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公开(公告)号:CN107148685B
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201580058650.4
申请日:2015-09-25
申请人: 夏普株式会社
摘要: 提供一种具备绝缘耐压性和光反射性进而量产性也优良的用于配置发光元件的基板。一种用于安装发光元件(20)的基板(10),具备:基体(12);和绝缘层(30),被直接或者间接地配置于基体(12)的表面,绝缘层(30)由反射光的反射层(32)、和被配置于反射层(32)内且线膨胀率比反射层(32)小的网眼状的玻璃片(31)构成。
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公开(公告)号:CN105874619B
公开(公告)日:2019-08-20
申请号:CN201480072071.0
申请日:2014-12-04
申请人: 夏普株式会社
摘要: 提供兼备高反射率、高散热性、绝缘耐压性、和包括耐热/耐光性的长期可靠性、且量产性也优异的发光装置用基板。发光装置用基板(20)具备:形成在金属基体(2)的一侧的面上且具有导热性的第1绝缘层(11)、形成在第1绝缘层(11)之上的布线图案(3)、以及使布线图案(3)的一部分露出地形成在第1绝缘层(11)之上以及布线图案(3)的一部分之上且具有光反射性的第2绝缘层(12),第1绝缘层(11)是由通过喷镀而形成的陶瓷构成的层。
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公开(公告)号:CN105814703B
公开(公告)日:2019-08-20
申请号:CN201480067588.0
申请日:2014-11-05
申请人: 夏普株式会社
摘要: 本发明提供一种高反射率、高散热性、绝缘耐压性、耐热/耐光性优异的基板。基板(5)具备:铝基体(10);反射层(17),形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案(20)和铝基体(10)之间、含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光;以及中间层(16),为了加强反射层(17)的绝缘耐压性能而形成、含有树脂、且导热性高。
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公开(公告)号:CN105358898B
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201480037880.8
申请日:2014-07-09
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: F21K9/20 , F21V7/24 , F21V7/00 , F21Y105/10
CPC分类号: F21V7/22 , C25D11/04 , C25D11/16 , F21V7/06 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
摘要: 具备朝向在轴向的一端开口的光出射口(14)而使内周面(13a)进行了扩径的金属制的基材(11)的照明用反射器(10)中,在内周面(13a)上的至少与光出射口(14)相反的一侧的端部,设置由含有陶瓷的薄膜形成的并且使光发生散射的薄膜层(17)。
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公开(公告)号:CN104718620B
公开(公告)日:2018-01-02
申请号:CN201380053640.2
申请日:2013-09-25
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L25/075
CPC分类号: H01L33/647 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 在基板(110)的表面形成具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜(150),将发光元件(101)配置在陶瓷绝缘膜(150)上。据此,在具备在基板(110)上形成的发光元件(101)的发光装置(10)中,能够提高散热性以及光利用效率。
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公开(公告)号:CN105765746A
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201480064682.0
申请日:2014-11-12
申请人: 夏普株式会社
CPC分类号: H01L33/641 , H01L21/02258 , H01L25/0753 , H01L33/44 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/83192 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075
摘要: 由于在发光装置用基板(2)中的基体(14)的一侧的面形成被耐蚀铝层(12)覆盖的光反射面,在基体(14)的一侧的面中未被耐蚀铝层(12)覆盖的区域形成玻璃系绝缘体层(11)、和设于第1绝缘层(11)上的电极图案(5、6),至少在与基体(14)的一侧的面对置的基体(14)的另一侧的面形成玻璃系绝缘体层(13),因此能实现兼具高反射率、高散热性、绝缘耐压性、和长期可靠性、进而在量产性上也卓越的发光装置用基板。
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公开(公告)号:CN102522397B
公开(公告)日:2015-12-16
申请号:CN201110432314.5
申请日:2008-03-13
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L25/075 , H01L33/62 , F21K99/00
CPC分类号: H01L33/502 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21K9/232 , F21V23/002 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/32 , H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明公开了一种发光装置(1),该发光装置包括绝缘衬底(3,32)和形成在绝缘衬底(3,32)上的发光单元(2),发光单元(2)包括:在绝缘衬底(3,32)上相互平行设置的多个线性布线图案(4);安装在所述布线图案(4)之间同时电连接到布线图案(4)的多个发光元件(5);和用于密封所述发光元件(5)的密封件(6,22,33,42,52)。通过利用该发光装置和制造该装置的方法,能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置,从而使其以较低的成本制造,还能够提供制造该种发光装置的方法。
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公开(公告)号:CN104993036A
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201510270212.6
申请日:2012-06-25
申请人: 夏普株式会社
发明人: 小西正宏
CPC分类号: H01L33/56 , H01L33/486 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供密封材料、含荧光体的密封材料的制造方法。本发明所涉及的发光器件的制造方法包括配置步骤,其将包含通过1次交联在室温下变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料配置于发光元件,硅酮树脂在从室温(T0)到2次交联温度(T1)未满的温度区域内粘度可逆地下降,并在2次交联温度(T1)以上的温度区域内非可逆地全固化。
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公开(公告)号:CN104938039A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201380071173.6
申请日:2013-12-17
申请人: 夏普株式会社
CPC分类号: H05K1/0295 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K2101/42 , F21V19/0055 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01R12/716 , H05K1/053 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)形成在基板(1),第1连接器(20b)或者第2连接器(20s)在搭载于第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)的状态下电连接。
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公开(公告)号:CN101252164B
公开(公告)日:2010-10-13
申请号:CN200810074060.2
申请日:2008-02-21
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L33/00 , H01L23/367
CPC分类号: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要: 本发明提供一种散热性、可靠性和生产性优异的表面安装型发光二极管。该表面安装型发光二极管(10)具有金属制的基底部件(2)、背面接合固定在基底部件(2)上的半导体发光元件(1)、按照包围半导体发光元件(1)的方式在基底部件(2)上隔着热传导性接合片(5)接合的金属制的反射体(6)。从半导体发光元件(1)产生的热通过基底部件(2)和热传导性接合片(5)向反射体(6)传导,并从反射体(6)向外部散热。反射体(6)是金属制,所以能把从半导体发光元件(1)产生的热高效向外部散热。在反射体(6)设置切削部,如果沿着该切削部切割,就能容易切割,所以不会降低成品率,能提高生产性。
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