法
    7.
    发明申请
    裏面照射型光検出装置の製造方法 审中-公开
    制造背光照明光学传感器的方法

    公开(公告)号：WO2004093195A1

    公开(公告)日：2004-10-28

    申请号：PCT/JP2004/005333

    申请日：2004-04-14

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  赤堀 寛 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  赤堀 寛 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/14

    CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14812 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 半導体基板１の表面側にＣＣＤ部３を形成する。次に、半導体基板１の裏面側におけるＣＣＤ部３に対応する領域を、当該領域の周辺領域１ａを残して薄化し、半導体基板１の裏面側にアキュムレーション層５を形成する。次に、半導体基板１の表面側における周辺領域１ａに対応する領域１ｂにＣＣＤ部３と電気的に接続される電気配線７及び当該電気配線７に電気的に接続される電極パッド９を形成し、電極パッド９を露出させると共にＣＣＤ部３を覆うように支持基板１１を半導体基板１の表面側に接着する。次に、電気配線７及び電極パッド９が形成された領域１ｂに対応する周辺領域１ａを残すように半導体基板１及び支持基板１１を半導体基板１の薄化されている部分で切断する。

    Abstract translation: CCD单元（3）形成在半导体衬底（1）的前侧。 对应于CCD单元（3）的半导体衬底（1）的背面中的区域被薄化，同时留下围绕上述区域的周边区域（1a），并且在背面形成积累层（5） 的半导体衬底（1）。 然后，在半导体基板（1）的前侧的区域（1b）上形成与CCD单元（3）电连接的电布线（7）和电连接到电布线（7）的电极焊盘（9） ），其对应于周边区域（1a）。 接下来，将支撑基板（11）粘附到基板（1）的前侧，使得CCD单元（3）被支撑基板（11）覆盖，但是电极焊盘（9）被暴露。 然后，半导体衬底（1）和支撑衬底（11）在半导体衬底（1）的薄化部分的位置处被切割，使得对应于区域（1b）的周边区域（1a）的一部分在 其中形成电线（7）和电极焊盘（9）的切割后保留。

    固体撮像装置
    8.
    发明申请
    固体撮像装置 审中-公开
    固态成像装置

    公开(公告)号：WO2009119573A1

    公开(公告)日：2009-10-01

    申请号：PCT/JP2009/055809

    申请日：2009-03-24

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  鈴木 久則 ,  米田 康人 ,  大塚 慎也 ,  村松 雅治

    Inventor： 鈴木 久則 ,  米田 康人 ,  大塚 慎也 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/148 ,  H04N5/335

    CPC classification number: H04N5/3692 ,  G01J3/2803 ,  H01L27/14825 ,  H04N5/3535

    Abstract: 　固体撮像装置１は、複数の光電変換部３、複数の第１の転送部５、複数の電荷蓄積部７、複数の第２の転送部９、及びシフトレジスタ１１を備えている。各光電変換部３は、平面形状が二つの長辺と二つの短辺とによって形作られる略矩形状を成す光感応領域１３と、光感応領域１３の平面形状を成す一方の短辺側から他方の短辺側に向かう第１の方向に沿って高くされた電位勾配を形成する電位勾配形成領域１５と、を有している。各第１の転送部５は、対応する光感応領域１３の平面形状を成す他方の短辺側に配置され、対応する光感応領域１３から取得した電荷を第１の方向に転送する。各電荷蓄積部７は、対応する第１の転送部５から転送された電荷を蓄積する。これにより、画像処理が煩雑になることなく、光感応領域に発生した電荷を高速に読み出すことが可能な固体撮像装置が実現される。

    Abstract translation: 固态成像装置（1）设置有光电转换部（3），第一转印部（5），电荷累积部（7），第二转印部（9）和移动电阻（11）。 每个光电转换部分（3）包括由两个长边和两个短边形成的具有近似矩形平面形状的光敏区域（13）和形成沿第一方向升高的电位梯度的电位梯度形成区域（15） 构成感光区域（13）的平面形状的一个短边侧朝向另一个短边侧。 每个第一传送部件（5）设置在构成对应的感光区域（13）的平面形状的另一短边的一侧，并且在第一方向上传送从对应的感光区域（13）获得的电荷。 每个电荷累积部分（7）累积从相应的第一转印部分（5）转移的电荷。 因此，提供了能够快速读取在感光区域中发生的电荷而不使图像处理复杂化的固态成像装置。

    固体撮像素子
    9.
    发明申请
    固体撮像素子 审中-公开
    固态成像元件

    公开(公告)号：WO2008066067A1

    公开(公告)日：2008-06-05

    申请号：PCT/JP2007/072931

    申请日：2007-11-28

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  大塚 慎也 ,  鈴木 久則 ,  米田 康人 ,  村松 雅治

    Inventor： 大塚 慎也 ,  鈴木 久則 ,  米田 康人 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/148 ,  H04N5/335

    CPC classification number: H01L27/14887 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14656 ,  H04N5/335 ,  H04N5/3591

    Abstract: 　固体撮像素子１は、所定の方向に配列され、所定の方向と交差する方向において一方の側に向かってポテンシャルが高くされる複数の光電変換部２と、所定の方向と交差する方向において光電変換部２の一方の側に設けられ、光電変換部２で発生した電荷を所定の方向に転送する転送部６と、所定の方向と交差する方向に沿って光電変換部２と隣接するように設けられ、光電変換部２で発生した不要電荷を光電変換部２から排出する不要電荷排出ドレイン部７と、光電変換部２と不要電荷排出ドレイン部７との間に設けられ、光電変換部２から不要電荷排出ドレイン部７への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う不要電荷排出ゲート部８と、を備える。

    Abstract translation: 固体摄像元件（1）具有沿规定方向排列的多个光电转换部（2），与规定方向相交的方向朝向一侧具有较高的电位; 传送部分（6），其沿与所述规定方向相交的方向布置在所述光电转换部分（2）的一侧上，并且在所述光电转换部分（2）沿规定方向传输电荷; 沿着与规定方向相交的方向配置与光电转换部（2）相邻配置的不需要的电荷消除用的漏极部（7），消除光电转换部（2）从光电转换部 （2）; 以及布置在光电转换部分（2）和不需要的电荷消除漏极部分（7）之间的不必要的电荷消除栅极部分（8），并且选择性地允许不必要的电荷流过光电转换部分 （2）到不需要的电荷消除排出部（7）。

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