公开(公告)号：WO2015191243A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/US2015/031324

申请日：2015-05-18

Applicant: SANDISK TECHNOLOGIES INC.

Inventor： D'ABREU, Manuel Antonio

IPC: H01L25/0652 ,  G11C5/025

CPC classification number: H01L27/11551 ,  G11C5/025 ,  G11C5/04 ,  G11C5/06 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L27/11556 ,  H01L27/11578 ,  H01L27/11582 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157

Abstract: A data storage device includes a memory die including a plurality of storage elements arranged in a three dimensional (3D) memory configuration and a controller die coupled to the memory die via a bus including a plurality of electrical contacts between adjacent surfaces of the memory die and the controller die. A method performed at the data storage device includes receiving, at the controller die, data to be stored at the memory die and generating a codeword representing the data. The codeword includes a particular number of bits. The method also includes sending signals from the controller die to the memory die via the plurality of electrical contacts. The plurality of electrical contacts includes at least as many electrical contacts as the particular number of bits of the codeword, and the signals representing the codeword are sent from the controller die to the memory die in parallel.

Abstract translation: 数据存储装置包括：存储器管芯，其包括以三维（3D）存储器配置布置的多个存储元件;以及控制器裸片，其经由总线耦合到存储器管芯，该总线包括存储管芯的相邻表面之间的多个电触头， 控制器死机。 在数据存储装置中执行的方法包括在控制器管芯处接收要存储在存储管芯处的数据并产生表示数据的代码字。 码字包括特定位数。 该方法还包括经由多个电触点将信号从控制器管芯发送到存储器管芯。 多个电触头包括与码字的特定位数至少相同的电触点，并且表示码字的信号被并行地从控制器管芯发送到存储器管芯。

公开(公告)号：WO2015183884A2

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/US2015/032572

申请日：2015-05-27

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： KATKAR, Rajesh ,  MIRKARIMI, Laura, Wills ,  SITARAM, Arkalgud, R. ,  WOYCHIK, Charles, G.

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L21/784 ,  H01L22/32 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1615 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/16176 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1632 ,  H01L2924/164 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/16788 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: An assembly with modules (110, 1310) containing integrated circuits and attached to a wiring substrate (120) is reinforced by one or more reinforcement frames (410) attached to the wiring substrate. The modules are located in openings (e.g. cavities and/or through-holes 414) in the reinforcement frame. Other features are also provided.

Abstract translation: 包含集成电路并附接到布线基板（120）的模块（110,1310）的组件由附接到布线基板的一个或多个加强框架（410）加强。 模块位于加强框架中的开口（例如空腔和/或通孔414）中。 还提供其他功能。

公开(公告)号：WO2015110293A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/EP2015/050257

申请日：2015-01-08

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： SCHAAF, Ulrich ,  BERSCHAUER, Kristina ,  WAHL, Ruben ,  KUGLER, Andreas

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  B29C67/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  B29C64/00 ,  B29C70/46 ,  B29C70/68 ,  B29C70/882 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/101 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die vorliegende Erfindung schafft ein elektronisches Funktionsbauteil und ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Funktionsbauteil. Das elektronische Funktionsbauteil umfasst ein elektronisches Bauteil (20), das mittels eines dreidimensionalen Druckprozesses in das Funktionsbauteil eingebettet wird. Durch den dreidimensionalen Druckprozess kann dabei neben dem Umschließen des elektronischen Bauteils auch eine individuelle Anpassung der bezüglich Formgebung und mechanischen Eigenschaften des Funktionsbauteils erfolgen. Ferner werden die elektrischen Anschüsse (21) des elektronischen Bauteils in geeigneter Form an die Oberfläche (30a) des Funktionsbauteils geführt.

Abstract translation: 本发明提供了一种电子功能部件和用于电子功能部件的制造方法。 的电子功能部件包括由在所述功能部件的三维印刷方法嵌入一个电子部件（20）。 通过三维印刷工艺有关的设计和功能部件的机械性能的个别调整，可接着进行到电子元件的外壳。 此外，在一个合适的形式向表面（30A）的电子部件的电Anschüsse（21）都出了功能部件的。

公开(公告)号：WO2015045422A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/JP2014/004986

申请日：2014-09-30

Applicant: ナガセケムテックス株式会社

Inventor： 北川　偉之 ,  藤井　康仁 ,  菅　克司

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/00 ,  C08K5/09 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/50 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L83/04 ,  C08L2203/206 ,  C09D163/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 　（Ａ）ノボラック型エポキシ樹脂を１０～４５質量％含むエポキシ樹脂１００質量部と、（Ｂ）酸無水物５０～１５０質量部と、（Ｃ）硬化促進剤２～１２質量部と、（Ｄ）シリコーンゲルまたはシリコーンオイル５～５０質量部と、（Ｅ）平均粒径２～３０μｍの球状溶融シリカと、を有し、前記（Ｅ）溶融シリカの含有量が８０～９２質量％であり、２５℃でのせん断速度２．５（１／ｓ）における粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。

Abstract translation: 一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，其包含（A）100质量份含有10〜45质量％的酚醛清漆型环氧树脂的环氧树脂，（B）50〜150质量份 酸酐，（C）2〜12质量份固化促进剂，（D）5〜50质量份硅凝胶或硅油，（E）平均粒径为2〜 30μm，其中熔融二氧化硅（E）的含量为80〜92质量％，环氧树脂组合物的粘度在25℃下为1000Pa·s以下，剪切速度为2.5（1 / s）。

公开(公告)号：WO2014167867A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：PCT/JP2014/002091

申请日：2014-04-11

Applicant: 株式会社ニコン

Inventor： 菅谷　功

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/14 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05552

Abstract: 　積層ステップを含む積層半導体製造方法であって、第１ウエハに形成された複数の第１回路と、前記複数の第１回路のそれぞれに対応する位置で第２ウエハに形成され、前記複数の第１回路のそれぞれとは異なる外形を有する複数の第２回路とがそれぞれ少なくとも部分的に重なり合うように前記第１ウエハと前記第２ウエハとを積層する。上記方法において、積層ステップは、複数の第１回路のそれぞれに形成された第１接続部と、複数の第２回路のそれぞれに第１接続部に対応する位置で形成された第２接続部とが、それぞれ少なくとも部分的に対向するように積層してもよい。

Abstract translation: 在包括层压步骤的层压半导体制造方法中，第一晶片和第二晶片彼此层叠，使得形成在第一晶片上的多个第一电路和多个第二电路至少部分地彼此重叠，所述 第二电路在与第一电路对应的位置处形成在第二晶片上，并且具有与第一电路不同的外形。 在该方法的层压步骤中，可以进行层叠，使得分别形成在第一电路中的第一连接部分和形成在第二电路中的第二连接部分分别对应于第一连接部分的位置至少部分地面对 彼此。

公开(公告)号：WO2014158388A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/US2014/015810

申请日：2014-02-11

Applicant: MARVELL WORLD TRADE LTD. ,  KAO, Huahung ,  LIOU, Shiann-Ming

Inventor： KAO, Huahung ,  LIOU, Shiann-Ming

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Embodiments of the present disclosure provide a package on package arrangement comprising a first package (804,904) including a substrate layer (116) including a top side (117a), and a bottom side (117b) that is opposite to the top side, wherein the top side of the substrate layer defines a substantially flat surface (117a), and a first die (118) coupled to the bottom side of the substrate layer. The arrangement also comprises a second package (802,902) including a plurality of rows of solder balls (806,906) and at least one of one or both of an active component or a passive component (810,910,920). The second package is attached, via the plurality of rows of solder balls, to the substantially flat surface of the top side of the substrate layer of the first package. The active component and/or a passive component (810,910,920) is attached to the substantially flat surface of the top side of the substrate layer of the first package.

Abstract translation: 本公开的实施例提供了一种包装装置，其包括第一包装（804,904），第一包装（804,904）包括包括顶侧（117a）的底层（116）和与顶侧相对的底侧（117b），其中 衬底层的顶侧限定了基本平坦的表面（117a），以及耦合到衬底层的底侧的第一管芯（118）。 该装置还包括包括多排焊球（806,906）和活动部件或无源部件（810,910,920）中的一个或两个中的至少一个的第二封装（802,902）。 第二包装通过多排焊球附接到第一包装的基底层的顶侧的基本上平坦的表面。 有源部件和/或无源部件（810,910,920）附接到第一封装的衬底层的顶侧的基本上平坦的表面。

公开(公告)号：WO2014072114A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/EP2013/069705

申请日：2013-09-23

Applicant: AMS AG

Inventor： SCHRANK, Franz ,  SCHREMS, Martin

IPC: H01L23/31 ,  B81C1/00 ,  G01N27/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/528 ,  G01N27/128 ,  H01L21/50 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The semiconductor device comprises a substrate (1) of semiconductor material with a front side (4) and an opposite rear side (7),a wiring layer (5) at the front side (4),a further wiring layer (8) at the rear side (7), and a through- substrate via (3) connecting the wiring layer (5) and the further wiring layer (8). A hot plate (24) is arranged on or in the substrate,and a sensor layer (21) is arranged in the vicinity of the hot plate. A mold compound (14) is arranged on the rear side (7) above the substrate (1), a cavity (17) is formed in the mold compound (14) to accomodate the sensor layer (21),and the cavity (17) is covered with a membrane (15). The mold compound (14) is applied on the wafer, and a film assisted molding process can be used.

Abstract translation: 半导体器件包括具有前侧（4）和相对的后侧（7）的半导体材料的衬底（1），在前侧（4）处的布线层（5），另一布线层（8） 背面（7）和连接布线层（5）和另一布线层（8）的贯通基板通孔（3）。 热板（24）布置在基板上或基板上，传感器层（21）布置在热板附近。 在基板（1）上方的后侧（7）上设置有模塑料（14），在模具化合物（14）中形成有用于容纳传感器层（21）的空腔（17） ）被膜（15）覆盖。 将模具化合物（14）施加在晶片上，并且可以使用膜辅助成型工艺。

公开(公告)号：WO2014054451A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/JP2013/075645

申请日：2013-09-24

Applicant: ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル ,  桜田 伸一

Inventor： 桜田　伸一

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/268 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L21/784 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 　一方の面に所望の回路が形成された半導体チップとなる複数の半導体チップ領域、並びに複数の半導体チップ領域間に設けられた切断領域を有する半導体ウエハを準備し、半導体チップ領域内であり、該半導体チップ領域の外周に沿って、少なくとも内部から回路が形成されない他方の面まで到達する改質層を形成する。その後、半導体ウエハを切断領域で切断することで複数の半導体チップ毎に分離する。

Abstract translation: 在本发明中，准备半导体晶片，所述半导体晶片具有多个半导体芯片区域，每个半导体芯片区域是具有在一个表面上形成的所需电路的半导体芯片，以及设置在半导体芯片之间的切割区域 区域。 在每个半导体芯片区域中沿着每个半导体芯片区域的外周形成改性层，所述改性层至少从半导体晶片的内部到达不形成电路的另一个表面 。 然后，通过在切割区域切割半导体晶片，半导体晶片被分成多个半导体芯片。

公开(公告)号：WO2014043390A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：PCT/US2013/059520

申请日：2013-09-12

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： WOYCHIK, Charles, G. ,  UZOH, Cyprian, Emeka ,  SATO, Hiroaki

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/167 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A composite interposer can include a substrate element and a support element. The substrate element can have first and second opposite surfaces defining a thickness of 200 microns or less, and can have a plurality of contacts exposed at the first surface and electrically conductive structure extending through the thickness. The support element can have a body of at least one of dielectric or semiconductor material exposed at a second surface of the support element, openings extending through a thickness of the body, conductive vias extending within at least some of the openings in a direction of the thickness of the body, and terminals exposed at a first surface of the support element. The second surface of the support element can be united with the second surface of the substrate element. The terminals can be electrically connected with the contacts through the conductive vias and the electrically conductive structure.

Abstract translation: 复合插入件可以包括衬底元件和支撑元件。 衬底元件可以具有限定200微米或更小的厚度的第一和第二相对表面，并且可以具有在第一表面处暴露的多个触点和延伸穿过该厚度的导电结构。 支撑元件可以具有暴露在支撑元件的第二表面处的电介质或半导体材料中的至少一个的主体，延伸穿过主体的厚度的开口，在至少一些开口内沿着 主体的厚度和暴露在支撑元件的第一表面处的端子。 支撑元件的第二表面可以与衬底元件的第二表面结合。 端子可以通过导电通孔和导电结构与触点电连接。

公开(公告)号：WO2013028435A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/US2012/050953

申请日：2012-08-15

Applicant: Marvell World Trade Ltd. ,  KAO, Huahung ,  LIOU, Shiann-Ming

Inventor： KAO, Huahung ,  LIOU, Shiann-Ming

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: Embodiments of the present disclosure provide a package on package arrangement comprising a bottom package and a second package. The first package includes a substrate layer including (i) a top side and (ii) a bottom side that is opposite to the top side. Further, the top side defines a substantially flat surface. The first package also includes a die coupled to the bottom side of the substrate layer. The second package includes a plurality of rows of solder balls, and the second package is attached to the substantially flat surface of the substrate layer via the plurality of rows of solder balls.

Abstract translation: 本公开的实施例提供了一种包装装置，包括底部包装和第二包装。 第一包装包括基底层，其包括（i）顶侧和（ii）与顶侧相对的底侧。 此外，顶侧限定基本平坦的表面。 第一封装还包括耦合到衬底层的底侧的管芯。 第二封装包括多排焊球，并且第二封装通过多排焊球附接到基板层的基本上平坦的表面。