公开(公告)号：CN108618805A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810144925.1

申请日：2018-02-12

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 吉田一辉

IPC分类号： A61B8/00

CPC分类号： A61B8/4455 ,  A61B8/06 ,  A61B8/4427 ,  A61B8/4494 ,  A61B8/461 ,  A61B8/54 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  A61B8/44

摘要： 一种超声波器件单元、超声波探头以及超声波装置，该超声波器件单元具备：超声波器件，具有器件侧端子；加强板，具有支承所述超声波器件的支承面；以及柔性印制电路板，与所述超声波器件连接，所述柔性印制电路板具备：连接部，与所述器件侧端子连接；弯曲部，与所述连接部连续，向离开所述超声波器件的方向延伸设置；以及外边缘部，设置在所述弯曲部的延伸方向上的端部，所述加强板具备：第一边，沿着与所述延伸方向交叉的第一方向，并与所述弯曲部对置；以及突出部，设置在与所述支承面相反一侧的背面，在使所述柔性印制电路板沿着所述第一边在所述弯曲部弯曲而弯折时，所述外边缘部与所述突出部相接触。

公开(公告)号：CN108475153A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680074390.4

申请日：2016-03-15

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 穆图·塞巴斯蒂安 ,  罗格·W·巴顿 ,  多米尼克·M·特拉瓦索

IPC分类号： G06F3/044 ,  H05K1/18

CPC分类号： G06F3/044 ,  B32B27/06 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/208 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/2009

摘要： 在一个实施方案中，描述了一种透明导电部件，所述透明导电部件包括柔性透明基材(110)；设置在所述柔性透明基材上的透明导电层(120)；以及设置在所述透明导电层上并与所述透明导电层电连通的多根金属迹线(130)。所述柔性透明基材的包括所述透明导电层和所述金属迹线的部分形成互连电路接片(140)。至少所述互连电路接片包括设置在所述(例如，图案化的)透明导电层、所述金属迹线和所述柔性透明基材上的固化的有机聚合物材料(150)，使得所述固化的有机聚合物材料形成暴露的表面层。所述固化的有机聚合物材料可选地设置在所述透明导电部件(例如，触摸传感器)的边框区域(141)处和/或中心区域(142)处。

公开(公告)号：CN105230134B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201480028842.6

申请日：2014-03-19

申请人： 兰克森控股公司

发明人： C·马蒂厄 ,  N·布奇

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/02

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07722 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/022 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及制造用于芯片卡模块的柔性电路的方法。该方法包括在第片传导材料中制造导电接触垫的步骤。电绝缘的粘性材料层也被使用或是用于将第二片电传导材料胶合到第片传导材料上,或是用于形成中间复合物,中间复合物允许粘性材料层在其传递到第片传导材料上之前的多孔化。本发明的方法使得可以避免使用塑料材料类型或复合材料类型的柔性基底以实现在芯片卡模块中所使用的传导通道和接触垫的结构化和金属化。粘性材料可被按配方制备以具有固有的热熔特性,其适合于将电子模块嵌入芯片卡本体的容腔中的操作而不需求助于附加的热熔粘合剂。本发明还涉及利用该方法制造的芯片卡柔性电路以及包括像这种柔性电路的芯片卡模块。

公开(公告)号：CN104144576B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201310656747.8

申请日：2013-12-06

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 池安祜 ,  尹锡勋 ,  韩宗宪 ,  李英勋

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13 ,  G02F1/133

CPC分类号： H05K3/323 ,  H05K1/189 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/166 ,  Y10T156/10

摘要： 提供了一种结合柔性印刷电路板（FPCB）的方法。所述方法包括：在面板的连接单元上设置结合材料；在结合材料上设置FPCB的连接单元；在FPCB的连接单元上设置导热片；以及将FPCB的连接单元加热并加压到面板的连接单元上。所述导热片包括形成在导热片中的通孔或者形成在导热片的底表面中的槽。在对FPCB的连接单元加热并加压的操作中，FPCB的延伸部分被接收到导热片中的通孔或槽中。

公开(公告)号：CN108093555A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201710059464.3

申请日：2017-01-24

申请人： 同泰电子科技股份有限公司

发明人： 刘逸群 ,  洪培豪 ,  许文千 ,  贾孟寰 ,  蔡旻明 ,  曾山一 ,  李远智

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/189 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151

摘要： 本发明涉及一种柔性线路板结构，包括螺旋状柔性线路板以及保护套管，其具有可延伸的特性。螺旋状柔性线路板包括呈螺旋状旋绕的柔性基板、图案化线路层以及多个电性接点。图案化线路层设置于柔性基板上。电性接点设置于柔性基板的端部并与图案化线路层电性连接。保护套管至少包覆部分螺旋状柔性线路板，以提供可延伸及可伸缩的功能。本发明可延长柔性线路板结构的寿命。

公开(公告)号：CN104885578B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201480004241.1

申请日：2014-02-25

申请人： 大自达电线股份有限公司

发明人： 渡边正博 ,  田岛宏

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/2009

摘要： 本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μｍ。

公开(公告)号：CN107923579A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048226.6

申请日：2016-08-26

申请人： 夏普株式会社

发明人： 山本裕祐

IPC分类号： F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H05K9/00 ,  F21Y115/10

CPC分类号： G02B6/0083 ,  G02B6/0045 ,  G02B6/0073 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

摘要： 一种背光装置(20)包括LED(21)；壳体(40)，其收容LED(21)的金属制；LED驱动基板(26)，其配置于壳体(40)外且驱动LED(21)；LED安装基板(30),其为被安装LED(21)的LED安装基板(30),所述LED安装基板(30)包括配置于壳体(40)外，同时具有与LED驱动基板(26)连接的连接器部(31)、连接连接器部(31)与LED(21)的布线图案(32)、在与布线图案(32)重叠的位置中而在与壳体(40)相对的基板面(30B)露出同时具有导电性在电性上与布线图案(32)独立的导电层(33)。另外，本实施例的显示装置具有所述背光装置(20)、利用来自背光装置(20)的光而进行显示的液晶面板(11)。

公开(公告)号：CN103545419B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201310285368.2

申请日：2013-07-09

申请人： 日亚化学工业株式会社

发明人： 山田元量 ,  宫田忠明 ,  森直基

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L33/56 ,  F21S4/22 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L33/32 ,  H01L33/483 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106

摘要： 本发明提供一种能够抑制在发光元件与基板之间施加的负荷的发光装置。发光装置（100）具备在第一方向延伸的基板（10）、密封树脂（20）、发光元件（30）。基板（10）具备具有可挠性的基体（11）、多个配线部（12）、设于多个配线部（12）之间的槽部（14）。密封树脂（20）将基板（10）的一部分和发光元件（30）密封。密封树脂（20）从槽部（14）中的沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第一槽部分（141）分离。

公开(公告)号：CN107870472A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710864859.0

申请日：2017-09-22

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 李相奂 ,  申珠玄 ,  高星铉 ,  崔锺喆

IPC分类号： G02F1/1335 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13

CPC分类号： G02F1/13452 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/133512 ,  G02F1/133528 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133325 ,  G02F2001/133331 ,  G02F2001/133388 ,  G02F2201/50 ,  G02F2201/503 ,  G02F2202/023 ,  H05K1/111 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10136

摘要： 本申请提供了一种显示装置及其制造方法。显示装置包括：第一基板，第一基板包括显示区域和非显示区域；焊盘，焊盘在非显示区域中设置在第一基板下方；目标检查部分，目标检查部分在非显示区域中设置在第一基板下方，并且目标检查部分包括设置有焊盘的区域的至少一部分；以及阻光图案，阻光图案在非显示区域中设置在第一基板上以覆盖目标检查部分，并且阻光图案包含变色材料。

公开(公告)号：CN104904327B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201380069259.5

申请日：2013-12-16

申请人： 苹果公司

发明人： 金相河 ,  S·格里斯潘 ,  J·Z·钟 ,  J-P·奎劳 ,  孙国华 ,  P·S·德尔扎伊克 ,  朴英培 ,  V·古普塔

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L51/50 ,  G09G3/32

CPC分类号： H05B33/145 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1637 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/50 ,  H04M1/0266 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128

摘要： 本发明提供了一种电子设备，该电子设备可具有有机发光二极管显示器，该有机发光二极管显示器具有最小化的边框区域。可通过提供穿过显示器的聚合物层(48、52)的导电结构(微过孔73)和/或环绕显示器的边缘并且将显示器上的导电迹线(51)耦接到安装在显示器后面的附加电路(柔性印刷电路62)上的导电迹线(59)的导电结构来使该边框区域最小化。