公开(公告)号：CN101635329A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200910151111.1

申请日：2009-07-21

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  太田将之 ,  冈田丰 ,  稻田顺史

IPC分类号： H01L33/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21V9/10 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L33/52 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2756 ,  B29K2083/00 ,  B29K2101/10 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明可抑制发光装置的出射光的色偏差。本发明的发光装置制造方法包括工序：将芯片贴装在基板上，准备已完成贴装的基板；准备其中形成有空腔的腔模；设置上述已完成贴装的基板，使得将上述芯片收纳在上述空腔内；从流道部向上述空腔注入密封树脂，该发光装置制造方法的特征在于，使上述流道部能够相对于上述腔模维持低温状态；从上述流道部向上述空腔注入被维持在上述低温状态下的上述密封树脂。

公开(公告)号：CN105518883B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201480048564.0

申请日：2014-07-25

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  伊藤晋

IPC分类号： H01L33/60 ,  C25D11/04 ,  H01L33/62

摘要： 基板(5)通过将铝基体(10)的形成有绝缘性的薄膜层(17)的面以外的面由作为铝的阳极氧化覆膜的保护层(19)覆盖而形成。

公开(公告)号：CN107004752A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580064159.2

申请日：2015-10-20

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  伊藤晋 ,  山下弘司 ,  山口一平 ,  野久保宏幸 ,  板仓祥哲

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： F21V21/002 ,  F21V7/10 ,  F21V23/06 ,  F21V29/74 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的发光装置用基板(电路基板(320))中的形成在陶瓷层(2)上的电极图案(13)具有第1金属层(5)、第2金属层(7)和电极端子部(10)，所述电极图案(13)中的未形成所述电极端子部(10)的部分的厚度为至少35μm以上。由此，能够将热阻抑制得较低。

公开(公告)号：CN106134297A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016800.5

申请日：2015-02-27

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  伊藤晋 ,  野久保宏幸 ,  板仓祥哲

IPC分类号： H05K1/05

CPC分类号： H01L33/642 ,  F21K9/00 ,  F21V29/773 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/053 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/10106

摘要： 本发明提供一种发光装置用基板，其兼备高散热性、绝缘耐压性、和光反射性，而且量产性也优异，为了实现此目的，基板(5)具备：包含铝材料的铝基体(10)、和在铝基体(10)的表面上包含通过气溶胶沉积法形成的陶瓷的中间层(11)。

公开(公告)号：CN105814703A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480067588.0

申请日：2014-11-05

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  伊藤晋 ,  野久保宏幸 ,  山口一平

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/64

摘要： 本发明提供一种高反射率、高散热性、绝缘耐压性、耐热/耐光性优异的基板。基板(5)具备：铝基体(10)；反射层(17)，形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案(20)和铝基体(10)之间、含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光；以及中间层(16)，为了加强反射层(17)的绝缘耐压性能而形成、含有树脂、且导热性高。

公开(公告)号：CN105594005A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480054307.8

申请日：2014-10-01

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  野久保宏幸 ,  伊藤晋 ,  中西崇 ,  山口一平 ,  藤田祐介

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/641 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/045 ,  H05K3/202 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明实现了较高的散热性以及较高的光利用效率。发光装置用基板具备：铝基板(1)；形成在铝基板(1)上的高散热陶瓷层(2)；形成在高散热陶瓷层(2)上的蚀刻框架(3)；和形成在高散热陶瓷层(2)以及蚀刻框架(3)上的高反射陶瓷层(4)。

公开(公告)号：CN104662069A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380047641.6

申请日：2013-04-12

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏

IPC分类号： C08J3/20 ,  C08J3/24 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L33/502 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/025 ,  B29C47/026 ,  B29C47/30 ,  B29C47/402 ,  C08J3/18 ,  C08J3/20 ,  C08J3/203 ,  C08J3/24 ,  C08J3/244 ,  C08J2383/04 ,  C09D5/22 ,  C09D183/04 ,  C09K11/02 ,  C09K11/77 ,  H01L24/97 ,  H01L33/005 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明所涉及的含荧光体密封树脂(20)的制造方法包括：混炼工序，将混合了硅酮树脂(21)的粉末与荧光体(22)的粉末的粉末混合物(24)加热熔融并且进行混炼；以及挤出工序，将由混炼工序混炼了的混炼物(25)从二轴螺杆挤出装置(37)的排出口(37b)以带状挤出。

公开(公告)号：CN101404314B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN200810171409.4

申请日：2008-05-19

申请人： 夏普株式会社

发明人： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/56

CPC分类号： C09K11/02 ,  C09K11/0883 ,  C09K11/584 ,  C09K11/643 ,  C09K11/7718 ,  C09K11/7721 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7739 ,  C09K11/7771 ,  C09K11/778 ,  C09K11/7787 ,  C09K11/7789 ,  C09K11/7794 ,  C09K11/7795 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31739 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种发光装置(1000)及其制造方法，其中，所述发光装置(1000)是搭载于基板(1)上的发光元件(3)中的至少一部分被模部件覆盖的发光装置，上述模部件包含树脂粒子(51)和/或无机材料粒子、荧光体粒子(5)以及封固树脂(52)，该荧光体粒子(5)为粒子状的荧光体，所述荧光体粒子与树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子的比重不同，如果照射激发光，则发出波长大于激发光的荧光，在封固树脂(52)中，分散有树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子与荧光体粒子(5)。

公开(公告)号：CN102569280A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210007475.4

申请日：2008-03-21

申请人： 夏普株式会社

发明人： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  森本泰司

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  F21K99/00

CPC分类号： H01B1/10 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置(1)具有基板(2)和发光部，发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6)，以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4)，使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。

公开(公告)号：CN101252165B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200810074071.0

申请日：2008-02-21

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  幡俊雄 ,  森本泰司

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种散热性、可靠性和生产性优异的表面安装型发光二极管。该表面安装型发光二极管(10)具有绝缘性的基底部件(2)、背面接合固定在基底部件(2)上的半导体发光元件(1)、按照包围半导体发光元件(1)的方式在基底部件(2)上隔着热传导性接合片(4)而接合的金属制的反射体(5)。从半导体发光元件(1)产生的热通过基底部件(2)和热传导性接合片(4)向反射体(5)传导，从反射体(5)向外部散热。反射体(5)是金属制，所以能把从半导体发光元件(1)产生的热高效向外部散热。在反射体(5)设置切削部，如果沿着该切削部切割，就能容易切割，所以不会降低成品率，能提高生产性。