公开(公告)号：CN101079398A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710088783.3

申请日：2007-03-22

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 李孝文 ,  戎柏忠 ,  林孜翰 ,  林孜颖 ,  张家扬 ,  林建邦

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L27/14683 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光电元件芯片及其制造方法。该光电元件芯片中一光电元件设置于一元件基底上，包括一邻接光电元件的复合间隙壁，且连接一上封装层和元件基底，其中复合间隙壁包括一黏性材料和多个散布于黏性材料中的粒子。在一实施例中，粒子具有导电性，黏性材料具有绝缘性，如此，复合间隙壁为异方向性导电。本发明的光电元件芯片及其制造方法提供整个晶片间均匀的间距，以较佳地控制光电元件的光特性，并且形成的间隙壁对于应力或是其它因素有良好的抵抗性。

公开(公告)号：CN1945857A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200510113450.2

申请日：2005-10-09

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 戎柏忠 ,  李孝文 ,  林孜翰

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L27/14627 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H04N5/2257 ,  H04N17/002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种晶圆级影像模块，包含有一感光器、一透镜组，以及一调整件，感光器用以感应光线而输出电性讯号，透镜组用以将光线成像于感光器，调整件设于感光器与透镜组之间，调整件可用以控制透镜组与感光器之间的距离，进而补偿透镜成形及组装后的焦点偏移量误差，使透镜组将光线正确地聚焦于感光器，达到整体晶圆级影像模块的成像质量较佳的目的。

公开(公告)号：CN1945828A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200510113451.7

申请日：2005-10-09

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 戎柏忠 ,  李孝文 ,  林孜翰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种堆栈式芯片的制法，可使制造成本较低、良率较高，且成品的整体厚度较薄；该制法首先制备一第一晶圆以及一第二晶圆；将第一晶圆的芯片切割下来后，挑选质量良好的芯片摆置于一框体，并且于框体内形成一基座，使各芯片与基座相互结合；接着，于基座设置多数导电孔以及多数重布导线，各重布导线电性连通于各导电孔以及各芯片的接点，然后将第二晶圆设于框体，且第二晶圆与框体之间具有一导电体，第二晶圆的各芯片的接点由导电体电性连通于各第一晶圆的芯片的接点，并形成多数堆栈式芯片；最后移除框体，并且分离出该等堆栈式芯片。

公开(公告)号：CN1945857B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200510113450.2

申请日：2005-10-09

Applicant: 采钰科技股份有限公司 ,  美商豪威科技股份有限公司

Inventor： 戎柏忠 ,  李孝文 ,  林孜翰

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L27/14627 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H04N5/2257 ,  H04N17/002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种晶圆级影像模块，包含有一感光器、一透镜组，以及一调整件，感光器用以感应光线而输出电性讯号，透镜组用以将光线成像于感光器，调整件设于感光器与透镜组之间，调整件可用以控制透镜组与感光器之间的距离，进而补偿透镜成形及组装后的焦点偏移量误差，使透镜组将光线正确地聚焦于感光器，达到整体晶圆级影像模块的成像质量较佳的目的。

公开(公告)号：CN101106145B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200710100970.9

申请日：2007-04-28

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 郭晋辰 ,  刘宇杰 ,  李孝文 ,  张笔政

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L27/14627 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/14685

Abstract: 一种影像传感器及其制造方法，该影像传感器包括改进的微透镜，用来应付倾斜入射光线或是不同光线要素等光学条件。影像传感器可以包括不同曲率半径的至少两个微透镜，也可以根据不同颜色的像素提供不同曲率半径的微透镜，还可包括至少一非对称的微透镜。该影像传感器的制造方法包括步骤：提供半成基底；在该半成基底上涂布光致抗蚀剂材料；使该光致抗蚀剂材料图形化成多个子单元，其中所述子单元包括至少第一子单元和第二子单元，该第一子单元和该第二子单元有不同的图案；回流该光致抗蚀剂材料，使该影像传感器中的该第一子单元和该第二子单元有不同的外形。本发明的影像传感器不仅可以补偿不同颜色的光，还可使倾斜入射的光线能较好地聚焦。

公开(公告)号：CN101521214B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810125661.1

申请日：2008-06-17

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 李孝文

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/0352

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14692 ,  Y02E10/542

Abstract: 本发明揭示一种图像感测装置。图像感测装置包括：基板及设置于基板上的光电二极管。基板具有像素区以及至少一个集成电路位于像素区的基板内。光电二极管包括：下电极、光电转换层、以及透明上电极。下电极设置于基板上，且电连接至集成电路。光电转换层设置于下电极上方，且其内部具有次微米结构。透明上电极设置于光电转换层上方。本发明能够增加光耦合效率，并且降低暗电流。

公开(公告)号：CN101266306B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710136007.6

申请日：2007-07-10

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 张家扬 ,  陈腾盛 ,  李孝文 ,  郭升鑫

IPC: G02B3/00 ,  G02B5/20 ,  G02B5/18 ,  B29D11/00

CPC classification number: B29D11/00365

Abstract: 本发明提供一种光学微结构平板以及用于制作光学微结构构件的模板。上述光学微结构平板包括一基板，形成于该基板上的光学微结构构件，设置于该基板上的周期性对准记号，以做为以一模板制作该光学微结构构件时的对准依据，以及设置于该基板上的通用对准记号，做为将该光学微结构平板结合于另一平板上时的对准依据。本发明还提供了用以制作该光学微结构构件的模板，其包括一基板，设置于该模板的基板内的凹面，设置于该凹面周围的脱模子，以及邻近该脱模子的缓冲区。本发明的有益效果在于改善了模造光学构件与其它光学微结构平板之间的对位问题，并且避免了光学微结构构件表面下陷以及在压置过程中产生气泡。

公开(公告)号：CN100448002C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200510113451.7

申请日：2005-10-09

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 戎柏忠 ,  李孝文 ,  林孜翰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种堆叠式芯片及其制法，可使制造成本较低、良率较高，且成品的整体厚度较薄；该制法首先制备一第一晶片以及一第二晶片；将第一晶片的芯片切割下来后，挑选质量良好的芯片摆置于一框体，并且于框体内形成一基座，使各芯片与基座相互结合；接着，于基座设置多个导电孔以及多个重布导线，各重布导线电性连通于各导电孔以及各芯片的接点，然后将第二晶片设于框体，且第二晶片与框体之间具有一导电体，第二晶片的各芯片的接点由导电体电性连通于各第一晶片的芯片的接点，并形成多个堆叠式芯片；最后移除框体，并且分离出所述堆叠式芯片。

公开(公告)号：CN101246895A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710109026.X

申请日：2007-06-12

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 李孝文 ,  翁瑞坪

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种光电装置与互补式金属氧化物半导体影像感测器的芯片级封装。该光电装置的芯片级封装包含：基板，该基板用于芯片级封装，作为支撑基板；具有导线的半导体装置，固定于该基板之上；玻璃封装盖，用以封装该半导体装置，其中该玻璃封装盖具有环绕开口的围堤结构；以及，封装层，配置于该围堤结构与该基板之间，以将该基板及该玻璃封装盖结合在一起。本发明能够减少工艺步骤，降低工艺复杂度及成本，并提升成品率，此外还可减少封装结构尺寸，增加工艺稳定性。

公开(公告)号：CN101009779A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610001696.5

申请日：2006-01-24

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 李孝文 ,  林孜翰 ,  戎柏忠 ,  林建邦

IPC: H04N5/335 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2254 ,  G02B7/025 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明一种高精密度成像控制的影像感应模块，包括有一影像感测芯片、至少一透镜组以及至少一接合层，其中影像感测芯片上可区分为一影像检索区及一分隔区，影像检索区为感测并检索透镜组的距焦成像，分隔区为环绕分布于影像检索区外；各透镜组是设于该影像感测芯片上，具有至少一光学透镜；各接合层是对应分隔区而设置，以复数个间隔粒子以及一胶合物所混成，胶合物为具粘着性的液体，单一各接合层所掺杂的各间隔粒子皆具有相同的高度，因此通过由选用特定尺寸大小之间隔粒子即可控制各接合层的高度，其中的一接合层并设于影像感测芯片与透镜组之间。