公开(公告)号：CN101014460B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200580030361.X

申请日：2005-09-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲广 ,  松岛敏文 ,  佐藤哲朗 ,  中村健介 ,  今裕之 ,  岩切健一郎

IPC: B32B15/04 ,  C23C28/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D7/0614 ,  B32B7/06 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2255/28 ,  B32B2270/00 ,  B32B2457/08 ,  C22C19/002 ,  C23C28/00 ,  C25D3/562 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni-Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni-Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。

公开(公告)号：CN102084015A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980126788.8

申请日：2009-03-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 德地成纪 ,  附田龙马 ,  矢野智泰 ,  松浦宜範 ,  久保田高史

IPC: C22C21/00 ,  C23C14/34 ,  H01B1/02

CPC classification number: C22C21/00 ,  C23C14/185 ,  H01B1/023

Abstract: 本发明的目的在于提供具备适合于有机EL的柔软性、可与ITO等的透明电极层直接接合、对于显影液的耐蚀性良好的Al-Ni类合金布线电极材料。本发明采用在铝中包含镍和硼的Al-Ni类合金布线电极材料，镍和硼的总含量为0.35原子％～1.2原子％，其余部分由铝形成。此外，本发明的Al-Ni类合金布线电极材料较好是镍为0.3原子％～0.7原子％，硼为0.05原子％～0.5原子％。

公开(公告)号：CN102046287A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200880129514.X

申请日：2008-10-23

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 浅沼贵仁 ,  高木启充 ,  八岛勇 ,  阿部晃

IPC: B01J23/66 ,  B01D39/14 ,  B01D53/94 ,  B01J35/10 ,  B01J37/08 ,  F01N3/02

CPC classification number: B01D53/94 ,  B01D39/2068 ,  B01D53/944 ,  B01D53/96 ,  B01D2255/104 ,  B01D2255/20715 ,  B01D2255/9207 ,  B01D2258/012 ,  B01J21/066 ,  B01J23/50 ,  B01J35/1009 ,  B01J35/1014 ,  B01J37/08 ,  F01N3/035 ,  F01N2370/00

Abstract: 本发明提供了一种颗粒燃烧催化剂，其包括由单斜晶氧化锆颗粒形成的载体，和充当催化剂组分并且担载在该载体上的金属Ag或Ag氧化物，其中基于该载体的质量，按照还原成金属Ag计，该催化剂组分的量为0.5-10质量％，并且优选地该催化剂具有8-21m2/g的BET比表面积。本发明还提供了用该颗粒燃烧催化剂涂覆的颗粒过滤器；和包括用该颗粒燃烧催化剂涂覆的颗粒过滤器的废气清洁设备。

公开(公告)号：CN101981210A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN201080001331.7

申请日：2010-01-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 永留朝郎 ,  内田富大 ,  堤英气 ,  打田龙彦

IPC: C22B9/05 ,  B22D1/00 ,  C22B21/06 ,  F27D27/00

CPC classification number: C22B9/05 ,  B22D11/117 ,  C22B21/064 ,  F27D27/00

Abstract: 本发明提供一种能够使吹入气体的气泡微细化和均匀化的熔融金属用搅拌体。本发明的熔融金属用搅拌体(1)将搅拌叶片(2)设置在圆筒状轴(3)的末端，所述搅拌叶片在底面部(2a)形成有放射状的吹入气体的通路槽部(2)，其中，通路槽部(22)部分的投影底面积与搅拌叶片(2)部分的投影底面积之比为0.20～0.60。搅拌叶片(2)能够形成为圆盘状，能够使所述通路槽部(22)的长度与搅拌叶片的半径之比为0.5～0.9。

公开(公告)号：CN101517131B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200780035397.6

申请日：2007-10-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 朝长咲子 ,  土桥诚 ,  吉冈淳志 ,  立冈步 ,  松田光由 ,  酒井久雄

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38

Abstract: 本发明目的是提供一种硫酸酸性铜电解液，其中，相对于铜电解液使用单硫化物类药品作为添加剂，从而可在紧接着建浴之后稳定地获得平滑的光泽性优异的电析铜薄膜。为了达到该目的，在添加有已提出的用于形成具有光泽的电析铜薄膜的活性硫化合物磺酸盐的硫酸酸性铜电解液中，使用双(3-磺丙基)二硫化物作为添加剂。该双(3-磺丙基)二硫化物，是从3-巯基-1-丙磺酸的水溶液通过氧化反应将3-巯基-1-丙磺酸转化为双(3-磺丙基)二硫化物而得到。在该氧化反应中，为了防止3-巯基-1-丙磺酸的氧化分解优选采用空气鼓泡法。

公开(公告)号：CN101395304B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200780007910.0

申请日：2007-03-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 土桥诚 ,  松田光由 ,  朝长咲子 ,  酒井久雄 ,  坂田智浩 ,  吉冈淳志 ,  西川丞 ,  田口丈雄

IPC: C25D1/04 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/16 ,  C25D5/18 ,  C25D5/48 ,  C25D7/06 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面处理电解铜箔及其制造方法，该表面处理电解铜箔具有与以往供给市场的低轮廓表面处理电解铜箔同等水平以上的低轮廓，且对布线直线性有影响的波纹小。为了达到该目的，制造与绝缘层构成材料的粘接面的波纹的最大高低差(Wmax)为0.05μm～0.7μm、凹凸的最大高低差(PV)为0.05～1.5μm、表面粗糙度(Rzjis)为0.1μm～1.0μm的表面处理电解铜箔。用于该表面处理电解铜箔的制造中的电解铜箔，采用如下的电解条件加以制造：采用添加3—巯基—1—丙磺酸或双(3—磺丙基)二硫化物和具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯而得到的硫酸类铜电解液，用表面粗糙度小的阴极，以不同的两个标准以上的电流密度来实施连续的第一步电解至第n步电解。

公开(公告)号：CN101528981B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200780040330.1

申请日：2007-10-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲广 ,  松岛敏文 ,  佐藤哲朗

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/08 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D5/56 ,  C25D7/12 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。

公开(公告)号：CN101914754A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200910258492.3

申请日：2009-09-17

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 高桥诚一郎 ,  森内诚治 ,  宫下德彦 ,  池田真

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/08

CPC classification number: C04B35/453 ,  C04B35/63416 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3286 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C23C14/086 ,  C23C14/3414

Abstract: 本发明的课题在于提供一种耐环境性优异的氧化锌类靶。所述氧化锌类靶以氧化锌为主要成分，含有钛(Ti)和镓(Ga)两种元素，两元素含量为钛1.1at％以上或镓4.5at％以上的范围。

公开(公告)号：CN101198710B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200680021002.2

申请日：2006-03-08

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 赤堀道弘 ,  中吉康隆 ,  矢野正和

IPC: C22B58/00 ,  C22B3/46

CPC classification number: C22B3/46 ,  C22B7/006 ,  C22B58/00 ,  Y02P10/234

Abstract: 本发明提供一种含铟金属的制造方法，在该方法中，将制造ITO薄膜时飞散的含铟物质进行回收而得到含铟溶液，由该含铟溶液回收铟，以制造含铟金属。在所述方法中，中和所述含铟溶液，将所得到的中和沉淀物浸渍在不溶解铟的液体中，使导致钝态形成的离子溶解到该液体中，对导致钝态形成的离子进行洗涤处理，之后，用酸将洗涤处理后的物质溶解，形成酸溶解液，在该酸溶解液中浸入金属板，使海绵铟析出，由该海绵铟制造铟金属。

公开(公告)号：CN101804553A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010119325.3

申请日：2007-11-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 久保田耕平 ,  野坂洋一 ,  堀隆之 ,  太利范人 ,  能本和幸

IPC: B23P17/00 ,  B21C23/02 ,  B21C23/01 ,  B21C29/00 ,  C22C23/00

Abstract: 本发明提供确保锻造性、抑制破裂或表面变黑、燃烧的塑性加工产品的制造，同时实现模铸铸造的复杂形状的成形性、锻造产品的高可靠性、高强度性，廉价、高品质的塑性加工产品的制造，以及能够根据需要廉价地制造镁合金板材，包括对该廉价制造的镁合金板材进行塑性加工的镁合金塑性加工产品的制造。