公开(公告)号：CN102190975A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110051582.2

申请日：2011-03-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大西谦司 ,  林美希 ,  井上刚一 ,  宍户雄一郎

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L24/27 ,  C09J7/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供用于在通过焊线与被粘物电连接的半导体元件上胶粘另一个半导体元件的芯片接合薄膜，其可以防止所述焊线的变形或断裂，可以搭载另一个半导体元件，由此可以提高半导体装置的制造成品率，本发明还提供切割/芯片接合薄膜。本发明芯片接合薄膜，用于在通过焊线与被粘物电连接的半导体元件上胶粘另一个半导体元件，其中，至少由第一胶粘剂层和第二胶粘剂层层叠而形成，所述第一胶粘剂层在压接时可以将所述焊线的一部分埋没而使其通过所述第一胶粘剂层的内部，所述第二胶粘剂层用于防止所述另一个半导体元件与焊线接触。

公开(公告)号：CN102010677A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201010275922.5

申请日：2010-09-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林美希 ,  田中俊平 ,  大西谦司 ,  宍户雄一郎 ,  井上刚一

IPC: C09J7/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供芯片接合薄膜适合通过拉伸张力而断裂的热固型芯片接合薄膜。一种热固型芯片接合薄膜，用于将半导体芯片固着到被粘物上，至少具有胶粘剂层，其中，在热固化前室温下单位面积的断裂能为1J/mm2以下，并且断裂伸长率为40％以上且500％以下。