-
公开(公告)号：CN101432095B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200780015418.8
申请日：2007-04-26
Applicant: 株式会社电装 , 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K35/262 , B23K35/40 , H01L23/492 , H01L23/49866 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29211 , H01L2224/29355 , H01L2224/29499 , H01L2224/29582 , H01L2224/29611 , H01L2224/29694 , H01L2224/29695 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H05K2201/0215 , H05K2201/2036 , H05K2203/0415 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供泡沫焊锡和电子器件。将半导体元件和基板通过焊锡接合而成的电子器件，会由于半导体元件和基板之间的间隙不适当而导致接合强度降低。因此在制造电子器件时采用在焊锡中分散高熔点金属颗粒而成的泡沫焊锡。但是在使用现有的焊锡来制造电子器件时，存在半导体元件倾斜或接合强度不足的问题。在本发明的泡沫焊锡中，当金属粒径为50μm时，高熔点金属颗粒的尺寸偏差在20μm以下，并且在高熔点金属颗粒的周围形成有高熔点金属颗粒与焊锡的主要成分构成的合金层。并且焊锡中完全没有空隙。另外，本发明的电子器件通过上述泡沫焊锡将半导体元件和基板接合而成，热循环性优良。
-
公开(公告)号：CN109963684B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880004018.5
申请日：2018-06-07
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供通过在金属配管的低温接合时抑制接合界面的金属间化合物层的生长，从而能够确保金属配管的长期的接合可靠性的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计由Sb：5.0～15.0％、Cu：0.5～8.0％、Ni：0.025～0.7％、Co：0.025～0.3％、余量Sn组成，且Co、Ni的含量(质量％)满足0.07≤Co/Ni≤6的合金组成。
-
公开(公告)号：CN107000131A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068610.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , B23K2101/36 , C22C13/00 , C23C2/08 , C23C30/00 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/18 , H05K3/4007 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。
-
公开(公告)号：CN106179889A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610365787.0
申请日：2016-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/404 , B05C3/125 , B05C9/04 , B05C9/12 , B05C9/14 , B05C13/00 , B23K1/08 , B23K35/36 , B05C3/02 , B05C13/02 , B23K37/00
Abstract: 提供一种液体涂布装置，抑制使用的部件个数并且在包覆对象物的表面将液体涂布为均匀的厚度、即使长期使用液体涂布装置也保持均匀度。液体涂布装置具备：浸渍涂布单元，将长条状的包覆对象物浸渍在液体中来对包覆对象物的表面涂布液体；输送单元，以规定的速度输送通过浸渍涂布单元被涂布液体后相对于液体的液面垂直地被上拉的包覆对象物；负荷单元，设置在比浸渍涂布单元靠上游侧，对利用输送单元输送的包覆对象物施加规定的负荷；干燥单元，使被涂布液体后的包覆对象物干燥；冷却单元，对干燥后的包覆对象物进行冷却；输送速度测量单元，测量包覆对象物的输送速度；以及控制单元，基于输送速度测量单元的测量结果来控制输送单元。
-
公开(公告)号：CN105728984A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510994287.9
申请日：2015-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/365
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/0227 , B23K35/0261 , B23K35/0266 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2203/0405 , B23K35/365
Abstract: 本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102396297A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080016448.2
申请日：2010-02-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K35/262 , C22F1/00 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L2224/11003 , H01L2224/11332 , H01L2224/115 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0405 , H05K2203/041 , H05K2203/0415 , H05K2203/0425 , Y10T428/12736 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明提供一种使用不需要定位的焊料转印片不产生桥接地在电路基板的电极上形成焊盘的方法，包括如下的操作，即，将具有附着于支承基材的至少一面的焊料层的焊料转印片与电路基板叠加，在加压下加热到比焊料的固相线温度低的温度，使焊料层选择性地与电极固相扩散接合，将转印片从电路基板中剥离。焊料层可以是由焊料连续被膜形成的层、或者夹隔着粘合剂层在所述支承基材上附着有1层焊料粒子的层。
-
公开(公告)号：CN1477703A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03152366.8
申请日：2003-07-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种焊球组件，其包括：具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜，每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面。多个焊球置于孔内，固定剂将焊球固定在孔内。可以将保护片附着在掩膜的一个或两个侧面上以覆盖孔的端面。
-
公开(公告)号：CN110524137B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201910434557.9
申请日：2019-05-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。
-
公开(公告)号：CN105728984B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201510994287.9
申请日：2015-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/365
Abstract: 本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。
-
公开(公告)号：CN109963684A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201880004018.5
申请日：2018-06-07
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供通过在金属配管的低温接合时抑制接合界面的金属间化合物层的生长，从而能够确保金属配管的长期的接合可靠性的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计由Sb：5.0～15.0％、Cu：0.5～8.0％、Ni：0.025～0.7％、Co：0.025～0.3％、余量Sn组成，且Co、Ni的含量(质量％)满足0.07≤Co/Ni≤6的合金组成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.059 seconds)
