堆叠差异的确定和使用堆叠差异的校正

    公开(公告)号:CN111736436A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010721198.8

    申请日:2017-03-28

    IPC分类号: G03F7/20 G01N21/956 G01N21/47

    摘要: 一种方法,包括:获得使用图案化工艺处理的衬底上的量测目标的测量,该测量是使用测量辐射获得的;以及从测量导出图案化工艺的感兴趣参数,其中感兴趣参数由堆叠差异参数校正,堆叠差异参数表示目标的相邻周期性结构之间或量测目标与衬底上的另一相邻目标之间的物理配置中的非设计差异。

    量测设备和确定感兴趣的特性的方法

    公开(公告)号:CN111316172A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201880072181.5

    申请日:2018-10-08

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 用于确定与衬底上的至少一个结构有关的感兴趣的特性的量测设备和方法。量测设备包括传感器和光学系统。传感器用于检测入射在传感器上的辐射的特性。光学系统包括照射路径和检测路径。光学系统被配置为利用经由照射路径从源接收的辐射来照射至少一个结构。光学系统被配置为接收由至少一个结构散射的辐射,并且经由检测路径将接收的辐射透射至传感器。

    量测方法和装置
    93.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111065970A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201880057786.7

    申请日:2018-08-17

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 一种方法,包括:针对一个或多个测量质量参数,评估与使用图案化过程所处理的衬底的量测目标的测量相关联的多个偏振特性;并且基于测量质量参数中的一个或多个测量质量参数,从多个偏振特性中选择一个或多个偏振特性。

    度量方法、计算机产品和系统

    公开(公告)号:CN107111250B

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201580071813.2

    申请日:2015-10-30

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 一种方法包括根据目标的测量值来确定目标的结构不对称的类型,以及执行目标的光学测量的模拟以确定与不对称类型相关联的不对称参数的值。一种方法包括执行目标的光学测量的模拟以确定与根据目标的测量值确定的目标的结构不对称的类型相关联的不对称参数的值,以及分析不对称参数对于与目标相关联的目标形成参数的变化的敏感度。一种方法包括使用被目标衍射的辐射的测量参数来确定目标的结构不对称参数,以及基于对于与目标相关联的目标形成参数的变化最不敏感的结构不对称参数来确定目标的测量光束的属性。

    量测方法、目标和衬底
    95.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108604065A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201680081072.0

    申请日:2016-12-07

    摘要: 一种方法,包括:利用具有第一偏振的第一辐射束(940)照射量测目标(T)的至少第一周期结构(1010),利用具有不同的第二偏振的第二辐射束(950)照射量测目标(T)的至少第二周期结构(1000),将从第一周期结构(1010)衍射的辐射与从第二周期结构(1000)衍射的辐射进行组合以引起干涉,以及根据检测的组合辐射确定感兴趣的参数。

    量测方法和设备、计算机程序及光刻系统

    公开(公告)号:CN107771271A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201680033826.5

    申请日:2016-04-18

    IPC分类号: G01B11/24 G03F7/20 G01B11/27

    摘要: 公开了用于测量光刻工艺的参数的方法、计算机程序和相关联的设备。方法包括如下步骤:获得包括与多个第一结构有关的结构不对称性的测量的第一测量,结构不对称性的所述多个测量中的每一个对应于测量辐射的不同测量组合和至少第一参数的值;获得与多个目标有关的目标不对称性的多个第二测量,目标不对称性的所述多个测量中的每一个对应于所述不同测量组合中的一个;针对所述测量组合中的每一个确定描述所述第一测量与所述第二测量之间的关系的关系函数;从所述关系函数确定校正重叠值,所述校正重叠值针对归因于至少所述第一结构中的结构不对称性的结构贡献被校正。

    用于光刻设备的水平传感器布置、光刻设备及器件制造方法

    公开(公告)号:CN102967998B

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201210311034.3

    申请日:2012-08-28

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 本发明公开了用于光刻设备的水平传感器布置、光刻设备以及器件制造方法。进一步地,本发明公开了一种测量光刻设备中的衬底上的至少一个大体反射性层表面的位置的方法以及相关的水平传感器和光刻设备。所述方法包括使用宽带光源执行至少两次干涉测量。在每一次测量之间,改变宽带源束的构成波长和/或在构成波长上的强度水平,使得在仅强度水平变化的情况下,对于束的构成波长的至少一部分所述强度变化不同。替换地,也可以应用单次测量和测量的随后的用以获得测量数据的处理(其中构成波长和/或在构成波长上的强度水平不同)以获得位置。