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公开(公告)号：CN104241233A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410047188.5
申请日：2014-02-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种晶圆级半导体封装的结构和制造方法，所述晶圆级半导体封装包括：一面具有第一连接板的第一半导体芯片裸片；安装在所述第一半导体芯片裸片的所述一面、并且一面具有第二连接板的第二半导体芯片裸片；对所述第一半导体芯片裸片和所述第二半导体芯片裸片进行密封的密封部；形成在所述第一连接板上，并贯通所述密封部而向外部露出的通孔；以及形成在所述通孔的露出侧的第一外部连接端子。
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公开(公告)号：CN109841589A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810438061.4
申请日：2018-05-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L21/683 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法。所述载体基板包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上。所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。
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公开(公告)号：CN109755206A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810399546.7
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2221/68345 , H01L2224/0231 , H01L2224/02375 , H01L2224/02377 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种连接构件及其制造方法以及半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面，半导体芯片设置在第一表面上；包封件，设置在连接构件的第一表面上，并包封半导体芯片；钝化层，位于连接构件的第二表面上；以及凸块下金属层，部分地嵌在钝化层中，其中，凸块下金属层包括：凸块下金属过孔，嵌在钝化层中并连接到连接构件的重新分布层；以及凸块下金属焊盘，连接到凸块下金属过孔，并从钝化层的表面突出，并且凸块下金属过孔的与凸块下金属焊盘接触的部分的宽度比凸块下金属过孔的与重新分布层接触的部分的宽度窄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108668436A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201711370154.X
申请日：2017-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01Q1/2283
Abstract: 本发明公开具有电子组件的基板。所述具有电子组件的基板包括：框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；第一层，形成在所述第一布线部上；以及第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层。
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公开(公告)号：CN104241300B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201310346865.9
申请日：2013-08-09
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 郑泰成
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及图像传感器封装及其制造方法。本发明的图像传感器封装及其制造方法以层叠结构构成图像传感器和器件,然后用热固化性树脂成型进行封装,能容易地缩小所述器件所占的面积,此外,能容易地除去在以往的图像传感器封装制造工序中使用的衬底,从而能满足在移动设备中要求的小型化。
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公开(公告)号：CN106487350A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610506502.0
申请日：2016-06-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04B11/00 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H03H3/08 , H03H9/059 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H03H9/1085 , H01L2924/00012 , H03H9/25 , H03H9/64
Abstract: 本发明提供一种声波装置及其制造方法，所述声波装置包括：声波发生器，与支撑组件分开，并且被配置在基板上；保护构件，被结合到所述支撑组件，并且与所述声波发生器分开预定的距离；以及密封组件，密封所述保护构件。
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