一种二硫化钼溅射靶材的制备方法

    公开(公告)号:CN107904564A

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201711138071.8

    申请日:2017-11-16

    IPC分类号: C23C14/34 C23C14/06

    CPC分类号: C23C14/3414 C23C14/0623

    摘要: 本发明公开了一种二硫化钼溅射靶材的制备方法,该方法包括以下步骤:一、将二硫化钼原料粉末进行低压压制,得到二硫化钼压制坯料;二、将二硫化钼压制坯料进行粉碎,得到二硫化钼粉末;三、将二硫化钼粉末进行高压压制,得到二硫化钼成形坯料;四、将二硫化钼成形坯料进行真空低温烧结,得到二硫化钼毛坯;五、将二硫化钼毛坯进行机械加工,得到二硫化钼溅射靶材。本发明将二硫化钼原料粉末压制后粉碎得到二硫化钼粉末,提高了二硫化钼粉末的可压性和可烧结性,然后将高压压制工艺和真空低温烧结工艺相结合制备二硫化钼溅射靶材,避免了加工设备对产品尺寸的限制,扩大了二硫化钼溅射靶材的尺寸范围,提高了生产效率。

    一种MoS<sub>2</sub>/Ag/MoS<sub>2</sub>半导体薄膜材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106567039A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610902366.7

    申请日:2016-10-17

    IPC分类号: C23C14/06 C23C14/18 C23C14/35

    摘要: 本发明公开一种MoS2/Ag/MoS2半导体薄膜材料及其制备方法,该薄膜为层状结构,由上至下依次包括顶层MoS2薄膜层、Ag金属层、底层MoS2薄膜层和本征绝缘Si基片。其制备方法,主要采用直流磁控溅射技术、利用高能电子依次轰击不同靶材表面:首先使用MoS2靶材,在Si基片表面上沉积上一层底层MoS2薄膜层;然后使用金属Ag靶材,在底层MoS2薄膜层上沉积上一层Ag金属层;最后使用MoS2靶材,在Ag金属层上沉积上一层顶层MoS2薄膜层。相对于纯MoS2薄膜产品,本发明的MoS2/Ag/MoS2半导体薄膜,其电阻率降低了4个数量级以上。本发明的工艺简单、参数控制简便;成品率高、产品质量稳定性与可靠性好,且制造成本低、适于工业化生产。