公开(公告)号：WO2015144833A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/EP2015/056596

申请日：2015-03-26

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： BENEDIKT, Michael ,  KREBS, Thomas ,  SCHÄFER, Michael ,  SCHMITT, Wolfgang ,  HINRICH, Andreas ,  KLEIN, Andreas ,  BRAND, Alexander ,  BLEIFUSS, Martin

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf einen Träger (z.B. Stanzgitter) und einen Clip für wenigstens ein Halbleiterelement, der wenigstens eine Funktionsfläche (10) zur Verbindung mit dem Halbleiterelement und mehrere Anschlüsse (11) aufweist. Sie zeichnet sich dadurch aus, dass das Material des Trägers bzw. Clips ein Metall umfasst und auf der Funktionsfläche (10) eine Schicht (12) aus einer verfestigten (getrockneten) Sinterpaste, insbesondere einer Silber und/oder eine Silberverbindung enthaltenden Sinterpaste angeordnet ist, wobei der Träger bzw. Clip und die Schicht (12) aus Sinterpaste ein Zwischenprodukt bilden, das mit dem Halbleiterelement verbindbar ist. Der Träger und der Clip werden zur Herstellung einer Verpackung mit Stanzgitter (Leadframe Package) durch Verbindung mit dem Clip mittels Sintern der verfestigten Sinterpasten in einem Arbeitsgang verwendet.

Abstract translation: 本发明涉及一种支撑件（例如，引线框架）和至少一个半导体元件的夹子，其具有至少一个功能性表面（10）用于连接到所述半导体元件和多个端子（11）。 它的特征在于，所述支撑件或夹子的材料包括金属和功能表面（10）上制成的凝固（干燥）烧结膏的层（12），尤其是银和/或银 - 的含化合物烧结膏被布置， 其中所述载体或剪辑和由烧结膏的层（12）形成中间产物，其可连接到所述半导体元件。 所述载体和所述夹子可用于由通过烧结在单一操作中烧结固化浆料的装置连接到所述夹子制造具有引线框架（引线框架封装）的封装件。

公开(公告)号：WO2017036704A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/EP2016/068372

申请日：2016-08-02

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： KREBS, Thomas ,  SCHÄFER, Michael ,  SCHMITT, Wolfgang ,  DUCH, Susanne Klaudia ,  NACHREINER, Jens

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F7/08 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/365 ,  B23K35/02 ,  H01L23/00 ,  B22F7/06

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F7/064 ,  B22F2301/255 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/34 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  B23K2201/36 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/2928 ,  H01L2224/8384

Abstract: Metallpaste, die (A) 75 bis 90 Gew.-% Kupfer- und/oder Silberpartikel, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, (B) 5 bis 20 Gew.-% organisches Lösemittel, und (C) 2 bis 20 Gew.-% mindestens einer Art von von Partikeln (A) verschiedenen Metallpartikeln mit einer mittleren Teilchengröße (d50) im Bereich von 0,2 bis 10 µm enthält, wobei die Metallpartikel der Komponente (C) ausgewählt sind aus der aus Molybdänpartikeln und Nickelkern-Silbermantel-Partikeln mit einem Silbergehalt von 10 bis 90 Gew.-% bestehenden Gruppe.

Abstract translation: 金属浆料（A）75至90重量％的铜和/或具有含有至少一种有机化合物的涂层，（B）5至20重量％的有机溶剂，和（C）2的银颗粒 至20重量％的至少一种类型的颗粒的％（a）具有的平均粒度（D50）为0.2至10微米的各种金属颗粒，所述组分（C）的金属颗粒是从选自钼微粒的，并且 具有10至90重量％存在的组的银含量镍银核 - 壳粒子。

公开(公告)号：WO2016071005A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/EP2015/060249

申请日：2015-05-08

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： SCHMITT, Wolfgang ,  KREBS, Thomas ,  SCHÄFER, Michael ,  DUCH, Susanne Klaudia ,  NACHREINER, Jens

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/10 ,  B22F7/04 ,  H01L23/00

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0055 ,  B22F3/10 ,  B22F7/062 ,  B22F7/064 ,  B22F7/08 ,  B22F2301/255 ,  C22C5/00 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C21/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29264 ,  H01L2224/29269 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014

Abstract: Metallsinterzubereitung, die (A) 50 bis 90 Gew.-% wenigstens eines Metalls, das in Form von Partikeln vorliegt, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, und (B) 6 bis 50 Gew.-% organisches Lösemittel umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass das mathematische Produkt aus Stampfdichte und spezifischer Oberfläche der Metallpartikel der Komponente (A) im Bereich von 40000 bis 80000 cm -1 liegt.

Abstract translation: 金属烧结组合物，包括（A）50〜90重量％的至少一种金属存在于具有含有至少一种有机化合物，和（B）的涂层的颗粒的形式的6％至50重量有机溶剂的％ ，其特征在于，比表面积和40,000的范围内的组分（A）的金属粒子的振实密度的数学乘积80000 -1。