公开(公告)号：WO2016102166A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/EP2015/078524

申请日：2015-12-03

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： SCHAAF, Ulrich ,  BERSCHAUER, Kristina ,  WAHL, Ruben ,  LORENZ, Enno ,  KUGLER, Andreas

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines Bauteils (1), wobei das Bauteil (1) auf einem Schaltungsträger (10) angeordnet wird, der einen ersten Anschlussbereich (11) aufweist, und wobei der erste Anschlussbereich (11) mittels einer elektrisch leitenden Schicht (25) mit einem zweiten, dem Bauteil (1) zugeordneten Anschlussbereich (3) verbunden wird. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass das Bauteil (1) zumindest im Übergangsbereich zwischen dem Bauteil (1) und dem Schaltungsträger (10) zur Überbrückung unterschiedlicher Höhenniveaus zwischen dem Schaltungsträger (10) und dem Bauteil (1) mit einem insbesondere folienartigen Ausgleichselement (20) überdeckt wird, und dass das Ausbilden der elektrisch leitenden Schicht (25) nach dem Anordnen des Ausgleichselements (20) erfolgt.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于电接触的组件（1），其中一个电路载体（10）上的组件（1）被设置，由导电的装置的第一端子部（11），并且其中所述第一端子区域（11） 层（25）与第二，与所述连接区域（3）相关联的组件（1）连接。 根据本发明，提供的是至少在组分（1）和所述电路支撑件（10），用于在电路载体（10）之间的桥接不同的高度水平和部件之间的过渡区域（1）具有特别膜状补偿元件（20）中的组分（1） 被覆盖，并且所述补偿元件（20）的放置之后的导电层（25）的是，成形。

公开(公告)号：WO2015110293A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/EP2015/050257

申请日：2015-01-08

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： SCHAAF, Ulrich ,  BERSCHAUER, Kristina ,  WAHL, Ruben ,  KUGLER, Andreas

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  B29C67/00

CPC分类号： H05K1/186 ,  B29C64/00 ,  B29C70/46 ,  B29C70/68 ,  B29C70/882 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/101 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： Die vorliegende Erfindung schafft ein elektronisches Funktionsbauteil und ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Funktionsbauteil. Das elektronische Funktionsbauteil umfasst ein elektronisches Bauteil (20), das mittels eines dreidimensionalen Druckprozesses in das Funktionsbauteil eingebettet wird. Durch den dreidimensionalen Druckprozess kann dabei neben dem Umschließen des elektronischen Bauteils auch eine individuelle Anpassung der bezüglich Formgebung und mechanischen Eigenschaften des Funktionsbauteils erfolgen. Ferner werden die elektrischen Anschüsse (21) des elektronischen Bauteils in geeigneter Form an die Oberfläche (30a) des Funktionsbauteils geführt.

摘要翻译： 本发明提供了一种电子功能部件和用于电子功能部件的制造方法。 的电子功能部件包括由在所述功能部件的三维印刷方法嵌入一个电子部件（20）。 通过三维印刷工艺有关的设计和功能部件的机械性能的个别调整，可接着进行到电子元件的外壳。 此外，在一个合适的形式向表面（30A）的电子部件的电Anschüsse（21）都出了功能部件的。