中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

674 records (took 0.05 seconds)

    刀片装卸装置
    121.
    发明授权
    刀片装卸装置 有权

    公开(公告)号：CN102554666B

    公开(公告)日：2014-01-15

    申请号：CN201110445508.9

    申请日：2011-12-22

    Applicant: 东和株式会社

    Inventor： 山地周三

    IPC: B23Q3/12

    Abstract: 本发明提供一种刀片装卸装置，其包括用于装卸法兰的法兰把持部(1)、以及用于装卸螺母的螺母旋转支承部(2)。法兰把持部(1)以能够拆卸及安装的方式安装于螺母旋转支承部(2)。以螺母旋转支承部(2)和法兰把持部(1)一体化的状态在主轴(B)的刀片安装部位同时装卸被法兰把持部(1)的各卡合爪(11b)保持的法兰(D)、以及保持在螺母旋转支承部(2)的凹部(21d)内的螺母(E)。此外，以使螺母旋转支承部(2)和法兰把持部(1)分离的状态分别在主轴(B)的刀片安装部位装卸法兰(D)和螺母(E)。

    电子器件的树脂密封成型方法及装置
    122.
    发明公开
    电子器件的树脂密封成型方法及装置 有权

    公开(公告)号：CN102848515A

    公开(公告)日：2013-01-02

    申请号：CN201210182269.7

    申请日：2012-06-04

    Applicant: 东和株式会社

    Inventor： 高濑慎二 ,  田村孝司 ,  高丈明

    IPC: B29C45/02 ,  H01L21/56

    CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。

    基板的切断方法及装置
    123.
    发明授权
    基板的切断方法及装置 有权

    公开(公告)号：CN101878523B

    公开(公告)日：2012-07-25

    申请号：CN200880118460.7

    申请日：2008-11-20

    Applicant: 东和株式会社

    Inventor： 岩田康弘 ,  山地周三 ,  中岛真也 ,  柏村准子 ,  森泽匡史

    IPC: H01L21/56 ,  G01N21/956 ,  H01L23/12

    CPC classification number: G01N21/95 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种将成形后基板切断而形成封装件(产品)(5)时，能够得到高品质、高可靠性的产品并提高产品的生产率的基板的切断方法及其装置。首先，将由第一封装件卡合机构(11)卡合的各个封装件(5(1c))移载于翻转卡止板(12)的封装件载置面(上表面)(12a)上，使翻转卡止板翻转而使封装件载置面成为下表面侧，利用第一检查机构(13)从下方位置进行检查。其次，由载置板(14)的封装件载置面(14a)承载保持于翻转卡止板的第一检查后封装件，利用第二检查机构(15)从上方位置检查第一检查后封装件。其次，利用第二封装件卡合机构(16)将第二检查后封装件移载于封装件载置位置(18a)处的载置工作台(17)。

    半导体芯片的压缩成形方法及压缩成形模具
    125.
    发明公开
    半导体芯片的压缩成形方法及压缩成形模具 无效

    公开(公告)号：CN102456583A

    公开(公告)日：2012-05-16

    申请号：CN201110310344.9

    申请日：2011-10-13

    Applicant: 东和株式会社

    Inventor： 川本佳久 ,  田村孝司

    IPC: H01L21/56 ,  B29C39/10 ,  B29C39/26

    CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供半导体芯片的压缩成形方法及压缩成形模具。该半导体芯片的压缩成形方法在模腔底面构件的顶端面中的规定位置设置分隔构件。由此，在下模腔内形成多个分割模腔。另外，将分隔构件的高度设定为分割树脂成形体的厚度。在将安装在基板上的半导体芯片包在与多个分割模腔的形状相对应的多个分割树脂成形体内时，使模腔底面构件向上方移动所需最小限度的移动距离。由此，分割模腔内的树脂被施加压力，由此形成分割树脂成形体。此时，在分割树脂成形体相互之间形成与分隔构件的形状相对应的基板翘曲防止用的槽部。

    电子部件制造用单片化装置
    127.
    发明授权
    电子部件制造用单片化装置 失效

    公开(公告)号：CN101479838B

    公开(公告)日：2010-12-08

    申请号：CN200780023953.8

    申请日：2007-11-07

    Applicant: 东和株式会社

    Inventor： 天川刚

    IPC: H01L21/56 ,  G01N21/956 ,  H01L21/304

    CPC classification number: H01L21/67092 ,  G01N21/956 ,  H01L21/67207 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T83/364

    Abstract: 本发明提供一种电子部件制造用单片化装置，对于单片化已密封基板制造电子部件的单片化装置，可符合用户的要求规格并实现短工期化、小覆盖区化及低成本化。电子部件的单片化装置(S2)中包括：包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)的基本单元；在单片化部(B)和送出部(C)间安装的清洗部(D)；在清洗部(D)安装的检查部(E)。根据用户的要求规格适当选择单片化部(B)，单片化部(B)中使用的切断机构具有旋转刀(7)、喷水器、激光、线状锯、带锯等。此外，基本单元中安装的清洗部(D)和检查部(E)，根据用户的要求规格分别进行适当选择安装。根据用户的要求规格，通过在具有单片化部(B)的基本单元中安装清洗部(D)和检查部(E)，构成电子部件的单片化装置(S2)。

Patent Agency Ranking