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公开(公告)号：CN101993540B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201010258920.5
申请日：2010-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/24 , C08L83/14 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物形成的缩合固化型有机聚亚甲基硅硅氧烷，并且提供一种含有该缩合固化型有机聚亚甲基硅硅氧烷，进行固化的话，耐热性、电绝缘性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的有机聚亚甲基硅硅氧烷组成物及其固化物。有机聚亚甲基硅硅氧烷由通式(1)表示，式中，R1彼此独立为选自未经取代或经取代碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基或卤素原子中的基团，R2彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基、卤素原子或(R1)3SiCH2-中的基团，R3为氢原子、碳数1～4的烷基，k为1～100的整数，n为1～1000的整数，在1分子中具有至少2个键合于硅原子的烷氧基、羟基或卤素原子。
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公开(公告)号：CN101993539A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010254763.0
申请日：2010-08-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物所构成的加成固化型有机聚亚甲基硅，并且提供一种含有该加成固化型有机聚亚甲基硅，进行固化的话，则形成耐热性、电绝缘特性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的固化物的有机聚亚甲基硅组成物及其固化物。本发明的有机聚亚甲基硅(A)是由下述通式(1)所表示，式中，R1彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基、烷氧基、羟基、(R)3SiCH2-或(R)3SiO-中的基团，所述式中R彼此独立，为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基、烷氧基或羟基中的基团，m为1～100、n为1～100的整数，且R1以及R中的至少两个为烯基。
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公开(公告)号：CN101673716A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910173727.9
申请日：2009-09-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , B32B17/04 , B32B27/283 , C03C25/1095 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09D183/04 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , Y10T428/249921 , Y10T428/31612 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种硅氧积层基板，其具有玻璃布、以及填充在此玻璃布中且被覆此玻璃布表面的硅氧树脂组成物的固化物，且此组成物包含(A)包含特定硅氧烷单元的树脂结构的有机聚硅氧烷、(B)包含特定硅氧烷单元的树脂结构的有机氢化聚硅氧烷、(C)铂族金属类催化剂以及(D)填充剂。此硅氧积层基板的机械特性、可挠性、加工性优异，且表面粘性小而操作容易。此硅氧积层基板可以通过使所述组成物在溶解、分散于溶剂中的状态下含浸在玻璃布中，使此溶剂从此玻璃布中蒸发而加以去除，并在加压成型下使含浸在此玻璃布中的此组成物加热固化而制造。由用于LED装置的所述硅氧积层基板可以获得具备此基板、以及封装在此基板上的LED芯片的LED装置。
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公开(公告)号：CN110054870A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910047787.X
申请日：2019-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/04 , C08L61/10 , C08K7/26 , C08K7/14 , C08J5/24 , C08J5/18 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B33/00
Abstract: 本发明是一种含石英玻璃纤维的预浸料，其特征在于，包含：(A)石英玻璃纤维、(B)固化性树脂组合物；并且，满足下述条件中的至少一个条件：(1)石英玻璃纤维含有的α射线量是0.005c/cm2·hr以下，且Na+、Li+、K+的金属离子含量各自是1ppm以下；(2)石英玻璃纤维含有的气泡的数量以每单位面积计是10个/m2以下；(3)含石英玻璃纤维的预浸料的根据日本工业标准R 3420：2013记载的方法来测得的在厚度为100～200μm的范围内的惯用抗弯刚度是500N·m2以上。据此，本发明提供介电特性优异的、介电特性优异且耐热性优异的、和/或处理性高而且介电特性优异的含石英玻璃纤维的预浸料。
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公开(公告)号：CN104875443B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201510088741.4
申请日：2015-02-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/385 , H05K3/386 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2203/302 , Y10T442/2098 , Y10T442/2992
Abstract: 本发明的课题是提供一种基板，其具有在作为基板时纤维不产生网眼和扭曲的均匀、均质的绝缘层，耐热性、尺寸稳定性、耐冲击性、以及弯曲性、可挠性优良。为了解决该课题，本发明提供一种基板，其含有由1片表面处理纤维膜、或多片积层所构成的纤维膜基材，其中，相对于未处理的纤维膜的惯用抗弯刚度的值，利用日本JIS R 3420所述的方法进行测定而得到的前述表面处理纤维膜的惯用抗弯刚度的值为3倍～100倍。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104868835B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201510086836.2
申请日：2015-02-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H02S40/22
CPC classification number: Y02E10/52 , Y02E10/542 , Y02E10/544 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚光型光电转换装置，无需重新进行带隙设计，使用非太阳能电池制造商也能够获得的既有的太阳能电池，可以容易地制造，散热设计容易，且即便提高聚光倍率也能够抑制转换效率下降。为了解决所述问题，本发明提供一种聚光型光电转换装置，其具备：聚光镜；及，光电转换元件，其设置于与前述聚光镜相对向的位置，其特征在于，前述光电转换元件包含：具有贯通孔的散射光用太阳能电池；及，聚光用太阳能电池，其配置于前述散射光用太阳能电池的前述贯通孔内；并且，前述聚光镜由透明热固性树脂所构成，前述光电转换元件载置于外部连接基板上。
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公开(公告)号：CN103935095B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201410023623.0
申请日：2014-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2307/4026 , B32B2457/14 , C08K2003/2241 , C09D183/04 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , Y10T156/10 , Y10T442/3423 , H01L2924/00 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种硅酮/有机树脂复合层叠板，其线性膨胀较低、热尺寸稳定性良好、机械特性优异，且具有优异的耐热性和耐光性，适合用作对应于LED的高亮度化的LED构装基板。所述硅酮/有机树脂复合层叠板具有：层叠板，其分别层叠有一层以上的有机树脂层和硅酮树脂层，所述有机树脂层包括含浸有热固性有机树脂的无机纤维布，所述硅酮树脂层包括含浸有固化性硅酮树脂的无机纤维布；及，金属箔，其层叠在该层叠板的最上面与最下面。
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公开(公告)号：CN107706159A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710842002.9
申请日：2013-02-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是一种密封材料积层复合体，其用于总括密封承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面，其特征在于，由支持晶片及未固化树脂层构成；该支持晶片由硅构成，该未固化树脂层由被形成于该支持晶片的一面上的未固化的热固化性树脂构成。由此，可以提供一种密封材料积层复合体，所述密封材料积层复合体即使在密封通用性非常高、大直径或薄型的基板/晶片的情况，也能够抑制基板/晶片的翘曲、及半导体元件的剥离，并能够以晶片级总括密封承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面，且密封后的耐热性和耐湿性等优异。
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公开(公告)号：CN105609429A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510802639.6
申请日：2015-11-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法，其在将大面积、薄型的基板密封时也能够抑制翘曲，并获得一种倒装构装后的半导体元件已充分进行底部填充且密封层没有空隙或未填充情况的，耐热、耐湿可靠性等密封性能优良的半导体装置。其特征在于，包括密封工序，使用附有基材的密封材料来将半导体元件安装基板的元件安装面总括地密封，附有基材的密封材料具有基材和热固化性树脂层，热固化性树脂层形成在基材的一个表面，半导体元件安装基板通过倒装构装来安装半导体元件而成，密封工序包括：一体化阶段，在真空度10kPa以下的减压条件，将半导体元件安装基板与附有基材的密封材料一体化；加压阶段，以0.2MPa以上的压力对一体化后的基板加压。
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公开(公告)号：CN102543900B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110461259.2
申请日：2011-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/293 , H01L24/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T442/2041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种用以将搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面、或是形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面一并封装的含纤维树脂基板，其中，具有：树脂含浸纤维基材，其是使热固化性树脂含浸于纤维基材中，并使热固化性树脂半固化或固化而成；及未固化树脂层，其是由被形成于所述树脂含浸纤维基材的单面上的未固化的热固化性树脂所构成。本发明提供的含纤维树脂基板，通用性非常高，即便在封装大口径晶片或金属等大口径基板时，晶片的翘曲、半导体元件从基板上的剥离也能够受到抑制，能够将搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面、或是形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面一并进行晶片级封装，并且封装后的耐热性或耐湿性优异。
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