公开(公告)号：CN101026145A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610149499.8

申请日：2006-11-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  李稀裼

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q9/27 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括封装板和顺序堆叠在封装板上的多个半导体芯片。各半导体芯片均包括半导体基底和形成在该半导体基底上的开环形芯片线。开环形芯片线具有第一端部和第二端部。开环形芯片线的第一端部和第二端部通过连接件互相电连接，所述连接件和所述开环形芯片线构成螺旋形天线。

公开(公告)号：CN113949879A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110802432.4

申请日：2021-07-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李元硕 ,  赵成元 ,  崔允硕

IPC: H04N19/42 ,  H04N19/182 ,  H04N19/184

Abstract: 提供了一种图像压缩相机模块、一种图像处理系统和一种压缩形成图像数据的多个像素组中的每一个的方法。所述方法包括：检测像素组中的多个像素中的坏像素；产生指示关于所述坏像素的位置信息的标示；计算所述多个像素中的除所述坏像素之外的像素的像素值与参考像素值之间的第一差；以及产生包括所述标示和所述第一差的比特流。

公开(公告)号：CN113949878A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110794817.0

申请日：2021-07-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李元硕 ,  曹琇铉 ,  崔允硕

IPC: H04N19/42 ,  H04N19/182 ,  H04N19/186

Abstract: 提供了一种用于压缩由图像传感器生成的图像数据的图像压缩方法，该图像压缩方法包括：检测图像数据中包括的像素组中包括的多个像素中的饱和像素，饱和像素具有超过阈值的像素值，并且多个像素彼此相邻并且彼此具有相同的颜色；生成指示饱和像素的位置的饱和标志；通过将参考像素与像素组中包括的多个像素中的至少一个非饱和像素进行比较来压缩图像数据；以及输出包括饱和标志、压缩结果和压缩方法的比特流。

公开(公告)号：CN113921507A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110289212.6

申请日：2021-03-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: 公开了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括：上基底，具有彼此背对的第一表面和第二表面；半导体芯片，位于上基底的第一表面上；缓冲层，位于上基底的第二表面上；模制层，位于上基底的第二表面与缓冲层之间；多个贯穿电极，穿透上基底和模制层；互连层，位于上基底的第一表面与半导体芯片之间，并且被构造为将半导体芯片电连接到多个贯穿电极；以及多个凸块，设置在缓冲层上，与模制层间隔开，并且电连接到多个贯穿电极。模制层包括热膨胀系数大于上基底的热膨胀系数的绝缘材料。

公开(公告)号：CN113573071A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202110448054.4

申请日：2021-04-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李元硕 ,  宋成旭 ,  张爀在 ,  全圣浩 ,  崔允硕

IPC: H04N19/42 ,  H04N19/182 ,  H04N19/186 ,  H04N19/117 ,  H04N5/374

Abstract: 提供了图像压缩方法、编码器和包括编码器的相机模块。所述图像压缩方法包括：将与彼此邻近布置并生成第一颜色信息的多个子像素对应的图像数据分类为第一颜色像素；基于所述多个子像素的像素值，确定作为用于压缩图像数据的标准的参考值；将所述多个子像素的像素值与参考值进行比较；和输出比较结果和参考值。

公开(公告)号：CN113410235A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110288110.2

申请日：2021-03-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许仁景 ,  金孝燮 ,  朴素贤 ,  朴台镇 ,  李承宪 ,  崔允硕 ,  韩成熙 ,  黄有商

IPC: H01L27/108

Abstract: 本申请提供了一种半导体存储器件及其制造方法，半导体存储器件包括：第一杂质区和第二杂质区，在半导体衬底中间隔开；位线，电连接到第一杂质区；存储节点接触部，电连接到第二杂质区；气隙，在位线与存储节点接触部之间；着落焊盘，电连接到存储节点接触部；掩埋介电图案，在着落焊盘的侧壁上且在气隙上；以及间隔物封盖图案，在掩埋介电图案与气隙之间。

公开(公告)号：CN112243090A

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN202010668078.6

申请日：2020-07-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李正局 ,  崔允硕 ,  安度昶 ,  任圣爀

IPC: H04N5/235 ,  H04N5/378 ,  H04N5/357

Abstract: 公开了图像传感器和图像处理系统。所述图像传感器包括：感测单元，被配置为：生成针对同一对象具有不同亮度的多个图像；预处理器，被配置为：将除了所述多个图像中的至少一个图像之外的n个图像(n是等于或大于2的自然数)合并以生成合并图像；以及接口电路，被配置为：将所述至少一个图像和合并图像输出到外部处理器。

公开(公告)号：CN107104070B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201710041269.8

申请日：2017-01-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  金一浩 ,  金昌镐

IPC: H01L21/683 ,  B32B17/10

Abstract: 提供了一种支撑基底、一种制造半导体封装件的方法、一种半导体封装件，所述支撑基底包括：第一板；位于第一板上的第二板；以及位于第一板与第二板之间的粘结层，其中，粘结层的热膨胀系数(CTE)高于第一板的热膨胀系数并且高于第二板的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN108737751A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810157042.4

申请日：2018-02-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李多熙 ,  金大官 ,  鲁尧焕 ,  金敬镐 ,  金採盛 ,  闵桐基 ,  赵成元 ,  崔允硕

IPC: H04N5/359

CPC classification number: H04N5/359 ,  G06T2207/10024 ,  G09G3/3208 ,  G09G5/04 ,  G09G5/363 ,  G09G2320/0209 ,  G09G2340/16 ,  G09G2360/16 ,  G09G2360/18 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14643

Abstract: 被配置为处理图像信号的串扰的串扰处理模块包括校正元素生成单元、存储器和串扰校正检查单元。校正元素生成单元接收所述图像信号和输入信息，并且基于所述输入信息和相对于颜色分离所述图像信号获得的代表性图像信号，生成用于校正所述串扰的种子值和校正参数，其中，所述输入信息与至少所述图像信号的尺寸相关联。所述存储器存储种子值和校正参数。串扰校正检查单元，被配置为接收图像信号，接收所述种子值，以及从所述存储器接收校正串扰的所述校正参数，以及输出最终图像信号和指示基于多个参考值对串扰的校正是通过还是失败的通过/失败信息。

公开(公告)号：CN102420208A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110302758.7

申请日：2011-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 河政旿 ,  权兴奎 ,  崔允硕 ,  李钟源

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：第一基底，第一半导体芯片安装在第一基底上；第二基底，与第一基底隔开，第二半导体芯片安装在第二基底上；多个第一焊盘，设置在第一基底上；多个第二焊盘，设置在第二基底上以与第一焊盘相对；连接图案，分别将相对的第一焊盘和第二焊盘彼此电连接。所述多个第一焊盘相对于第一基底的中心轴不对称地设置。