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公开(公告)号：CN104640382B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410636928.9
申请日：2014-11-06
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于薄型化且具有生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。本发明的复合基板包括刚性基板和柔性基板。刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从空缺部露出。柔性基板被接合于空缺部，具有与第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比第一厚度小且比空缺部的深度小的第二厚度。
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公开(公告)号：CN104038681B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201310726793.0
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/146 , H01L27/14605 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。该摄像机组件在基板（10）的第二绝缘部（13）的内部以与安装于第二绝缘部（13）的表面（上表面）的摄像元件（15）相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部（13）的安装有摄像元件（15）的面的变形的面状部（13b2）。
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公开(公告)号：CN104284522B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410315807.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/4697 , B05D3/12 , B05D5/12 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/04 , H05K3/06 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106373709A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610564819.X
申请日：2016-07-18
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0006 , H01F17/062 , H01F27/245 , H01F2027/2814 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L28/00 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K3/445 , H05K2201/086 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明提供一种具备能够实现薄型化、小型化的电感器的模块基板。本发明的一实施方式的模块基板(1)具备：基板主体(10)，具有供电子零件(40)搭载的安装面(11)；磁芯(20)，配置在基板主体(10)的内部；以及导体线圈(30)，设置在基板主体(10)上，且卷绕在磁芯(20)的周围。模块基板(1)因具有在基板主体(10)中内置着电感器的方式，所以能够谋求整体的小型化、薄型化。
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公开(公告)号：CN104038680A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310726117.3
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L24/47 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。该摄像机组件在部件内置基板（10）的表面（上表面）设置有具有大于摄像元件（15）的厚度的深度的凹部（CP），摄像元件（15）以其表面（上表面）与部件内置基板（10）的表面（上表面）之间存在间隙（GA）的方式安装于凹部（CP）的底面（CPa），并且摄像元件（15）的连接焊盘（15b）通过在空隙（GA）中经过的键合丝（BW）与设置于部件内置基板（10）的表面（上表面）的导体焊盘（12d）连接。
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公开(公告)号：CN106373709B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201610564819.X
申请日：2016-07-18
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备能够实现薄型化、小型化的电感器的模块基板。本发明的一实施方式的模块基板(1)具备：基板主体(10)，具有供电子零件(40)搭载的安装面(11)；磁芯(20)，配置在基板主体(10)的内部；以及导体线圈(30)，设置在基板主体(10)上，且卷绕在磁芯(20)的周围。模块基板(1)因具有在基板主体(10)中内置着电感器的方式，所以能够谋求整体的小型化、薄型化。
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公开(公告)号：CN104640382A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410636928.9
申请日：2014-11-06
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/0213 , H05K3/361
Abstract: 本发明提供一种适于薄型化且具有生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。本发明的复合基板包括刚性基板和柔性基板。刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从空缺部露出。柔性基板被接合于空缺部，具有与第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比第一厚度小且比空缺部的深度小的第二厚度。
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公开(公告)号：CN104038681A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310726793.0
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/146 , H01L27/14605 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。该摄像机组件在基板（10）的第二绝缘部（13）的内部以与安装于第二绝缘部（13）的表面（上表面）的摄像元件（15）相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部（13）的安装有摄像元件（15）的面的变形的面状部（13b2）。
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