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公开(公告)号：CN104411449A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380032335.5
申请日：2013-04-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/19 , C22C13/00 , B23K101/38 , B23K103/10
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/282 , B23K2101/00 , B23K2101/32 , B23K2101/38 , B23K2103/10 , C22C13/00 , Y10T403/479
Abstract: 本发明提供即使熔融焊料合金暴露于大气中也能够减少浮渣的产生量，抑制熔融焊料合金的变色、再氧化，抑制Al、Ni的浸析现象的Sn-Zn系焊料合金。为了比Zn更优先地在焊料浴的表面形成氧化膜来抑制Al、Ni向焊料合金中的扩散，具有以质量％计由Zn：3～25％、Ti：0.002～0.25％、Al：0.002～0.25％、以及余量的Sn构成的合金组成。
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公开(公告)号：CN115335186B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202180022148.3
申请日：2021-03-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：管脚接通性优异、显示出高的接合强度的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：0.8～1.5％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.10％、P：0.006％～0.009％、且余量由Sn组成。优选合金组成满足(1)式和(2)式。2.0≤Ag×Cu×Ni/P≤25(1)式、0.500≤Sn×P≤0.778(2)式。上述(1)式和(2)式中，Ag、Cu、Ni、P和Sn为各合金组成的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN115397606A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180028108.X
申请日：2021-02-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.2～5.00％的Bi、0.005～0.09％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和(2)式。0.013≤(Ag+Cu+Ni+Bi)×Ge≤0.027(1)式；Sn×Cu×Ni≤5.0(2)式。上述(1)式和上述(2)式中，Ag、Cu、Ni、Bi、Ge和Sn为各合金组成的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN111182999B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201980004823.2
申请日：2019-02-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供一种焊料合金，由于其熔点低，所以能抑制未熔合的发生，提高延展性和接合强度，并具有优异的热循环耐性。以质量％计，焊料合金具有的合金组成中，Bi:35～68％、Sb:0.1～2.0％、Ni:0.01～0.10％、余量由Sn构成。另外，该焊料合金能够很好地用于焊膏、焊球、带芯焊料、焊接接头。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111015009B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201911366024.8
申请日：2017-08-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/14 , B23K35/363 , B23K1/00 , C22C13/00
Abstract: 本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。
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公开(公告)号：CN110430968B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201880018715.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金以质量％计为，Ag：1～4％、Cu：0.5～0.8％、Bi：超过4.8％且5.5％以下、Sb：超过1.5％且5.5％以下、Ni：0.01％以上且低于0.1％、Co：超过0.001％且0.1％以下、和余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN111015009A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911366024.8
申请日：2017-08-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/14 , B23K35/363 , B23K1/00 , C22C13/00
Abstract: 本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。
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公开(公告)号：CN109673149A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201780037357.9
申请日：2017-08-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头。其作为用于抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用而使用：其以质量％计具有Ag：0.2～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Co：0.01～0.04％、Ni：0.025～0.1％、Fe：0.007～0.015％、余量为Sn的合金组成。
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公开(公告)号：CN104602862B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280075513.8
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球接合界面的界面剥离、并且抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明是一种无铅焊料球，其为Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量为Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，耐热疲劳性和耐落下冲击性这二者均优异。进而，也可以在该组成中以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Fe、Co、Pt的元素，或者以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge的元素。
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