公开(公告)号：CN1291071A

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN00122671.1

申请日：1995-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村冈信彦 ,  江口信三 ,  金山真司 ,  平田修一 ,  市原胜 ,  渡边展久

IPC: H05K13/04 ,  G09G3/36

CPC classification number: H01L21/67144 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53191

Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法,在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时,将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别,根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。

公开(公告)号：CN1199548C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN00122671.1

申请日：1995-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村冈信彦 ,  江口信三 ,  金山真司 ,  平田修一 ,  市原胜 ,  渡边展久

IPC: H05K13/04 ,  G09G3/36

CPC classification number: H01L21/67144 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53191

Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法，在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时，将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。

公开(公告)号：CN1121715C

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：CN98116378.5

申请日：1998-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  中尾修 ,  金山真司 ,  山本章博 ,  今西诚 ,  吉田幸一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种凸起接合方法，在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球，使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位，在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置，将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座，然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量，以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度，使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合，然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂，该方法可防止形成不良的凸起，缩短凸起的形成时间。

公开(公告)号：CN1107973C

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN97190814.1

申请日：1997-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  西野贤一 ,  高桥健治 ,  戒能直美

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0486

Abstract: 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置，具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构，一旦成为误差识别时，在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。

公开(公告)号：CN1359534A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN00809896.4

申请日：2000-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  坪井保孝 ,  池谷雅彦 ,  前贵晴 ,  金山真司

IPC: H01L21/60 ,  H01L41/22

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67138

Abstract: 本发明的目的是提供可以防止对电荷发生半导体基板(201、202)的热电破坏及物理破损的凸起形成装置(101、501)、利用该凸起形成装置实施的电荷发生半导体基板的除静电方法、电荷发生半导体基板用除静电装置、及电荷发生半导体基板。采用以下所述构成:即,至少在向晶片(202)焊接凸起后冷却该晶片时,使该晶片直接接触后热装置(170),除去由于该冷却而蓄积在该晶片中的电荷,或者,通过可在非接触状态下除去静电的温度下降控制来除去静电。因此,与以往相比可以降低所述晶片的带电量,所以,可以防止所述晶片的热电破坏,而且可以防止晶片自身的断裂等损伤的发生。

公开(公告)号：CN1066907C

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN95103177.5

申请日：1995-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村冈信彦 ,  金山真司 ,  江口信三 ,  市原胜 ,  平田修一 ,  渡边展久

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53191

Abstract: 一种电子元件装配装置，具有供给电子元件的电子元件供给装置5，将要装配电子元件的透明面板2保持并定位在规定位置的透明面板保持装置3，吸附、搬送并装配电子元件于透明面板的电子元件装配位置的装配头7，还设有能定位在透明面板2的各电子元件装配位置正下方位置的图像识别装置14，以及用同轴光和散射光作为识别用照明光进行照射的照明装置15、16、17、18。

公开(公告)号：CN1112355A

公开(公告)日：1995-11-22

申请号：CN95103177.5

申请日：1995-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村冈信彦 ,  金山真司 ,  江口信三 ,  市原胜 ,  平田修一 ,  渡边展久

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明涉及电子元件装配方法及装置，在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时，将设在上述透明面板的电子元件装配位置的装配位置标记与设在上述电子元件上的定位标记对齐并对其相对位置从与上述透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果进行上述电子元件的位置修正并将上述电子元件装配在上述透明面板的上述电子元件装配位置。

公开(公告)号：CN100383943C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200480007609.6

申请日：2004-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  金山真司 ,  尾登俊司 ,  平田修一 ,  中尾守 ,  大江邦夫 ,  久木原聪 ,  成田正力 ,  江头宜孝 ,  土师宏

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3-1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3-2)供给所述接合辅助剂。

公开(公告)号：CN100377293C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN03807134.7

申请日：2003-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南谷昌三 ,  前贵晴 ,  上野康晴 ,  山田晃 ,  金山真司 ,  秋田诚 ,  渡边展久 ,  毛利晃 ,  内藤浩幸 ,  丸茂伸也 ,  森川诚

IPC: H01L21/00 ,  B23K20/10 ,  H05K1/11 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种部件安装装置，包括：部件馈送器，用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件；用来保持部件的后面并将部件安装到安装物体上的安装头；用来固定安装物体的支承底座；以及定位装置，用来对着支承底座相对地移动安装头，以便将部件与安装物体对齐。安装头包括：超声波振动发生器；超声波振动传播件，用来在平行于工作面振动时、将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到保持部件后面的工作面；用来将压力载荷施加到超声波振动传播件的工作面的压力加载器；以及用来加热超声波传播件的工作面和加热部件的后面的加热器。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极，也能以高可靠性实施超声波焊接。

公开(公告)号：CN1295947C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN01818070.1

申请日：2001-10-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西野贤一 ,  金山真司 ,  辻慎治郎 ,  伊田雅之 ,  西本智隆

IPC: H05K1/11 ,  H05K13/04 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00

Abstract: 这种器件安装设备(30)将一种FPC板(12)安装到一个LCD板(11)上。LCD板(11)的一条侧边边缘上带有一个第一电极区域(11b)，其另一条侧边边缘上带有一个第二电极区域(11c)。FPC板(12)的一条侧边边缘上带有一个第一区域(12a)，其另一条侧边边缘上带有一个第二区域(12b)。一个第一器件安装器(31)将第一区域(12a)安装到第一电极区域(11b)上。一个第二器件安装器(32)将第二区域(12b)安装到第二电极区域(11c)上。在第二器件安装器(32)中，第二区域(12b)在一个ACF供应区域(170)上脱离第二电极区域(11b)，并在一个预压紧接合区域(180)上释放。