公开(公告)号：CN1871699A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031316.1

申请日：2004-10-25

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 秦雅彦 ,  小野善伸 ,  上田和正

IPC: H01L21/331 ,  H01L21/329 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L29/66462 ,  H01L21/2007 ,  H01L29/2003

Abstract: 提供化合物半导体基板的制造方法，包含以下的工序(a)～(e)。(a)在基板(1)上，通过外延生长形成化合物半导体功能层(2)；(b)在化合物半导体功能层(2)上接合支撑基板(3)；(c)通过研磨除去基板(1)、与基板(1)接触一侧的化合物半导体功能层(2)的一部分；(d)在通过工序(c)露出的化合物半导体功能层(2)的表面接合具有比基板(1)大的热传导率的高热传导性基板(4)，取得多层基板；(e)从多层基板分离支撑基板(3)。

公开(公告)号：CN1706033A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200380101552.1

申请日：2003-10-10

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 秦雅彦

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L29/267 ,  H01L21/28575 ,  H01L29/456

Abstract: 通过外延生长形成GaAs单晶10的n+－GaAs层8之后，接着在同一外延生长炉内使Si层11外延生长，然后将铝电极12作为欧姆电极形成于Si层11上。利用Si层11能够抑制在n+－GaAs层8表面形成表面缺陷能级，能够有效防止不需要的势垒的形成。由于Si层11表面状态平坦且化学稳定性优异，因此通过使用对于Si层11具有适当的功函的铝等形成电极12，能够制成良好的欧姆电极。

公开(公告)号：CN103814437A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201280045370.6

申请日：2012-09-21

Applicant: 住友化学株式会社 ,  独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 高田朋幸 ,  山田永 ,  秦雅彦 ,  前田辰郎 ,  板谷太郎 ,  安田哲二

IPC: H01L21/8238 ,  H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/205 ,  H01L21/28 ,  H01L27/08 ,  H01L27/092 ,  H01L27/095 ,  H01L27/12 ,  H01L29/417 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L21/306 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/30612 ,  H01L21/76254 ,  H01L21/7813 ,  H01L21/187 ,  H01L21/8252 ,  H01L21/8258 ,  H01L21/84

Abstract: 本发明提供一种具备半导体结晶层的复合基板的制造方法，包括：在半导体结晶层形成基板上依次形成牺牲层及半导体结晶层的步骤；将半导体结晶层形成基板与转印目的基板相贴合，使得半导体结晶层形成基板的第一表面与转印目的基板的要与第一表面相接触的第二表面相面对；将半导体结晶层形成基板及转印目的基板的全部或一部分浸渍于刻蚀液中对牺牲层进行刻蚀，在使半导体结晶层保留在转印目的基板侧的状态下将转印目的基板与半导体结晶层形成基板相分离的步骤。此处，转印目的基板具有非柔性基板和有机物层，有机物层的表面为第二表面。

公开(公告)号：CN101960576B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200980107379.3

申请日：2009-03-18

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 佐泽洋幸 ,  西川直宏 ,  栗田靖之 ,  秦雅彦

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L21/337 ,  H01L29/12 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/1066 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/517 ,  H01L29/518 ,  H01L29/66462 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体装置，是以常断路型式使GaN系场效晶体管动作，并且增加通道电流密度。该半导体装置具有：含氮的3-5族化合物半导体的通道层、向所述通道层供给电子，并在其与所述通道层相对向的面的相反面具有沟部的电子供给层、形成在所述电子供给层的所述沟部的p型半导体层，以及与所述p型半导体层接触而形成，或者在与所述p型半导体层之间隔着中间层而形成的控制电极。

公开(公告)号：CN102668029A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080055735.4

申请日：2010-12-01

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 山中贞则 ,  高田朋幸 ,  秦雅彦

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/02639 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02546

Abstract: 本发明提供一种在单一的硅基板上使不同种类的半导体结晶层外延生长时，能够提高表面的平坦性，提高半导体器件的可靠性的半导体基板。该半导体基板其具有：在表面形成了第一凹部及第二凹部的硅结晶的基底基板、在第一凹部的内部形成且为露出状态的第一IVB族半导体结晶、在第二凹部的内部形成的第二IVB族半导体结晶、及形成在第二凹部的内部的第二IVB族半导体结晶上且处于露出状态的III-V族化合物半导体结晶。

公开(公告)号：CN101896999B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200880119995.6

申请日：2008-12-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 高田朋幸 ,  山中贞则 ,  秦雅彦

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/331 ,  H01L29/737

CPC classification number: H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02463 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02516 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0605 ,  H01L29/22 ,  H01L29/66318 ,  H01L29/737 ,  H01L29/7786

Abstract: 本发明使用廉价且散热特性优良的Si基板，制得质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种具有：Si基板；在基板上结晶生长，并形成为孤立的岛状的Ge层；在Ge层上结晶生长，且由含P的3-5族化合物半导体层构成的缓冲层；以及在缓冲层上结晶生长的功能层的半导体基板。所述Ge层形成为岛状，所述岛状的大小不超过进行退火时在所述退火的温度及时间内结晶缺陷所移动的距离的2倍。所述Ge层形成为岛状，所述岛状的大小满足进行退火时在所述退火的温度下所述Ge层与所述Si基板之间的热膨胀系数的差异所产生的应力不会导致剥离发生的条件。

公开(公告)号：CN102171792A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138964.X

申请日：2009-10-01

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 高田朋幸 ,  秦雅彦 ,  山中贞则

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/02 ,  H01L21/76 ,  H01L21/82 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/02642 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02439 ,  H01L21/02636 ,  H01L29/66742

Abstract: 本发明涉及一种具有用于形成半导体器件的器件用薄膜、包围器件用薄膜且阻挡器件用薄膜的前体结晶生长的阻挡部、通过前体牺牲生长为结晶而形成的牺牲生长部的半导体器件用基板，其具备在器件用薄膜的周边被阻挡部隔开而设置的牺牲生长部和覆盖牺牲生长部的上部且露出器件用薄膜的上部的保护膜。保护膜可以是聚酰亚胺。

公开(公告)号：CN101517715B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200780034062.2

申请日：2007-09-14

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 佐泽洋幸 ,  西川直宏 ,  秦雅彦

IPC: H01L21/316 ,  H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/66462 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0257 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/31608 ,  H01L21/31616 ,  H01L21/31645 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/517 ,  H01L29/518 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明提供一种具有低的栅极泄漏电流与小到可忽视的栅极滞后、漏极滞后、电流崩塌特性的、带电介质膜的氮化镓类半导体外延结晶基板。半导体外延结晶基板的制造方法是向通过有机金属气相生长法生长的氮化物半导体结晶层表面，赋与构成钝化膜或栅极绝缘膜并具有非结晶形的氮化物电介质或氧化物电介质的电介质层的制造方法，其中，在外延生长炉内使所述氮化物半导体结晶层生长之后，直接在该外延生长炉内使所述电介质层与所述氮化物半导体结晶层连续生长。

公开(公告)号：CN101611479A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200880004951.9

申请日：2008-02-07

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 西川直宏 ,  佐泽洋幸 ,  秦雅彦

IPC: H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/66462 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/7783

Abstract: 本发明提供一种氮化镓系外延结晶、其制造方法及场效应晶体管。氮化镓系外延结晶包含衬底基板和(a)～(e)层，并且为了电连接第一缓冲层与p传导型半导体结晶层，将包含氮化镓系结晶的连接层配置在非氮化镓系的绝缘层的开口部，所述(a)～(e)层为：(a)栅极层；(b)包括与栅极层的衬底基板侧界面相接的通道层的高纯度的第一缓冲层；(c)配置在第一缓冲层的衬底基板侧的第二缓冲层；(d)配置在第二缓冲层的衬底基板侧且其一部分具有开口部的非氮化镓系的绝缘层；以及，(e)配置在绝缘层的衬底基板侧的p传导型半导体结晶层。

公开(公告)号：CN103548126A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024373.1

申请日：2012-06-08

Applicant: 住友化学株式会社 ,  独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 秦雅彦 ,  市川磨 ,  卜部友二 ,  宫田典幸 ,  前田辰郎 ,  安田哲二

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/20 ,  H01L29/78 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/20 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02392 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02664 ,  H01L21/28264 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66522

Abstract: 提供一种半导体基板的制造方法，包括：通过外延成长将化合物半导体层形成于基底基板上的步骤；由包含硒化合物的清洗液对化合物半导体层的表面进行清洗的步骤；在化合物半导体层的表面上形成绝缘层的步骤。作为硒化合物可以举出硒氧化物。作为硒氧化物，可以举出H2SeO3。清洗液可以进一步包含从水、氨和乙醇构成的组中选择的一种以上的物质。当化合物半导体层的表面是由InxGa1-xAs(0≤x≤1)构成时，绝缘层最好是由Al2O3构成。Al2O3最好是由ALD法形成。