公开(公告)号：WO2010121068A2

公开(公告)日：2010-10-21

申请号：PCT/US2010031302

申请日：2010-04-15

Applicant: SUSS MICROTEC INC

Inventor： GEORGE GREGORY ,  JOHNSON HALE ,  GORUN PATRICK ,  HUGHLETT EMMETT ,  HERMANOWSKI JAMES ,  STILES MATTHEW ,  KUHNLE MICHAEL ,  PATRICIO DENNIS

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B38/1858 ,  B32B43/006 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/673 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/942 ,  Y10S156/943 ,  Y10T29/49817 ,  Y10T29/53274 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1972 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T279/18 ,  Y10T279/21 ,  Y10T279/26 ,  Y10T279/29

Abstract: An improved apparatus for temporary wafer bonding includes a temporary bonder cluster and a debonder cluster. The temporary bonder cluster includes temporary bonder modules that perform electronic wafer bonding processes including adhesive layer bonding, combination of an adhesive layer with a release layer bonding and a combination of a UV-light curable adhesive layer with a laser absorbing release layer bonding. The debonder cluster includes a thermal slide debonder, a mechanical debonder and a radiation debonder.

Abstract translation: 用于临时晶片键合的改进的装置包括临时键合器簇和解粘束簇。 临时粘合剂簇包括执行电子晶片接合工艺的临时粘合剂模块，包括粘合剂层粘合，粘合剂层与剥离层粘合的组合以及UV光可固化粘合剂层与激光吸收剥离层粘合的组合。 脱粘聚集体包括热敏剥离器，机械剥离器和辐射剥离器。

公开(公告)号：WO2015195045A1

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：PCT/SG2015/050109

申请日：2015-05-13

Applicant: MANUFACTURING INTEGRATION TECHNOLOGY LTD

Inventor： KWONG, Kim Mone ,  LIM, Kok Yeow ,  MAO, Zhiqiang

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/00 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68386 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983

Abstract: A system and method for peeling a semiconductor chip from a tape using a multistage ejector is disclosed. A housing in the multistage ejector houses a plural sets of tape removing contacts. A pick and place unit is moved slowly to have contact with the chip. A vacuum source is utilized for generating vacuum to suck the tape. Plural sets of contacts such as inner, middle and outer contacts are independently or together moved below the tape at various stages by utilizing their respective actuation mechanism. A controller can independently control the movements of each contact to effectively remove or loosen the tape from the chip. A pick and place unit can then pick up the chip easily without any damage to chip.

Abstract translation: 公开了一种使用多级喷射器从带剥离半导体芯片的系统和方法。 多级喷射器中的壳体容纳多组胶带去除触点。 拾取和放置单元缓慢移动以与芯片接触。 利用真空源产生真空吸吸胶带。 通过利用它们各自的致动机构，诸如内部，中部和外部触点的多组触点独立地或一起在各种阶段在带下方移动。 控制器可以独立地控制每个触点的移动，以有效地从芯片上移除或松开磁带。 拾取和放置单元可以轻松拾取芯片，而不会对芯片造成任何损坏。

公开(公告)号：WO2013073365A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：PCT/JP2012/078039

申请日：2012-10-30

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 保坂　英希

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/677 ,  B32B43/006 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67724 ,  H01L21/681 ,  H01L2221/68381 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983

Abstract: 　ウエハパレット(32)をセットするセット台と、該セット台にセットしたウエハパレットのダイシングシート(34)上のダイ(31)を吸着するテスト用吸着ノズル(51)と、ダイシングシートのうちのテスト用吸着ノズルで吸着しようとするダイの貼着部分を突き上げるテスト用突き上げピン(53)と、ダイシングシート上のダイを撮像するテスト用カメラ(54)とを備えたウエハ関連データ作成装置(47)を使用し、ウエハ関連データの作成対象となるウエハパレットをウエハ関連データ作成装置のセット台にセットし、テスト用カメラで撮像した画像の処理、テスト用突き上げピンの突き上げ動作及びテスト用吸着 ノズルのダイ吸着動作を実行してウエハ関連データを作成する。

Abstract translation: 晶片相关数据创建装置（47）装备有：放置晶片托盘（32）的设置台; 吸附在设置台上的晶片托盘的切割片（34）上的模具（31）的测试用吸嘴（51） 检测用升降器销（53），其提升所述切割片上的模具的层叠部分，并且被所述吸嘴吸附; 以及照相所述切割片上的所述模具的测试用照相机（54）。 使用与晶圆相关的数据创建装置，将晶片相关数据创建的晶片托盘放置在晶片相关数据创建装置的设置台上，处理用测试用相机捕获的图像， 执行测试用升降器销的提升操作和测试用吸嘴的模具吸附操作，并且产生晶片相关数据。

公开(公告)号：WO2010105793A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/EP2010/001630

申请日：2010-03-16

Applicant: EV GROUP GMBH ,  THALLNER, Erich

Inventor： THALLNER, Erich

IPC: H01L21/00

CPC classification number: B32B43/006 ,  H01L21/67092 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/931 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1967

Abstract: Vorrichtung zum Ablösen eines Wafers von einem mit dem Wafer durch eine Verbindungsschicht verbundenen Träger mit einer Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme eines aus dem Träger und dem Wafer bestehenden Träger-Wafer-Verbundes, einem Verbindungslösemittel zur Lösung der durch die Verbindungsschicht vorgesehenen Verbindung zwischen Träger und Wafer und Ablösungsmitteln zur Ablösung des Wafers von dem Träger oder zur Ablösung des Trägers von dem Wafer, wobei das Verbindungslösemittel in einem Temperaturbereich von 0 bis 350 °C, insbesondere von 10 bis 200 °C, vorzugsweise von 20 bis 80 °C, noch bevorzugter bei Umgebungstemperatur arbeitend ausgebildet ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Ablösen eines Wafers von einem mit dem Wafer durch eine Verbindungsschicht verbundenen Träger mit folgenden Schritten: Aufnahme eines aus dem Träger und dem Wafer bestehenden Träger-Wafer-Verbundes auf einer Aufnahmeeinrichtung, Lösung der durch die Verbindungsschicht vorgesehenen Verbindung zwischen Träger und Wafer durch ein Verbindungslösemittel und Ablösung des Wafers von dem Träger oder zur Ablösung des Trägers von dem Wafer durch Ablösungsrnitteln, wobei das Verbindungslösemittel in einem Temperaturbereich von bis 350 °C, insbesondere von 10 bis 200 °C, vorzugsweise von 20 bis 80 °C, noch bevorzugter bei Umgebungstemperatur arbeitet.

Abstract translation: 用于从由具有接收装置，用于接收由所述载体和所述晶片载体晶片复合，用于解决由载体和晶片和分离装置之间的链路层连接所提供的连接解除单元的基团的连接支撑连接到所述晶片的一部分释放晶片的装置 从载体或从晶片分离所述载体晶片的脱离，在一个温度范围内的化合物的溶剂为0〜350℃，特别是10至200℃，优选为20〜80℃，更优选在环境温度下工作的 形成。 此外，本发明涉及一种方法，用于分离通过结合层载体包括以下步骤连接到所述晶片的一部分的晶片：接收由所述载体的组和所述晶片载体晶片复合到接收设备，溶液通过之间的链路层连接设置 载体和晶片通过从载体或从由Ablösungsrnitteln，晶片分离所述载体的结合溶剂和晶片的脱离，其中，所述化合物的溶剂的温度范围内达到350℃，特别是10〜200℃，优选从20至80° ℃，更优选操作在环境温度下。

公开(公告)号：WO2007043654A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/JP2006/320471

申请日：2006-10-13

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  土師 宏 ,  大園 満 ,  笠井 輝明 ,  野田 和宏

Inventor： 土師 宏 ,  大園 満 ,  笠井 輝明 ,  野田 和宏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983 ,  Y10T156/1994

Abstract: A chip pickup apparatus and a chip pickup method by which a chip can be picked up at a high speed without damaging the chip, and a chip peeling apparatus and a chip peeling method are provided. A chip pickup apparatus picks up the chip (6) adhered on a sheet (5) by holding the chip with a pickup nozzle (20) by suction. In the chip pickup apparatus, a sheet push up member (24) provided by spherically forming a flexible elastic body such as rubber is mounted on an abutting support surface on an upper surface of a peeling tool (22), a push up surface of the sheet push up member (24) is permitted to follow a lower surface of the sheet (5) in planar and abut to the sheet when the pickup nozzle (20) is brought down, and when the pickup nozzle (20) moves up with the chip (6), the lower surface of the sheet (5) is pushed up by deforming the push up surface into a curved shape which is convex upward. Thus, the sheet (5) and the chip (6) can be peeled from an outer end side of the chip.

Abstract translation: 一种芯片拾取装置和芯片拾取方法，其中可以高速拾取芯片而不损坏芯片，并且提供了芯片剥离装置和芯片剥离方法。 芯片拾取装置通过抽吸将拾取喷嘴（20）保持在芯片上，从而拾取附着在片材（5）上的芯片（6）。 在芯片拾取装置中，通过球形地形成诸如橡胶的柔性弹性体而设置的片材上推构件（24）安装在剥离工具（22）的上表面上的邻接支撑表面上， 允许片材上推构件（24）平面地跟随片材（5）的下表面并且当拾取喷嘴（20）被拉下时与片材邻接，并且当拾取喷嘴（20）向上移动时， 芯片（6）通过将上推表面变形成向上凸起的弯曲形状而将片材（5）的下表面向上推动。 因此，片材（5）和芯片（6）可以从芯片的外端侧剥离。

公开(公告)号：WO2012043057A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/JP2011/067581

申请日：2011-08-01

Applicant: 株式会社新川 ,  中澤 基樹 ,  佐々木 真一 ,  藤井 明子

Inventor： 中澤　基樹 ,  佐々木　真一 ,  藤井　明子

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83191 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　ステージ（２０）と、吸引開口（４１）と、吸引開口（４１）を開閉する蓋（２３）と、吸引開口（４１）の周縁に配置され、密着面（２２）から突出する各突起（３１），（３２）と基本孔（３３ａ）～（３３ｄ）と、を備え、半導体ダイ（１５）をピックアップする際に、半導体ダイ（１５）の外形の少なくとも一部が各突起（３１），（３２）からステージ外周方向に向かってはみ出した状態で基本孔（３３ａ）～（３３ｄ）によってはみ出した部分の保持シート（１２）を吸引すると共に、蓋（２３）の先端（２３ａ）を上方向に進出させ、保持シート（１２）と半導体ダイ（１５）とを押し上げながら蓋（２３）をスライドさせて吸引開口（４１）を順次開き、開いた吸引開口（４１）に保持シート（１２）を順次吸引させて半導体ダイ（１５）から保持シート（１２）を順次引き剥がす。

Abstract translation: 提供一种半导体芯片拾取装置，包括：台（20）; 抽吸孔（41）; 打开和关闭吸入孔（41）的盖（23）; 位于吸入孔（41）周边并从接触面（22）突出的突起（31,32）; 和基座孔（33a-33d）。 当拾取半导体管芯（15）时，半导体管芯（15）的外部的至少一部分处于从每个突出部（31,32）向台阶的外周方向突出的状态，保持片 （23）的前端（23a）被向上方延伸，在保持片（12）和半导体管芯（15）上被按压，突出部分（12）被吸入基座孔（33a-33d） 当盖（23）滑动时，稳定地打开吸入孔（41），将保持片（12）稳定地吸入打开的抽吸孔（41）并使保持片812）稳定地剥离离开半导体管芯（15） 。

公开(公告)号：WO2011105100A1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：PCT/JP2011/001097

申请日：2011-02-25

Applicant: 株式会社ニコン ,  田中 慶一 ,  吉橋 正博

Inventor： 田中　慶一 ,  吉橋　正博

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68742 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1972 ,  Y10T156/1983

Abstract: 　互いに対向する第一ホルダおよび第二ホルダに挟まれた基板を所定の位置に保持する基板保持段階と、基板保持段階で基板が所定の位置に保持された状態で第一ホルダ及び第二ホルダを相対的に移動させるホルダ移動段階と、含む基板分離方法が提供される。基板保持段階では、基板に押圧力または吸引力を作用させることにより基板を所定の位置に保持してもよい。さらに、基板保持段階では、基板を第一ホルダ及び第二ホルダのいずれかに接した位置に保持してもよい。

Abstract translation: 公开了一种基板分离方法，包括：基板保持步骤，其中夹在第一保持器和彼此面对的第二保持器之间的基板被保持在固定位置; 以及保持器移动步骤，其中第一保持器和第二保持器从基板保持步骤的条件相对于彼此移动，其中基板被保持在固定位置。 在基板保持步骤中，基板可以通过压缩力或抽吸力的作用而保持在固定位置。 此外，在基板保持台中，基板可以保持在与第一保持器或第二保持器接触的位置。

公开(公告)号：WO2003071848A1

公开(公告)日：2003-08-28

申请号：PCT/US2003/003757

申请日：2003-02-07

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： YEE, Lup, Kweun ,  BELMAS, Darrell, Jacob

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68322 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T29/49815 ,  Y10T29/53274 ,  Y10T156/1983

Abstract: An apparatus and method for separating a semiconductor die (303) from an adhesive tape (32) are disclosed. The apparatus includes a blade (34) mechanically coupled to a blade holder (36), wherein the blade (34) is inclined relative to the primary surface of the semiconductor die (303). The method further comprises lifting the semiconductor die (303) while it is attached to the adhesive tape (32) to assist disengagement. The blade (34) facilitates peeling of the semiconductor die (303) from the adhesive tape (32) while distributing stress exerted on the semiconductor die (303) over a larger surface area resulting in reduced die fractures (20).

Abstract translation: 公开了一种用于将半导体管芯303与粘合带32分离的装置和方法。 该装置包括机械地联接到刀片保持器36的刀片34，其中刀片34相对于半导体管芯303的主表面倾斜。该方法还包括在将半导体管芯303附接到粘合带32时提升至 协助脱离接触 刀片34有助于半导体管芯303从粘合带32剥离，同时在更大的表面积上分布施加在半导体管芯303上的应力，从而导致管芯断裂减少20。