公开(公告)号：WO2023025457A1

公开(公告)日：2023-03-02

申请号：PCT/EP2022/069624

申请日：2022-07-13

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： HEIMANN, Matthias ,  LORZ, Roland ,  MÜLLER, Bernd ,  RADÜGE, Christian ,  STEGMEIER, Stefan ,  STROGIES, Jörg

IPC: H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H05K3/28

Abstract: Die Erfindung betrifft eine leistungselektronische Baugruppe (100) und ein Verfahren zum Herstellen eines Halbzeugs für eine leistungselektronischen Baugruppe (100). Um eine verbesserte leistungselektronische Baugruppe (100) anzugeben wird vorgeschlagen, dass die Baugruppe (100), ein Substrat (20) mit einer Metallisierung (30), die durch Zwischenräume (40) voneinander getrennte erste und zweite Strukturen (35, 36) ausbildet und eine Dicke (D30) von zumindest 300 µm aufweist, wobei auf die ersten Strukturen (35) ein Leistungshalbleiter (50) aufgebracht ist. Bezüglich der Zwischenräume (40) ist zumindest abschnittsweise ein elektrischer Isolator (42) mit einer Wärmeleitfähigkeit von zumindest 50 W/mK so angeordnet, dass die an den jeweiligen Zwischenraum (40) angrenzenden Strukturen (35, 36) durch den Isolator (42) thermisch verbunden sind.

公开(公告)号：WO2020025375A1

公开(公告)日：2020-02-06

申请号：PCT/EP2019/069645

申请日：2019-07-22

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： FRÜHAUF, Peter ,  HEIMANN, Matthias ,  KNOFE, Rüdiger ,  NERRETER, Stefan ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: H05K1/02 ,  G01K3/04 ,  G01K11/06 ,  G01N27/04 ,  G01K7/16 ,  H05K1/16

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement (12) für eine Oberflächenmontage, wobei das Bauelement elektrische Kontakte (28) zur Kontaktierung auf einen Schaltungsträger (11) aufweist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass dieses Bauelement eine OpferStruktur (31) aufweist, die zwischen den elektrischen Kontakten (28) in eine elektrische Verbindung integriert ist. Die OpferStruktur ist empfindlich gegenüber beispielsweise thermischen Einflüssen oder Umwelteinflüssen, so dass eine Alterung der OpferStruktur durch Messung der Eigenschaften der elektrischen Verbindung nachvollzogen werden kann. Beispielsweise kann es sich bei der OpferStruktur (31) um eine Diffusionszelle mit einer ersten Phase (24) und einer zweiten Phase (25) handeln. Sobald sich zwischen diesen Phasen Diffusionszonen (27) ausbilden, verändert sich der elektrische Widerstand der Opferstruktur messbar. Vorteilhaft ist damit ein kostengünstiges Analysetool für alterungsbedingte Änderungen von elektronischen Baugruppen vorgeschlagen. Die Erfindung betrifft überdies auch elektronische Baugruppen, in denen solche Bauelemente verbaut sind. Zuletzt betrifft die Erfindung auch ein Verfahren zum Betrieb einer solchen elektronischen Baugruppe.

公开(公告)号：WO2018197314A1

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：PCT/EP2018/059971

申请日：2018-04-19

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： SCHELLENBERG, Christian ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00 ,  H05K3/20 ,  H05K3/34

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Lotformteil (11) zum Diffusionslöten. Dieses besteht aus metallischen Folien (12), zwischen denen eine Paste (16) mit Partikeln (15) gehalten ist. Die Partikel können beispielsweise aus einem Lotwerkstoff bestehen, während die Folien (12) z. B. aus Kupfer bestehen. Beim Ausbilden der Lötverbindung entstehen dadurch in einer Diffusionszone intermetallische Verbindungen der Diffusionslötverbindung. Der Vorteil der Verwendung einer Paste zum Herstellen des Sandwichaufbaus im Lotformteil (11) liegt darin, dass die Herstellung vereinfacht wird und die Paste (16) in gewissem Maße einen Toleranzausgleich gewährleisten kann. Die Erfindung betrifft neben dem Lotformteil (11) auch ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotformteils und ein Verfahren zum Ausbilden einer Diffusionslötverbindung mit diesem Lotformteil.

公开(公告)号：WO2015150335A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/EP2015/056912

申请日：2015-03-30

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： BUSCHE, Nora ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/057 ,  H01L23/00 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/16787 ,  H01L2924/1679

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren eines elektrischen Bauelements (12) auf einen Substrat (13). Erfindungsgemäß wird das Fügen durch eine Haube (11) vereinfacht, indem in dieser Haube eine Kontaktierungsstruktur (16) vorgesehen ist und diese beim Aufsetzen der Haube (11) auf verschiedenen Fügeleveln (28, 29) gleichzeitig mit einem Zusatzwerkstoff (35) gefügt wird. Außerdem kann über die Haube ein erforderlicher Fügedruck aufgebaut werden, wie er beispielsweise bei Diffusionsverbindungen oder Sinterverbindungen der elektrischen Kontakte erforderlich ist. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine Haube, welche zur Anwendung in dem genannten Verfahren geeignet ist.

Abstract translation: 本发明涉及的基板（13）上安装的电子组件（12）的方法。 根据本发明，通过由接触结构的发动机罩（11）促进了接合（16），其中在加有填充材料（35）的同时将所述盖（11）在各种粘附物的水平（28，29），当所述帽提供。 此外，所需要的焊接压力，可以根据需要，例如在扩散键或电触头的烧结连接被建立在所述罩。 此外，本发明涉及一种机罩，其适于在所述方法中使用。

公开(公告)号：WO2022128228A1

公开(公告)日：2022-06-23

申请号：PCT/EP2021/080154

申请日：2021-10-29

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： HEIMANN, Matthias ,  MÜLLER, Bernd ,  PFEIFER, Markus ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/42

Abstract: Es wird eine Vorrichtung (1) angegeben mit - einem Bauelement (100), - einem Kühlkörper (200) und - einem Verbindungselement (300), welches zwischen dem Bauelement (100) und dem Kühlkörper (200) angeordnet ist und den Kühlkörper (200) thermisch an das Bauelement (100) anbindet, - wobei das Verbindungselement (300) einen porigen Verbindungskörper (310) umfasst, - wobei die Poren (311) des Verbindungskörpers (310) zumindest teilweise mit einem Füllstoff (320) gefüllt sind. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung (1) angegeben.

公开(公告)号：WO2021018461A1

公开(公告)日：2021-02-04

申请号：PCT/EP2020/066453

申请日：2020-06-15

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： HEIMANN, Matthias ,  MÜLLER, Bernd ,  SCHELLENBERG, Christian ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Baugruppe (10), aufweisend zumindest ein Die (40) und ein Substrat (150) mit einer Leitebene (152). Um die elektrische Kontaktierung von Dies bei deren Montage zu vereinfachen wird folgender Schritt vorgeschlagen: Anordnen von Formteilen (21,...,24), Fügematerialien (30) und dem zumindest einen Die (40), sodass - der Die (40) mit zumindest einem der Formteile (21,...,24) und einem der Fügematerialien (30) elektrisch kontaktiert wird, und - sich aus den Formteilen (21,...,24) und/oder dem Die (40) sowie den Fügematerialien (30) mehrere Funktionselemente (61, 62, 63) bilden, die zum Stützen des Substrats (150) und zum elektrischen Kontaktieren der Leitebene (152) ausgebildet werden. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Baugruppe (10).

公开(公告)号：WO2019154923A2

公开(公告)日：2019-08-15

申请号：PCT/EP2019/053030

申请日：2019-02-07

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： SCHELLENBERG, Christian ,  STROGIES, Jörg

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer mit wenigstens einem Bauteil durch Diffusionslöten zu verlötenden und unabhängig von dem Bauteil (38) ausgebildeten Baueinheit (10), mit den Schritten: - Bereitstellen eines Substrats (12) der Baueinheit (10); - Aufbringen einer Paste (16), welche zumindest Metallpartikel (18) und von den Metallpartikeln (18) unterschiedliche Lotpartikel (20) aufweist, auf zumindest einen Teilbereich (22) des Substrats (12) mittels einer Drucktechnik; - Infiltration der Paste (16) mit Lot (26) unter Abwesenheit des Bauteils (38), wodurch die mit dem Lot (26) infiltrierte Paste (16) eine Lotträgerschicht (14) bildet. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Verbinden eines Bauteils (38) mit einem Substrat (12) mittels Diffusionslöten.

公开(公告)号：WO2015150311A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/EP2015/056867

申请日：2015-03-30

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： BUSCHE, Nora ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/473 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren eines elektrischen Bauelements (12) auf einen Substrat (13). Erfindungsgemäß wird das Fügen durch eine Haube (11) vereinfacht, indem in diese Haube eine Kontaktierungsstruktur (16) vorgesehen ist und diese beim Aufsetzen der Haube (11) auf verschiedenen Fügeleveln (28, 29) gleichzeitig mit einem Zusatzwerkstoff (35) gefügt wird. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine Haube, welche zur Anwendung in dem genannten Verfahren geeignet ist. Erfindungsgemäß besteht die Haube aus einem thermisch erweichbaren oder thermisch aushärtbaren Material, vorzugsweise aus einem Harz oder einem thermoplastischen Kunststoff. Die Haube wird vorzugsweise beim Fügen der Verbindungen soweit erwärmt, dass diese sich plastisch verformen lässt. Vorteilhaft werden auf diese Weise Toleranzen beim Fügen ausgeglichen, so dass es zu einer zuverlässigen Ausbildung aller Verbindungen kommen kann. Außerdem kann über die Haube ein erforderlicher Fügedruck aufgebaut werden, wie er beispielsweise bei Diffusionsverbindungen oder Sinterverbindungen der elektrischen Kontakte erforderlich ist.

Abstract translation: 本发明涉及的基板（13）上安装的电子组件（12）的方法。 根据本发明，通过由接触结构的发动机罩（11）促进了接合（16）在该罩提供，并且这将所述盖（11）在各种粘附物的水平（28，29）当在相同时间被添加与填充材料（35）。 此外，本发明涉及一种机罩，其适于在所述方法中使用。 根据本发明的一个热软化或热可固化材料的罩，优选为树脂或热塑性材料。 该罩是优选直到它们可以被塑性变形的化合物的连接过程中被加热。 有利地平衡公差在以这种方式连接，以便它可以来可靠地形成的所有连接。 此外，所需要的焊接压力，可以根据需要，例如在扩散键或电触头的烧结连接被建立在所述罩。

公开(公告)号：WO2021037420A1

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：PCT/EP2020/068064

申请日：2020-06-26

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： HEIMANN, Matthias ,  MÜLLER, Bernd ,  SCHELLENBERG, Christian ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: B22F7/08 ,  B22F7/04 ,  H05K1/03 ,  H01L23/373

Abstract: Zusammenfassend betrifft die Erfindung ein Substrathalbzeug (100) mit einem Sinterwerkstoff (7) zum Sintern, beispielsweise Schaltungsträger zum Silbersintern. Die Erfindung betrifft weiterhin das effektive Anfertigen von Substrathalbzeugen (100) zum Sintern. Um die Herstellung von gesinterten Halbleitermodulen zu vereinfachen und die Temperaturstabilität zu verbessern wird ein Substrathalbzeug (100) mit einem Sinterwerkstoff (7) vorgeschlagen. Das Substrathalbzeug (100) umfasst ein Substrat (1) mit einer Leitebene (3), wobei die Leitebene (3) zumindest einen Sinterbereich (5) aufweist, wobei ein Depot (70) des Sinterwerkstoffs (7) auf dem Sinterbereich (5) angeordnet ist und der Sinterbereich (5) Strukturen (56, 57) in Form von Ausnehmungen (56) und Vertiefungen (57) aufweist.

公开(公告)号：WO2019020329A1

公开(公告)日：2019-01-31

申请号：PCT/EP2018/067971

申请日：2018-07-03

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： BLANK, Rene ,  FRANKE, Martin ,  FRÜHAUF, Peter ,  NERRETER, Stefan ,  KNOFE, Rüdiger ,  MÜLLER, Bernd ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: H01L23/31 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R12/71 ,  H01L23/538 ,  H01L23/049 ,  H01R12/52

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (10) mit: - einem ersten Trägerteil (12), - einem zweiten Trägerteil (14), - wenigstens einem zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerteil (12, 14) angeordneten Halbleiterelement (16), und - wenigstens einer Kontaktfläche (18), die am Halbleiterelement (16), am ersten Trägerteil (12) oder am zweiten Trägerteil (14) angeordnet ist. Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine elektrische Verbindungstechnik für Halbleiterbauteile zu verbessern und hierfür auch ein Herstellverfahren anzugeben. Gelöst wird die Aufgabe durch: - eine an dem der Kontaktfläche (18) unmittelbar gegenüberliegenden Trägerteil (12) angeordnete Kontakthülse (20) aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff, die bezüglich der Kontaktfläche (18) gegenüberliegend positioniert ist, und - einen Kontaktstift (22) aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff, der an einem axialen Ende eine Stirnseite (24) zum elektrischen Kontaktieren der Kontaktfläche (18) und in einem dem axialen Ende abgewandten Bereich einen Verbindungsbereich (26) zum Verbinden des Kontaktstifts (22) mit der Kontakthülse (20) mittels Presspassung aufweist.