公开(公告)号：CN103907194B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201280053027.6

申请日：2012-05-07

Applicant: 天工方案公司

Inventor： S.L.佩蒂-威克斯 ,  G.张 ,  H.B.莫迪

IPC: H01L23/66 ,  H01L21/60 ,  H05K3/24 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48159 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13051 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及一种用于高性能射频(RF)应用的传输线。一种这样的传输线可以包括配置用于接收RF信号的接合层、阻挡层、扩散阻挡层和紧邻扩散阻挡层的导电层。所述扩散阻挡层可以具有允许所接收的RF信号穿透扩散阻挡层到达导电层的厚度。在某些实施例中，扩散阻挡层可以是镍。在这些实施例的一些中，传输线可以包括金接合层、钯阻挡层和镍扩散阻挡层。

公开(公告)号：CN104885216B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201380046169.4

申请日：2013-07-10

Applicant: 天工方案公司

Inventor： H.E.陈 ,  M.S.里德 ,  H.M.古延 ,  A.J.洛比安科 ,  G.张 ,  D.V.霍格

IPC: H01L23/66

Abstract: 本公开的多个方面涉及确定轨道的布局，该轨道形成封装模块的RF隔离结构的和所产生的RF隔离结构的一部分。可以识别可调节(例如，窄化)和/或移除的轨道的位置，而不显著地降低RF隔离结构的EMI性能。在某些实施例中，可移除轨道的一部分以创造中断和/或可窄化在选定区域中的轨道的一部分。

公开(公告)号：CN104885216A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380046169.4

申请日：2013-07-10

Applicant: 天工方案公司

Inventor： H.E.陈 ,  M.S.里德 ,  H.M.古延 ,  A.J.洛比安科 ,  G.张 ,  D.V.霍格

IPC: H01L23/66

CPC classification number: G06F17/5072 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本公开的多个方面涉及确定轨道的布局，该轨道形成封装模块的RF隔离结构的和所产生的RF隔离结构的一部分。可以识别可调节(例如，窄化)和/或移除的轨道的位置，而不显著地降低RF隔离结构的EMI性能。在某些实施例中，可移除轨道的一部分以创造中断和/或可窄化在选定区域中的轨道的一部分。

公开(公告)号：CN103354302A

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201310163828.4

申请日：2011-07-28

Applicant: 天工方案公司

Inventor： 李阳 ,  朱轩昂 ,  D.V.霍昂 ,  G.张 ,  R.赖斯纳 ,  D.普里克霍德科 ,  J-S.郭 ,  B.D.斯科尔斯 ,  D.维维罗斯

IPC: H01P5/18

CPC classification number: H01P5/184 ,  H01P5/185 ,  H01P5/187 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49208

Abstract: 本公开涉及使用角形连接迹线减小耦合系数变化。呈现了具有高方向性和低耦合系数变化的耦合器。该耦合器包括与第一端口和第二端口相关联的第一迹线。所述第一迹线包括第一主臂、将第一主臂连接到第二端口的第一连接迹线、以及第一主臂和第一连接迹线之间的非零角。此外，所述耦合器包括与第三端口和第四端口相关联的第二迹线。所述第二迹线包括第二主臂。