公开(公告)号：CN1737075A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510099948.8

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: C09J175/04

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN1425192A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN01808255.6

申请日：2001-04-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 野村理行 ,  藤绳贡 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  汤佐正己

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J7/10 ,  C08L61/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31554 ,  Y10T428/31573 ,  Y10T428/31609 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路连接用粘接剂，是介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，上述粘接剂是在其中含有酸当量为5至500(KOH毫克/克)的化合物的电路连接用粘接剂，以及介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，其特征为上述粘接剂具有第一粘接剂层及第二粘接剂层，第一粘接剂层的加压连接后的玻璃化转变温度(Tg)高于第二粘接剂层的加压连接后的Tg。

公开(公告)号：CN1375179A

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN00813017.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: H05K3/32 ,  C09J175/04 ,  C09J9/02 ,  C09J4/06

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15),其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份,以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外,本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN105295764A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510645083.4

申请日：2009-04-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柳川俊之 ,  藤绳贡 ,  堀内猛 ,  松下正寿

IPC: C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  H01B1/12 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08F283/006 ,  C08F290/00 ,  C08F290/06 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08L2666/02 ,  C09J133/14 ,  C09J151/003 ,  C09J175/16 ,  G02F2202/28 ,  H01B1/122 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  C08G18/44 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用、电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置。本发明涉及一种粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用，该连接材料用于介于具有相对的电路电极的基板间，而以使所述相对的电路电极彼此间电连接的方式粘接所述基板彼此间，其特征在于，所述粘接剂组合物含有：(a)热塑性树脂、(b)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及2个以上的氨基甲酸酯键且重均分子量为大于30000且小于50000的自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，并进一步含有所述(b)自由基聚合性化合物以外的3官能的(甲基)丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN102951498A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210291451.6

申请日：2012-08-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  石田恭久 ,  柳川俊之 ,  藤枝忠恭

IPC: B65H75/14 ,  B65D85/672 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01R4/04 ,  B65H75/14 ,  B65H2701/377 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326

Abstract: 本发明提供粘接材料卷盘及卷盘套件。所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。

公开(公告)号：CN102807836A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210284584.0

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN102796486A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210279658.1

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01L23/492

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的电路连接结构体由电路连接用粘接剂组合物连接而成，具备：第1电路构件、第2电路构件和电路连接构件，电路连接用粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内有2个以上自由基聚合性基团、含通式（B）和/或（C）的结构、含选自通式（D）、（E）和（F）的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯，式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。

公开(公告)号：CN101906274B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201010155619.1

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/06 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60 ,  H01B1/24 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供配线端子连接用薄膜状粘合剂，配线端子的连接方法和配线结构体。所述配线端子连接用薄膜状粘合剂，该粘合剂是通过层压由含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第一层和由含有导电颗粒，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第二层形成的，其中，所述自由基聚合性物质选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺。

公开(公告)号：CN102382613A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110222705.4

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的薄膜状粘接剂具备基材和设于其上的由粘接剂组合物形成的粘接剂层，粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内具有2个以上自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团中的1种以上基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，式(C)中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或各自表示甲基和氢原子，式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。

公开(公告)号：CN102244042A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110125681.0

申请日：2006-12-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  福岛直树

IPC: H01L23/00 ,  C09J175/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明还涉及粘接剂组合物在用于电路构件连接中的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有1～20质量份的所述绝缘粒子，所述粘接剂组合物将具有电路电极的电路构件彼此之间进行粘接，使得各个电路构件所具有的电路电极彼此之间被电连接。