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公开(公告)号：CN107819188A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201710064062.2
申请日：2017-02-04
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 一种电子封装件，包括：承载结构、以及设于该承载结构上的天线结构，且该天线结构包含多个天线板与连接该些天线板的连接线，以令导通电流会分成多条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。
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公开(公告)号：CN104143541B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201310181328.3
申请日：2013-05-16
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/4813
Abstract: 一种打线结构，其包括：相邻的第一焊垫与第二焊垫；相邻的第一接垫与第二接垫，通过将第一焊线跨越第二焊线，并将第四焊线跨越第三焊线（或将第三焊线跨越第四焊线），且使第一焊线的后端部的夹角大于该第二焊线的后端部的夹角，该第四焊线的后端部的夹角大于该第三焊线的后端部的夹角（或第三焊线的后端部的夹角大于该第四焊线的后端部的夹角）。由此，本发明能降低各焊线的电性信号彼此之间的噪声干扰，以减少插入损失、近端串音及远程串音，进而提升该打线结构的运作效能。
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公开(公告)号：CN106910735A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201610009861.5
申请日：2016-01-07
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/66 , H01Q1/24 , H01Q1/52
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/552 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01Q1/2283 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H05K1/0216 , H05K1/115 , H05K2201/0723 , H05K2201/09209 , H01L23/66 , H01Q1/52
Abstract: 本发明揭露一种电子封装件，包括：基板、以及设于该基板上的天线板结构，且该天线板结构具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。
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公开(公告)号：CN103913689B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310013916.6
申请日：2013-01-15
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/0466
Abstract: 一种测试装置及测试方法，该测试方法包括提供一包含承载件及测试件的测试装置，该承载件具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面具有弹性导电区；接着，设置至少一待测组件于该弹性导电区上；之后，将该测试件电性连接该待测组件与该承载件，使该承载件、待测组件及测试件形成电性回路。通过该弹性导电区的设计，仅需施以微小压力即可固定该待测组件，因而能避免该待测组件破碎。
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公开(公告)号：CN106158834A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510204816.0
申请日：2015-04-22
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01F27/022 , H01F17/062 , H01F2027/2814 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子装置，包括：具有至少一穿孔的导磁件、设于该导磁件周围及该穿孔中的导体结构、以及包覆该导磁件与该导体结构的基体，使该电子装置产生较高磁通量，进而增加电感量。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN105990306A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510099263.7
申请日：2015-03-06
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F1/24 , H01F2017/0046 , H01F2017/0066 , H01F2017/0073
Abstract: 一种基板结构，包括：含有磁性材质的第一介电层、具有电感线路及导电迹线的线路层、以及包覆该线路层并结合该第一介电层的第二介电层，以藉由第一介电层含有磁性材质的设计，使该电感线路的电感值增加，而无需增加该电感线路的线圈数。
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公开(公告)号：CN102800459B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110154382.X
申请日：2011-06-02
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F19/00
Abstract: 一种非对称式差动电感，其形成于具有第一输入点、第二输入点、接地点及中央导线的基板，且中央导线具有与接地点连接的中央接点及远离该接地点的中央端点，该差动电感包括：以跨越该中央导线的形式螺旋形成于该基板上的第一导线，并具有与该第一输入点连接的第一接点及与该中央端点连接的第一端点；以及以跨越该中央导线及与该第一导线交错的形式螺旋形成于该基板上的第二导线，并具有与该第二输入点连接的第二接点及与该中央端点连接的第二端点，其中，位于该中央导线左右两侧的该第二导线的部份线段与相对该第一导线右左两侧的部份线段彼此不对称，以节省基板空间，利于电路布局。
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公开(公告)号：CN102800645B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110148749.7
申请日：2011-05-27
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01F37/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F19/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种对称式差动电感结构，包括第一螺旋导线、第二螺旋导线、第三螺旋导线及第四螺旋导线，分别对称设于一基板的四个象限区，该对称式差动电感结构还包括连接该第一螺旋导线及第四螺旋导线的第五导线以及连接该第二螺旋导线及第三螺旋的第六导线。由于第一与第二螺旋导线相互对称设置且未彼此交叠，且第三与第四螺旋导线也相互对称设置且未彼此交叠，故可达成几何学上的完全对称形态，因而无需额外形成占据较大面积的导线，进而提升产品利润与良率。
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公开(公告)号：CN102832202A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201110186548.6
申请日：2011-06-30
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/544
Abstract: 一种用于制程监控的电路组件结构，特别是应用于先进的集成电路制程中用于集成电路测试及制程监控的电路组件结构，相较于现有的电路组件结构，本发明的用于制程监控的电路组件结构包括多个孔链、浮动金属层、及弧形连接部，能够于交流或射频测试过程中显著降低尖端放电及射频耦合或串音效应，同时避免孔链之间存在过大的边缘寄生电容Cp，以避免发生对通孔电阻值的评估错误，进一步提升整体集成电路制程及测试的可靠度。
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