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公开(公告)号：CN109427731B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201810959409.4
申请日：2018-08-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种能够实现刚性部的强度和散热性的提高的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件，在第一安装面和第二安装面两者中，加强部件配置的较靠近第一安装面。
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公开(公告)号：CN110691457A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910593038.7
申请日：2019-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供能够实现散热性的提高的电路板和电路组件。本发明的一个方式涉及的电路板具有芯基材、第一外装基材、第二外装基材。上述芯基材具有金属制的芯层，该金属制的芯层具有能够支承安装部件的第一主面和与上述第一主面相反侧的第二主面。上述第一外装基材与上述第一主面相对地配置，且具有收纳搭载于上述第一主面的安装部件的凹部。上述第二外装基材与上述第二主面相对地配置，且具有包括与上述第二主面连接的通路的散热层。
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公开(公告)号：CN104038680B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201310726117.3
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L24/47 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。该摄像机组件在部件内置基板(10)的表面(上表面)设置有具有大于摄像元件(15)的厚度的深度的凹部(CP)，摄像元件(15)以其表面(上表面)与部件内置基板(10)的表面(上表面)之间存在空隙(GA)的方式安装于凹部(CP)的底面(CPa)，并且摄像元件(15)的连接焊盘(15b)通过在空隙(GA)中经过的键合丝(BW)与设置于部件内置基板(10)的表面(上表面)的导体焊盘(12d)连接。
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公开(公告)号：CN102893344B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180024390.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01F27/327 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F2017/0066 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。
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公开(公告)号：CN104284522A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410315807.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/4697 , B05D3/12 , B05D5/12 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/04 , H05K3/06 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。
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公开(公告)号：CN102893344A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180024390.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01F27/327 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F2017/0066 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。
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公开(公告)号：CN109429431B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201810959417.9
申请日：2018-08-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/14 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供能够提高刚性部的强度和散热性，且实现配线图案的高密度化的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一端部的第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第一端部的第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件。在第一安装面和第二安装面两者中，第一端部配置得较靠近第一安装面。
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公开(公告)号：CN109587929A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811153115.9
申请日：2018-09-29
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供提高了搭载元件的区域的平坦性的电路基板和电路组件。本发明的一个方式的电路基板包括可挠性配线基材、加强部件和第一多层配线层。上述可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与上述第一端部相反侧的第二端部。上述加强部件为板状，埋设于上述第一端部。上述第一多层配线层具有能够收纳元件的凹部，上述凹部设置在上述第一端部的上述第一主面，使上述加强部件露出。
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公开(公告)号：CN109427731A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810959409.4
申请日：2018-08-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种能够实现刚性部的强度和散热性的提高的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件，在第一安装面和第二安装面两者中，加强部件配置的较靠近第一安装面。
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公开(公告)号：CN109429431A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810959417.9
申请日：2018-08-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供能够提高刚性部的强度和散热性，且实现配线图案的高密度化的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一端部的第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第一端部的第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件。在第一安装面和第二安装面两者中，第一端部配置得较靠近第一安装面。
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