公开(公告)号：CN1925946A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480042305.3

申请日：2004-03-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高浦邦仁 ,  鹤田加一 ,  川中子宏 ,  高桥宏

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 使用了Sn－Ag系、Sn－Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn－Ag－In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn－Ag－In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。

公开(公告)号：CN115151683A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202080097060.3

申请日：2020-12-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岩本博之 ,  宗形修 ,  鹤田加一 ,  中村胜司 ,  近藤茂喜 ,  土屋政人

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

Abstract: 提供：由外部应力引起的晶须的产生被抑制且可以容易地制造的金属体、嵌合型连接端子、和金属体的形成方法。金属体是在以Cu作为主成分的金属基材上形成有以Ni作为主成分的阻隔层、且在阻隔层的正上方形成有以Sn作为主成分的金属镀覆层而成的。在金属体的截面中，金属镀覆层中的含有Sn和Cu的金属间化合物的面积相对于金属镀覆层的截面积的比率、即面积率为20％以下。

公开(公告)号：CN107107188B

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201580071179.2

申请日：2015-12-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  萩原崇史 ,  相马大辅 ,  鹤田加一 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。

公开(公告)号：CN107113979B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201580069617.1

申请日：2015-12-21

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  河原伸一郎

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3457 ,  C08K3/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L23/4928 ,  H01L2021/60015 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478

Abstract: 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。

公开(公告)号：CN107113979A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580069617.1

申请日：2015-12-21

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  河原伸一郎

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3457 ,  C08K3/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L23/4928 ,  H01L2021/60015 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478

Abstract: 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。

公开(公告)号：CN107107188A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071179.2

申请日：2015-12-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  萩原崇史 ,  相马大辅 ,  鹤田加一 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。

公开(公告)号：CN101432095B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200780015418.8

申请日：2007-04-26

Applicant: 株式会社电装 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 平野尚彦 ,  坂本善次 ,  奥村知巳 ,  鹤田加一 ,  上岛稔 ,  石井隆

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/14 ,  B23K35/40

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K35/262 ,  B23K35/40 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29582 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/29694 ,  H01L2224/29695 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0415 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供泡沫焊锡和电子器件。将半导体元件和基板通过焊锡接合而成的电子器件，会由于半导体元件和基板之间的间隙不适当而导致接合强度降低。因此在制造电子器件时采用在焊锡中分散高熔点金属颗粒而成的泡沫焊锡。但是在使用现有的焊锡来制造电子器件时，存在半导体元件倾斜或接合强度不足的问题。在本发明的泡沫焊锡中，当金属粒径为50μm时，高熔点金属颗粒的尺寸偏差在20μm以下，并且在高熔点金属颗粒的周围形成有高熔点金属颗粒与焊锡的主要成分构成的合金层。并且焊锡中完全没有空隙。另外，本发明的电子器件通过上述泡沫焊锡将半导体元件和基板接合而成，热循环性优良。