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    光検出装置
    1.
    发明申请
    光検出装置 审中-公开
    光检测装置

    公开(公告)号：WO2008044678A1

    公开(公告)日：2008-04-17

    申请号：PCT/JP2007/069683

    申请日：2007-10-09

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  宮▲崎▼ 康人 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  宮▲崎▼ 康人 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H04N5/335

    CPC classification number: H01L31/024 ,  H01L25/042 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 光検出装置３では、光検出素子１１の表面に形成された第１のボンディングパッド領域１５が露出するように光検出素子１１の表面側に配線基板１２が設けられ、配線基板１２において、第１のボンディングパッド１７Ａよりも内側の領域に第２のボンディングパッド１７Ｂが形成されている。これより、光検出装置３では、ワイヤボンディングの形成スペースを光検出素子１１の内側に位置させることができ、配線基板１２と光検出素子１１とをほぼ同じサイズにできる。この結果、光検出装置３では、当該光検出装置３に対して光検出素子１１が占める面積を十分に確保でき、コールドプレート２に光検出装置３をバタブル配置した際の不感領域の縮小化を実現できる。

    Abstract translation: 在光检测装置（3）中，在光检测元件（11）的表面侧配置布线基板（12），使得形成在光检测元件（11）的表面上的第一焊盘区域（15） ）暴露。 在配线基板（12）上，在第一接合焊盘（17A）的内部形成有第二接合焊盘（17B）。 因此，在光检测装置（3）中，用于引线接合的空间可以位于光检测元件（11）内部，并且布线板（12）和光检测元件（11）的尺寸可以基本上是 相同。 结果，在光检测装置（3）中，在光检测装置（3）中充分确保了由光检测元件（11）占据的区域，并且当光检测装置（3） 3）以矩阵形式布置在冷板（2）上。

    撮像装置の保持構造及び撮像装置
    2.
    发明申请
    撮像装置の保持構造及び撮像装置 审中-公开
    成像装置保持结构和成像装置

    公开(公告)号：WO2008047717A1

    公开(公告)日：2008-04-24

    申请号：PCT/JP2007/069975

    申请日：2007-10-12

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  宮▲崎▼ 康人 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  宮▲崎▼ 康人 ,  村松 雅治

    IPC: H04N5/225 ,  H01L27/14 ,  H04N5/32 ,  H04N5/335

    CPC classification number: H04N5/2253

    Abstract: 撮像装置の保持構造１００は、裏面入射型の撮像装置１と、撮像装置１を保持する保持部材５１とを備え、撮像装置１は、撮像を行う撮像素子１１と、撮像素子１１に電気的に接続された配線基板１２とを有している。この保持部材５１は、配線基板１２の側面２７に着脱自在に取り付けられ、配線基板１２において対向する側面２７ａ，２７ａのそれぞれには、被嵌合部２８が形成されており、この被嵌合部２８と保持部材５１に形成された嵌合部５４とが嵌合している。これにより、検査や搬送等の際に撮像装置１に衝撃が加わっても、保持部材５１が外れることを抑制しつつこの保持部材５１によって配線基板１２及び撮像素子１１に加わる衝撃を緩和する。さらに、撮像装置１の取り扱いが容易になり、撮像装置１に加わる不要な衝撃を抑制する。

    Abstract translation: 成像装置保持结构（100）设置有背面照明型成像装置（1）和用于保持成像装置（1）的保持部件（51）。 成像装置（1）设置有电连接到成像元件（11）的成像元件（11）和布线板（12）。 保持构件（51）可移除地安装在布线板（12）的侧面（27）上，与其相对的每个侧面（27a，27a）上形成有与其接合的部分（28） 接线板（12）和部分（28）与形成在保持部件（51）上的接合部分（54）接合。 因此，即使在被检查或转移时对成像装置（1）施加冲击，也可以抑制保持构件（51）的移除，并且对配线基板（12）和摄像元件（ 11）被保持构件（51）修改。 此外，便于对成像装置（1）的处理，并且抑制对成像装置（1）的不必要的冲击。

    光検出装置
    3.
    发明申请
    光検出装置 审中-公开
    光检测装置

    公开(公告)号：WO2008044677A1

    公开(公告)日：2008-04-17

    申请号：PCT/JP2007/069682

    申请日：2007-10-09

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  宮▲崎▼ 康人 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  宮▲崎▼ 康人 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

    CPC classification number: H01L31/024 ,  H01L25/042 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 光検出装置３では、光検出素子１１の位置基準となる位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂが光検出素子１１の表面側に形成されている。また、ピンベース１３には、コールドプレート２に嵌め合わされるネジ付嵌合ピン３２が設けられ、ネジ付嵌合ピン３２は、配線基板１２のスリット部２３及び切欠部２４から露出する位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂに対して位置決めされた位置決め部３３を介して、光検出素子１１に対して精度良く位置合わせされている。したがって、光検出装置３では、コールドプレート２の凹部４にネジ付嵌合ピン３２を嵌め合わせるだけで、コールドプレート２に対して光検出素子１１が精度良く位置合わせされる。

    Abstract translation: 在光检测装置（3）中，对准标记（18A，18B）形成为光检测元件（11）的前侧表面上的光检测元件（11）的对准基准。 销座（13）设置有具有螺钉的配合销（32），并且嵌合销（32）装配在冷板（2）中并与光检测元件（11）准确对准， 通过与从布线板（12）的切口部（23）和切口部（24）露出的对准标记（18A，18B）对准的对准部（33）。 因此，在光检测装置（3）中，通过仅将装配销（32）装配在冷板（2）的凹部（4）中，光检测元件（11）与冷板（2）精确对准 ）。

    撮像装置及びその製造方法
    6.
    发明申请
    撮像装置及びその製造方法 审中-公开
    图像拾取装置及其制造方法

    公开(公告)号：WO2004034471A1

    公开(公告)日：2004-04-22

    申请号：PCT/JP2003/012911

    申请日：2003-10-08

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/14

    CPC classification number: H01J37/224 ,  H01J37/244 ,  H01J2237/2443 ,  H01J2237/2445 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14806 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254

    Abstract: 　この発明は、ＦＯＰとＣＣＤ読出部との接合時に静電破壊し難い構造を備えた撮像装置等に関する。当該撮像装置は、光入射面としての裏面と対向した前面上にＣＣＤ読出部が設けられた半導体基板と、半導体基板が固定されるキャビティを有するパッケージと、キャビティの上部開口を覆う蓋と、半導体基板に接合されるＦＯＰと、電気配線とを備える。蓋は、ＦＯＰをキャビティ内に挿入するための案内口を有し、半導体基板は、ＣＣＤ読出部が設けられた領域に対応する部分が薄型化されている。また、半導体基板は、ＣＣＤ読出部とキャビティ底面とが向き合うように該底面に固定される一方、ＦＯＰの出射端面は、案内口からキャビティに挿入された状態で、半導体基板の薄型化された部分に光学的に結合されている。

    Abstract translation: 一种具有当将FOP附着到CCD读出部分时不受静电破坏的结构的图像拾取装置。 图像拾取装置包括：半导体衬底，具有布置在与背面相对的前表面上作为光入射表面的CCD读取部分; 具有固定有半导体基板的空腔的封装体; 用于覆盖空腔的上开口的盖; 附接到半导体衬底的FOP; 和电线。 盖具有用于将FOP插入腔中的引导开口。 半导体衬底具有对应于设置有CCD读取部的区域的变薄部分。 此外，半导体衬底以这样的方式固定到腔体底部，使得CCD读取部分与空腔底部相对。 所述FOP具有从所述引导开口插入所述空腔中的出射端面，以与所述半导体衬底的所述薄化部分光学连接。

    裏面照射型光検出装置の製造方法
    7.
    发明申请
    裏面照射型光検出装置の製造方法 审中-公开
    制造背光照明光学传感器的方法

    公开(公告)号：WO2004093195A1

    公开(公告)日：2004-10-28

    申请号：PCT/JP2004/005333

    申请日：2004-04-14

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  赤堀 寛 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  赤堀 寛 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/14

    CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14812 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 半導体基板１の表面側にＣＣＤ部３を形成する。次に、半導体基板１の裏面側におけるＣＣＤ部３に対応する領域を、当該領域の周辺領域１ａを残して薄化し、半導体基板１の裏面側にアキュムレーション層５を形成する。次に、半導体基板１の表面側における周辺領域１ａに対応する領域１ｂにＣＣＤ部３と電気的に接続される電気配線７及び当該電気配線７に電気的に接続される電極パッド９を形成し、電極パッド９を露出させると共にＣＣＤ部３を覆うように支持基板１１を半導体基板１の表面側に接着する。次に、電気配線７及び電極パッド９が形成された領域１ｂに対応する周辺領域１ａを残すように半導体基板１及び支持基板１１を半導体基板１の薄化されている部分で切断する。

    Abstract translation: CCD单元（3）形成在半导体衬底（1）的前侧。 对应于CCD单元（3）的半导体衬底（1）的背面中的区域被薄化，同时留下围绕上述区域的周边区域（1a），并且在背面形成积累层（5） 的半导体衬底（1）。 然后，在半导体基板（1）的前侧的区域（1b）上形成与CCD单元（3）电连接的电布线（7）和电连接到电布线（7）的电极焊盘（9） ），其对应于周边区域（1a）。 接下来，将支撑基板（11）粘附到基板（1）的前侧，使得CCD单元（3）被支撑基板（11）覆盖，但是电极焊盘（9）被暴露。 然后，半导体衬底（1）和支撑衬底（11）在半导体衬底（1）的薄化部分的位置处被切割，使得对应于区域（1b）的周边区域（1a）的一部分在 其中形成电线（7）和电极焊盘（9）的切割后保留。

    半導体装置及びその製造方法
    8.
    发明申请
    半導体装置及びその製造方法 审中-公开
    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2005031872A1

    公开(公告)日：2005-04-07

    申请号：PCT/JP2004/013965

    申请日：2004-09-24

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/14

    CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14806 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　この半導体装置では、半導体基板の薄型化部分の撓み及び割れを防止し、光検出部に対する高精度なフォーカシング及び光検出部における高い感度の均一性及び安定性を維持することができる。半導体装置１は、半導体基板１０、配線基板２０、導電性バンプ３０、及び樹脂３２を備える。半導体基板１０にはＣＣＤ１２と薄型化部分１４とが形成されている。半導体基板１０の電極１６は、導電性バンプ３０を介して配線基板２０の電極２２と接続されている。薄型化部分１４の外縁部１５と配線基板２０との間の空隙には、導電性バンプ３０の接合強度を補強するため、絶縁性の樹脂３２が充填されている。この樹脂３２は、薄型化部分１４と配線基板２０との間の空隙の周囲をその周囲の一部を残して囲むように予め成形された樹脂シートである。

    Abstract translation: 通过防止半导体衬底的薄化部分的弯曲或破裂，能够使受光部的高精度聚焦和高灵敏度的光敏部的稳定性高的聚焦在半导体装置中。 半导体器件（1）包括半导体衬底（10），布线板（20），导电凸块（30）和树脂（32）。 在半导体衬底（10）上形成CCD（12）和薄化部分（14）。 半导体衬底（10）的电极（16）通过导电凸块（30）与布线板（20）的电极（22）连接。 为了增强导电凸块（30）的接合强度，用绝缘树脂（32）填充围绕变薄部分（14）的周边部分（15）与布线板（20）之间的间隙。 树脂（32）是树脂片，其预先成形为周向地包围间隔部分（14）和布线板（20）之间的间隙，同时留下间隙的未圆周的一部分。

    半導体装置
    9.
    发明申请
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号：WO2005031870A1

    公开(公告)日：2005-04-07

    申请号：PCT/JP2004/013963

    申请日：2004-09-24

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  村松 雅治

    IPC: H01L27/14

    CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14806 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

    Abstract: 　この半導体装置では、半導体基板の薄型化部分の撓み及び割れを防止し、光検出部に対する高精度なフォーカシング及び光検出部における高い感度の均一性及び安定性を維持することができる。半導体装置１は、半導体基板１０、配線基板２０、導電性バンプ３０、及び樹脂３２を備える。半導体基板１０にはＣＣＤ１２と薄型化部分１４とが形成されている。半導体基板１０の電極１６は、導電性バンプ３０を介して配線基板２０の電極２２と接続されている。また、配線基板２０には、薄型化部分１４に対向する領域を囲む領域２６ａ及び領域２６ａから外側に延びる領域２６ｂの樹脂に対する濡れ性を低くする濡れ性加工が施されている。薄型化部分１４の外縁部１５と配線基板２０との間の空隙には、導電性バンプ３０の接合強度を補強するため、絶縁性の樹脂３２が充填されている。

    Abstract translation: 可以通过防止半导体衬底的薄化部分弯曲或破裂，从而可以保持在光电检测部分的高精度聚焦以及在光电检测部分的高灵敏度的均匀性和稳定性的半导体器件。 半导体器件（1）包括半导体衬底（10），布线板（20），导电凸块（30）和树脂（32）。 在半导体衬底（10）上形成CCD（12）和薄化部分（14）。 半导体衬底（10）的电极（16）通过导电凸块（30）与布线板（20）的电极（22）连接。 对布线板（20）进行润湿处理，以降低围绕面对薄壁部（14）的区域的区域（26a）和从区域（26a）向外延伸的另一区域（26b）对树脂的润湿性。 为了增强导电凸块（30）的接合强度，减薄部分（14）的外边缘部分（15）与布线板（20）之间的间隙填充有绝缘树脂（32）。

    光検出装置及びその製造方法
    10.
    发明申请
    光検出装置及びその製造方法 审中-公开
    光电检测装置及其制造方法

    公开(公告)号：WO2004034004A1

    公开(公告)日：2004-04-22

    申请号：PCT/JP2003/012912

    申请日：2003-10-08

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  村松 雅治

    Inventor： 小林 宏也 ,  村松 雅治

    IPC: G01J1/02

    CPC classification number: H01L31/024 ,  F25B21/02 ,  F25D19/006 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14806 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　この発明は、ＣＣＤ読出部を効率良く冷却するとともに、装置全体の小型化を可能にする構造を備えた光検出装置等に関する。当該光検出装置は、光入射面としての裏面と該裏面より到達した光を検出するＣＣＤ読出部が設けられた、該裏面と対向する前面とを有する半導体基板と、該ＣＣＤ読出部を冷却する冷却装置と、これら半導体基板と冷却装置を収納するキャビティを有するパッケージを備える。半導体基板は、冷却する冷却装置を介してパッケージのキャビティ底部に固定されており、その裏面はＣＣＤ読出部が設けられた領域に対応する部分が薄型化されている。冷却装置はＣＣＤ読出部が設けられた領域を覆った状態で、該半導体基板の前面に当接する冷却面を有する。この冷却面のサイズは、ＣＣＤ読出部が設けられた領域よりも大きい一方、該半導体基板の前面よりも小さい。また、半導体基板の前面のうち冷却装置の冷却面で覆われた領域の周辺領域に設けられた電極パッドとパッケージに設けられたパッケージ端子とがボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。

    Abstract translation: 一种具有能够有效地冷却CCD读取部分并且减小整个装置尺寸的配置的光检测装置。 光检测装置包括具有作为光入射面的后表面和与后表面相对的前表面的半导体基板，并且具有用于检测从后表面到达的光的CCD读取部分，用于冷却的冷却装置 CCD读取部分和具有用于容纳半导体衬底和冷却装置的空腔的封装。 半导体衬底经由用于冷却的冷却装置固定到封装的空腔底部，并且其后表面具有对应于CCD读取部分布置的区域的变薄部分。 当覆盖有CCD读取部分的区域时，冷却装置具有与半导体基板的前表面邻接的冷却表面。 该冷却表面的尺寸大于CCD读取部分布置的区域，并且小于半导体衬底的前表面。 此外，布置在半导体衬底的前表面中覆盖有冷却装置的冷却表面的区域的周边区域的电极焊盘经由接合线电连接到布置在封装中的封装端子。

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