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    METHOD OF SELECTIVELY TRANSFERRING LED DIE TO A BACKPLANE USING HEIGHT CONTROLLED BONDING STRUCTURES
    1.
    发明申请
    METHOD OF SELECTIVELY TRANSFERRING LED DIE TO A BACKPLANE USING HEIGHT CONTROLLED BONDING STRUCTURES 审中-公开
    利用高度受控结合结构选择性地将LED模片转移到背板的方法

    公开(公告)号：WO2017142877A1

    公开(公告)日：2017-08-24

    申请号：PCT/US2017/017830

    申请日：2017-02-14

    Applicant: GLO AB ,  POKHRIYAL, Anusha ,  FARRENS, Sharon N. ,  GALLAGHER, Timothy

    Inventor： POKHRIYAL, Anusha ,  FARRENS, Sharon N. ,  GALLAGHER, Timothy

    IPC: H01L33/00 ,  H01L21/677 ,  H01L33/62

    CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/005 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2933/0066

    Abstract: Selective transfer of dies including semiconductor devices to a target substrate can be performed employing local laser irradiation. Coining of at least one set of solder material portions can be employed to provide a planar surface-to-surface contact and to facilitate bonding of adjoining pairs of bond structures. Laser irradiation on the solder material portions can be employed to sequentially bond selected pairs of mated bonding structures, while preventing bonding of devices not to be transferred to the target substrate. Additional laser irradiation can be employed to selectively detach bonded devices, while not detaching devices that are not bonded to the target substrate. The transferred devices can be pressed against the target substrate during a second reflow process so that the top surfaces of the transferred devices can be coplanar. Wetting layers of different sizes can be employed to provide a trapezoidal vertical cross-sectional profile for reflowed solder material portions.

    Abstract translation: 可以使用局部激光照射来执行包括半导体器件的裸片到目标衬底的选择性传输。 可采用至少一组焊料材料部分的压印来提供平面的表面对表面接触并促进邻接的成对键合结构的键合。 在焊料材料部分上的激光照射可以用于依次键合选定的成对的配合键合结构，同时防止不转移到目标衬底的器件的键合。 可以使用额外的激光照射来选择性地分离键合器件，同时不分离未键合到目标衬底的器件。 被转移的器件可以在第二次回流过程中被压向目标基板，使得被转移的器件的顶表面可以共面。 可以采用不同尺寸的润湿层来为回流的焊接材料部分提供梯形的垂直横截面轮廓。

    電子部品の製造方法
    3.
    发明申请
    電子部品の製造方法 审中-公开
    制造电子元件的方法

    公开(公告)号：WO2013141392A1

    公开(公告)日：2013-09-26

    申请号：PCT/JP2013/058459

    申请日：2013-03-15

    Applicant: 日清紡ホ一ルディングス株式会社

    Inventor： 角田　佳久 ,  冨田　秀司 ,  鈴木　尚 ,  夏目　大道

    IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/81224 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/611

    Abstract: 　ＰＥＴやＰＥＮなどの融点の低い基板を用いたプリント配線板に、基板裏面から近赤外レーザー光を照射して電子素子を実装した場合でも、基板の損傷、はんだボールの残存、およびフィレット形成不良のいずれも抑制することが可能な、電子部品の製造方法を提供する。　本発明の電子部品の製造方法は、融点が２８０℃以下の樹脂からなる基板と、該基板上の配線パターンと、を有するプリント配線板に電子素子を実装する電子部品の製造方法であって、はんだを供給する工程と、前記電子素子の端子を載置する載置工程と、近赤外レーザー光を照射して、前記電子素子を前記プリント配線板にはんだ付けする工程と、を有し、前記載置工程では、前記端子の幅の中央から、前記配線パターンの延在方向両側の少なくとも２ｍｍの範囲内で、前記配線パターンを２ｍｍ以下の幅とし、前記配線パターンの片方の幅方向端部から前記端子までの最短距離を０．５ｍｍ～１．６ｍｍとすることを特徴とする。

    Abstract translation: 本发明提供一种即使将电子元件安装在采用低熔点基板（例如（PET））的印刷电路板上的情况下，也可以制造能够使对基板的损伤，焊料球残余物和缺陷圆角的形成最小化的电子部件的制造方法， 和（PEN），通过用近红外激光照射基板的后表面。 根据本发明的电子部件的制造方法将电子元件安装在具有由280℃以下的熔点的树脂构成的基板和在基板上的布线图案的印刷电路板上。 该方法包括：提供焊料的步骤; 放置电子元件的端子的放置步骤; 以及通过近红外激光照射将电子元件焊接到印刷电路板上的步骤。 在放置步骤中，布线图案的宽度从端子的宽度的中心在布线图案的两个延伸方向上至少2mm的范围内设定为2mm以下，并且距离 布线图案的端子宽度方向的一端设定为0.5mm〜1.6mm。

    電子部品の製造装置、電子部品の製造方法、およびＬＥＤ照明の製造方法
    4.
    发明申请
    電子部品の製造装置、電子部品の製造方法、およびＬＥＤ照明の製造方法 审中-公开
    制造电子部件的装置，制造电子部件的方法和制造LED照明的方法

    公开(公告)号：WO2013065861A1

    公开(公告)日：2013-05-10

    申请号：PCT/JP2012/078557

    申请日：2012-10-30

    Applicant: 日清紡メカトロニクス株式会社 ,  池田 恒平 ,  冨田 秀司 ,  塚本 奈巳

    Inventor： 池田　恒平 ,  冨田　秀司 ,  塚本　奈巳

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2224/81224 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581

    Abstract: 　電子素子の損傷、ハンダの飛び散り、および基板の損傷を抑制して、従来よりも短時間で電子素子をプリント配線板に対してハンダ付けすることが可能な、電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供する。　基板１２２Ａおよび該基板上の配線パターン１２２Ｂを有するプリント配線板１２２に電子素子１０８を実装する本発明の電子部品１１２の製造装置１００は、プリント配線板１２２の配線パターン１２２Ｂ上にハンダ１０４を供給する供給装置１０２と、ハンダ１０４上に電子素子１０８を載置する載置装置１０６と、電子素子１０８を載置したハンダ１０４に向けて、７００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲内に発光中心波長を有する光をプリント配線板の裏面１２４側から照射するレーザ１１２と、を有し、光は基板１２２Ａ中を透過して配線パターン１２２Ｂに到達し、配線パターン１２２Ｂを加熱してハンダ１０４を融解させ、電子素子１０８をプリント配線板１２２にハンダ付けすることを特徴とする。

    Abstract translation: 本发明提供一种电子部件的制造装置和电子部件的制造方法，其中电子元件可以以比常规方法更短的时间焊接到印刷电路板，并且其中电子元件的损坏，焊料的飞溅， 可以抑制电路板的损坏。 一种用于制造根据本发明的电子部件（112）的装置（100），其将电子元件（108）安装在包括基板（122A）和布置在其上的布线图案（122B）的印刷电路板（122）上 包括：向印刷电路板（122）的布线图案（122B）供给焊料（104）的供给装置（102）。 将所述电子元件（108）放置在所述焊料（104）上的放置装置（106）; 将其发光的中心波长的光在700nm〜1100nm的范围内朝向从其安装有电子元件（108）的焊料（104）朝向背面（112）放射的激光器（112） 124）侧印刷电路板。 用于制造电子部件（112）的装置（100）的特征在于，光透过基板（122A）到达布线图案（122B），加热布线图案（122B）并熔化焊料（104） 使得电子元件（108）被焊接到印刷电路板（122）。

    TRANSPONDERLAGE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
    10.
    发明申请
    TRANSPONDERLAGE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
    转发器管理和方法及其

    公开(公告)号：WO2013152840A1

    公开(公告)日：2013-10-17

    申请号：PCT/EP2013/001000

    申请日：2013-04-04

    Applicant: SMARTRAC IP B.V.

    Inventor： KUSCHEWSKI, Martin ,  RIETZLER, Manfred

    IPC: G06K19/077

    CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Transponderlage (10), insbesondere zur Herstellung einer Chipkarte, mit einem Antennensubstrat (12), das auf einer Antennenseite (11) mit einer aus einem Drahtleiter (13) gebildeten Antenne (14) versehen ist, und eine durch eine Ausnehmung im Antennensubstrat gebildete Chipaufnahme aufweist, in der ein Chip (21) aufgenommen ist, wobei Drahtleiterenden, die zur Ausbildung von Anschlussenden (15) der Antenne dienen, an einem gegenüber der Rückseite (26) des Antennensubstrats (12) zurückversetzten Boden (20) der Chipaufnahme ausgebildet sind, und der Chip derart in der Chipaufnahme aufgenommen ist, dass auf einer Kontaktseite (36) des Chips angeordnete Anschlusskontakte (22) mit Kontaktabflachungen (19) der Anschlussenden (15) kontaktiert sind, und der Chip mit seiner den Anschlusskontakten gegenüberliegenden Rückseite (27) seines Halbleiterkörpers (28) im Wesentlichen bündig mit der Rückseite des Antennensubstrats angeordnet ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Transponderlage.

    Abstract translation: 本发明涉及一种应答器层（10），特别是用于有与导线导体中的一个（13）形成的天线（14）设置在天线侧（11）的天线基板（12）生产的芯片卡，并且由凹部 具有形成在天线基板芯片插座，其中，芯片（21）被容纳，所述电线的导体端部，其用于对所述天线的末端（15）的形成，在相对的所述天线衬底的所述背面（26）（12）凹进的底部（20）的 芯片接收被形成，并且所述芯片以便在布置在芯片连接触点（22）与所述连接端部的Kontaktabflachungen（19）（15）的接触面（36）的芯片接收装置接收接触，并与其相对的所述芯片连接触点背部 其半导体主体（28）的（27）被布置成与天线基板的背面基本齐平。 此外，本发明涉及一种方法，用于产生发射机应答器的位置。

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