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公开(公告)号：CN1051282A
公开(公告)日：1991-05-08
申请号：CN90108776.9
申请日：1990-10-27
申请人： 格雷斯公司
发明人： 荻原洋七
CPC分类号： H05K3/247 , H05K1/095 , H05K1/181 , H05K3/102 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2201/10977 , H05K2203/0525 , H05K2203/1189 , Y10T29/49128
摘要： 本发明涉及电路板及其制造方法，该方法包括(a)在基底上用导电合成物形成电路图形和端子焊区，导电合成物包含导电粉末和可光固化树脂粘接剂；(b)掩蔽端子焊区；(c)使电路图形曝光而固化；(d)将导电颗粒涂到未曝光的端子焊区上，并通过使端子焊区曝光而将导电颗粒粘接到其上；然后(e)以绝缘粘接剂涂覆端子焊区。一种连接其他电路板或电子元件的新方法，先使电路板或电子元件与新电路板已涂覆的端子焊区对齐，然后对端子焊区加热以使其固化，于是电路板或元件就连接到端子焊区上。
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公开(公告)号：CN104798451B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201380040958.7
申请日：2013-05-27
申请人： 3D-微马克股份公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4652 , G06K19/07779 , H01Q1/2225 , H05K1/0269 , H05K1/0298 , H05K3/027 , H05K3/046 , H05K3/048 , H05K3/22 , H05K3/26 , H05K2203/0278 , H05K2203/0522 , H05K2203/0525 , H05K2203/0528 , H05K2203/06 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/107 , H05K2203/1545 , Y10T156/1052 , Y10T156/108
摘要： 描述了一种用于制造多层元件的方法，所述多层元件具有衬底和与衬底以表面方式连接的至少一个导体结构，其具有由导电材料形成的第一区域，其依据指定的图案而存在，同时不导电的第二区域处于所述第一区域之间。所述方法的特征在于以下步骤：将导体箔(142)连接至衬底(200)，使得所述导体箔在所述第一区域中牢固地连接至所述衬底，并且在横向延伸的第二区域中在多个粘合区(224)处形成所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触；通过沿着所述第一区域的边界切割所述导体箔来使所述导体箔结构化；以及通过释放所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触，来从横向延伸的第二区域(250)移除所述导体箔的邻接的箔片(143)。所述方法可以例如用于在辊到辊工艺中制造RFID天线。
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公开(公告)号：CN101189124B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200680019288.0
申请日：2006-05-30
申请人： 太阳油墨制造株式会社
IPC分类号： B32B7/14 , B29C65/52 , C09J11/06 , C09J157/00 , C09J163/00 , G02B6/00
CPC分类号： G02B6/138 , B29C65/1403 , B29C65/1496 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/4865 , B29C65/4875 , B29C65/4885 , B29C65/489 , B29C65/52 , B29C66/45 , B29C66/71 , B32B37/1292 , C08K5/0025 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J2201/28 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , G03F7/038 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2203/0514 , H05K2203/0525 , Y10T428/24174 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24628 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , B29C65/00
摘要： 本发明在作为被粘接构件的基板(1)的表面，涂布含有(A)1分子中同时具有羧基和烯属不饱和键且具有酸值30～160mgKOH/g的含羧基感光性预聚物、(B)环氧树脂及(C)光聚合引发剂作为必须成分的光固化型热固化型粘接剂，通过光掩模(3)用活性能量射线进行选择性图案曝光后，以碱水溶液进行显影除去未曝光部分，从而形成粘接剂图案(4)。接着，将作为应接合的粘接构件的薄片构件5压接在上述粘接剂图案上，并将上述粘接剂图案热固化，得到层压结构物。
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公开(公告)号：CN1742235A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200480002598.2
申请日：2004-01-21
申请人： 纳幕尔杜邦公司
发明人： L·-T·A·程
CPC分类号： G03F7/0035 , H01L21/4867 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K2203/0511 , H05K2203/0525
摘要： 本发明涉及一个用于制造电气和电子设备的工艺。在衬底上图案化聚合物膜。在图案化聚合物上沉积厚膜膏料。在使得聚合物扩散到厚膜膏料中的条件下干燥厚膜膏料。这样使得扩散区在碱显影液中不溶。
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公开(公告)号：CN87105998A
公开(公告)日：1988-08-10
申请号：CN87105998
申请日：1987-12-30
申请人： 纳幕尔杜邦公司
发明人： 阿伯拉罕·伯纳德·科恩 , 范·倪如珍·尼 , 约翰·安东尼·奎因
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/38 , G03F7/0047 , H05K3/0023 , H05K3/184 , H05K3/185 , H05K3/387 , H05K2201/0209 , H05K2203/0525 , H05K2203/1415
摘要： 本发明涉及通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，其中包括a，一种电绝缘基板，它带有b，交联聚合粘合剂的粘合层，此层在光致介电显影溶液中不溶解，而且具有部分嵌埋在其中的极细的吸附剂颗粒，颗粒从粘合剂表面朝远离基体的方向突出，其突出的表面对化学镀催化剂或其还原性前体有吸附性，以及c，粘结在粘合剂和吸附剂颗粒层上的一层固体光致介电物质。
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公开(公告)号：CN87107655A
公开(公告)日：1988-07-13
申请号：CN87107655
申请日：1987-12-30
申请人： 纳幕尔杜邦公司
发明人： 阿伯拉罕·伯纳德·科恩 , 范·洛克斯·尼 , 约翰·安东尼·奎因
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： G03F7/0047 , H05K3/0023 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K3/38 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2201/2072 , H05K2203/0525
摘要： 本发明涉及一种用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路的叠片，该叠片包括：a在其表面上形成的基片；b一种导电图案；c上覆该图案并围绕基片区域的可调色光致介电材料层、该层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子，这些粒子从远离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来，粒子的凸起的表面是有吸附性的。
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