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公开(公告)号：CN102224771A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980143642.4
申请日：2009-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高部件安装用凹腔的底部的机械强度、提高可靠性的印刷线路板。本发明提供的印刷线路板(10)，其在金属芯(11)的表面与背面的一个面形成绝缘层(16)、并且将形成于上述金属芯(11)的开口(12)作为部件安装用凹腔(15a)使用，在该印刷线路板(10)中，在上述绝缘层(16)的、与成为上述凹腔(15a)的底部的部分相对的绝缘层的表面部分形成有加强图案(30)。上述加强图案(30)使用与形成于上述绝缘层(16)的布线图案(28c、29c)相同的材料且与该布线图案(28c、29c)同时形成。
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公开(公告)号：CN102224771B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN200980143642.4
申请日：2009-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高部件安装用凹腔的底部的机械强度、提高可靠性的印刷线路板。本发明提供的印刷线路板(10)，其在金属芯(11)的表面与背面的一个面形成绝缘层(16)、并且将形成于上述金属芯(11)的开口(12)作为部件安装用凹腔(15a)使用，在该印刷线路板(10)中，在上述绝缘层(16)的、与成为上述凹腔(15a)的底部的部分相对的绝缘层的表面部分形成有加强图案(30)。上述加强图案(30)使用与形成于上述绝缘层(16)的布线图案(28c、29c)相同的材料且与该布线图案(28c、29c)同时形成。
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公开(公告)号：CN104038681A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310726793.0
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/146 , H01L27/14605 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。该摄像机组件在基板（10）的第二绝缘部（13）的内部以与安装于第二绝缘部（13）的表面（上表面）的摄像元件（15）相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部（13）的安装有摄像元件（15）的面的变形的面状部（13b2）。
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公开(公告)号：CN104038681B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201310726793.0
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/146 , H01L27/14605 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。该摄像机组件在基板（10）的第二绝缘部（13）的内部以与安装于第二绝缘部（13）的表面（上表面）的摄像元件（15）相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部（13）的安装有摄像元件（15）的面的变形的面状部（13b2）。
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公开(公告)号：CN104284522B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410315807.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/4697 , B05D3/12 , B05D5/12 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/04 , H05K3/06 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104038680A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310726117.3
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L24/47 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。该摄像机组件在部件内置基板（10）的表面（上表面）设置有具有大于摄像元件（15）的厚度的深度的凹部（CP），摄像元件（15）以其表面（上表面）与部件内置基板（10）的表面（上表面）之间存在间隙（GA）的方式安装于凹部（CP）的底面（CPa），并且摄像元件（15）的连接焊盘（15b）通过在空隙（GA）中经过的键合丝（BW）与设置于部件内置基板（10）的表面（上表面）的导体焊盘（12d）连接。
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公开(公告)号：CN110660785A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910572323.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供能够抑制电极端子的疏密所引起的电介质膜的翘曲并提高安装可靠性的半导体组件。本发明的一个方式的半导体组件具有电介质膜、多个电路部件、密封层和电极层。电介质膜具有与第一安装区域相对置的第一区域和与第二安装区域相对置的第二区域。多个电路部件包括搭载于第一安装区域的第一电路部件和搭载于第二安装区域的第二电路部件。电极层具有第一电极组和第二电极组。第一电极组覆盖第一区域的大致整个区域，且包括与第一电路部件电连接的多个第一电极端子。第二电极组覆盖第二区域的大致整个区域，且包括与第二电路部件电连接的多个第二电极端子。
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公开(公告)号：CN104038680B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201310726117.3
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L24/47 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。该摄像机组件在部件内置基板(10)的表面(上表面)设置有具有大于摄像元件(15)的厚度的深度的凹部(CP)，摄像元件(15)以其表面(上表面)与部件内置基板(10)的表面(上表面)之间存在空隙(GA)的方式安装于凹部(CP)的底面(CPa)，并且摄像元件(15)的连接焊盘(15b)通过在空隙(GA)中经过的键合丝(BW)与设置于部件内置基板(10)的表面(上表面)的导体焊盘(12d)连接。
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公开(公告)号：CN102893344B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180024390.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01F27/327 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F2017/0066 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。
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公开(公告)号：CN104284522A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410315807.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/4697 , B05D3/12 , B05D5/12 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/04 , H05K3/06 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。
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