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    THERMISCHE ÜBERLASTSCHUTZANORDNUNG
    1.
    发明申请
    THERMISCHE ÜBERLASTSCHUTZANORDNUNG 审中-公开
    热过负荷保护令

    公开(公告)号：WO2012017086A1

    公开(公告)日：2012-02-09

    申请号：PCT/EP2011/063548

    申请日：2011-08-05

    申请人： PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG ,  MEYER, Thomas ,  PFÖRTNER, Steffen

    发明人： MEYER, Thomas ,  PFÖRTNER, Steffen

    IPC分类号： H01T1/14 ,  H01H37/76 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H01H85/36 ,  H01H37/761 ,  H01H2037/762 ,  H01T1/14 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/176

    摘要： Gegenstand der Erfindung ist eine thermische Überlastschutzanordnung (40) zum Schutz eines auf einer Trägereinrichtung (10) mit Stromführungselementen (14, 16) angeordneten elektrischen Bauelements (12), insbesondere elektronischen Bauelements, wobei die Überlastschutzanordnung (40) mehrere, je eines der Stromführungselemente (14, 16) mit einem zugehörigen Anschluss (22, 24) eines elektrischen Bauteils elektrisch kontaktierende und bei Überlast des Bauelements (12) schmelzende Lotverbindungen (18, 20) und eine Abtrennvorrichtung (30) zum Lösen mindestens einer dieser Verbindungen (18, 20) aufweist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Bauteil das Bauelement (12) ist oder zumindest aufweist und die Abtrennvorrichtung (30) eine das Bauelement (12) gegenüber der Trägereinrichtung (10) zumindest bei Erwärmung vorspannende Abtrennvorrichtung zur räumlichen Separation des Bauelements (12) von mindestens einem der Stromführungselemente (14, 16) ist, die bei Aufschmelzen der Lotverbindungen (18, 20) auslöst. Die Erfindung betrifft weiterhin ein entsprechendes Verfahren zum Schutz eines Bauelements (12).

    摘要翻译： 本发明涉及一种热过载保护装置（40）用于保护一个上的支撑装置（10），导流构件（14，16）布置电气部件（12），特别是电子部件，其特征在于，所述过载保护装置（40）包括多个，电流承载元件中的每一个（ 14，16）与电接触和（在设备12）融点焊点（18，20）的过载的情况下的电组件的用于释放这些化合物中的至少一种（18，20的相关联的连接（22，24）和一个分离装置（30）） 有。 根据本发明，提供的是所述部件是所述部件（12），或至少，和所述分离装置（30），该装置（12）相对于所述支撑装置（10）至少在加热时偏置用于至少一个的装置（12）的空间分离的分离装置 电流承载元件（14，16）触发时焊点的熔点（18，20）。 本发明还涉及一种用于保护一个设备（12）的相应方法。

    ELECTRONIC ASSEMBLY
    3.
    发明申请
    ELECTRONIC ASSEMBLY 审中-公开

    公开(公告)号：WO2006102876A3

    公开(公告)日：2006-11-23

    申请号：PCT/DE2006000550

    申请日：2006-03-28

    申请人： CONTI TEMIC MICROELECTRONIC ,  SCHLENKER ROBERTO ,  NAGEL MICHAEL ,  MARTIN JUERGEN

    发明人： SCHLENKER ROBERTO ,  NAGEL MICHAEL ,  MARTIN JUERGEN

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H01H37/76

    CPC分类号： H01H37/761 ,  H01H2037/762 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/176

    摘要： The invention relates to an electronic assembly (1) which comprises a printed circuit (2), provided with strip conductors (6) and equipped with a plurality of SMD components (4) and/or additional electronic and/or electromechanical components using a suitable solder, thereby forming an electronic circuit. The aim of the invention is to ensure by simple means that power dissipation of such an electronic assembly is reduced. For this purpose, a plurality of connections is established between strip conductors (6), components and/or component parts via respective spring-loaded contact bridges (12, 12', 12'', 12''').

    摘要翻译： 一种电子组件（1）与印刷电路板（2）设置有导体轨道（6）和用于通过使用合适的焊料与多个SMD元件（4）和/或其他电子和/或机电形成电子电路 他的填充请参阅组件将简单的手段来高功耗对冲。 为了这个目的，根据本发明是通过相应的弹簧加载的接触桥（12，12“ 12``，12``”）的数导体轨道（6），装置和/或组件之间的连接的准备。

    SECURITY DEVICE FOR A PRINTED CIRCUIT BOARD, SAID DEVICE PROVIDING BETTER SECURITY
    6.
    发明申请
    SECURITY DEVICE FOR A PRINTED CIRCUIT BOARD, SAID DEVICE PROVIDING BETTER SECURITY 审中-公开
    具有增强的安全电路板ASSURANCE

    公开(公告)号：WO01059799A1

    公开(公告)日：2001-08-16

    申请号：PCT/DE2001/000040

    申请日：2001-01-08

    IPC分类号： H01H85/046 ,  H05K1/00 ,  H05K3/28

    CPC分类号： H01H85/046 ,  H01H2085/383 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

    摘要： The invention relates to an electric or electronic appliance which is provided with a weakened conductor area (burning area 7) for protecting against failures that are caused by extreme power consumption. Said area at least partially carries a non-conductive coating (8, 9) that serves for arc extinguishing. The coating can be provided with arc-extinguishing substances if required.

    摘要翻译： 电气或电子设备具有提供针对以过大的电流消耗的相关联的故障状况的保护，弱化Leiterzugbereich（燃尽区7），其携带至少部分，一个非导电涂层（8,9）。 这是用于消弧。 如果需要，与lichtbogenläschenden物质涂层可以富集。

    THERMAL RELEASE FOR FIXING ON A CIRCUIT SUBSTRATE
    7.
    发明申请
    THERMAL RELEASE FOR FIXING ON A CIRCUIT SUBSTRATE 审中-公开
    用于固定热保护ON的电路基板

    公开(公告)号：WO99001879A1

    公开(公告)日：1999-01-14

    申请号：PCT/DE1998/001678

    申请日：1998-06-18

    IPC分类号： H01H37/32 ,  H01H37/00 ,  H01H37/54 ,  H01H37/76 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

    CPC分类号： H01H37/761 ,  H01H37/002 ,  H01H37/54 ,  H01H2037/046 ,  H01H2037/5463 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/176

    摘要： The invention relates to a self-resetting thermal release, comprising a flat thermostatic bimetal snap element (1, 9), said snap element being fixed on the circuit substrate with high-melting solder by at least one soldered junction and being thermally coupled with said circuit substrate. Said soldered junction is configured as a first contact point (5) for connection to a corresponding circuit contact of the circuit substrate (4). The snap element (1, 9) is mechanically pre-cambered into an arch-shape in such a way that when the release is not activated, it is in electroconductive contact with a second contact point (6) of the circuit substrate (4). When the release is triggered, the camber of the arch is reversed, and so the snap element no longer comes into contact with said second contact point (6).

    摘要翻译： 为了获得自复位熔丝，所以建议的平面的热双金属瞬动元件（1,9）设置在由所述电路基板上的至少一个焊接接头固定高熔点焊料（4）和与所述电路基板（4）热耦合 其中，所述焊点被形成为第一接触点（5），用于连接到电路基板的对应电路（4）接触，并且所述卡扣元件（1,9）是在这样的方式驼峰状隆起机械，它（第二接触点不被激活熔丝6 ）的电路基板（4）接触导电性，具有触发备份和反向带扣但不能驼背。