-
公开(公告)号：CN101340773B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200810130430.X
申请日：2008-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , H05K1/056 , H05K3/44 , H05K2201/09745 , H05K2201/10416 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及一种布线电路基板，包括：具有凹部的金属支撑板；埋设在所述凹部，用比所述金属支撑板的导电率更高的材料制成的导电部；在所述金属支撑板上形成的覆盖所述导电部的绝缘层；在所述绝缘层上，与所述导电部对向，相互间隔形成的多条布线。
-
公开(公告)号：CN101977552A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110234.9
申请日：2009-01-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/157 , A61B5/1473 , A61B5/151
CPC classification number: A61B5/150503 , A61B5/14532 , A61B5/1486 , A61B5/150022 , A61B5/150282 , A61B5/150358 , A61B5/150427 , A61B5/150435 , A61B5/15142 , A61B5/15186 , A61B2562/0295 , H05K1/118
Abstract: 提供一种体液提取用电路基板以及生物传感器，体液提取用电路基板具备：第一基板，其具有穿刺针；第二基板，其相对于第一基板在穿刺针的穿刺方向上游侧隔着间隔而配置；挠性绝缘层，其被架设于第一基板和第二基板上；以及导体图案，其成一体地具备电极、端子以及将电极和端子电连接的布线，被设置于挠性绝缘层上。
-
公开(公告)号：CN1761379B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510092705.1
申请日：2005-08-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤俊树
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0393 , H05K3/0023 , H05K3/007 , H05K3/0082 , H05K3/0097 , H05K3/108 , H05K2201/0108 , H05K2201/09736 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明揭示一种为了提供能够防止辊道传送中的蛇行现象、而且即使层叠透光性保护膜也能够防止在与感光阻焊剂层之间混入气泡的布线电路基板的制造方法。在长条基材1的表面利用添加法形成导体图形3之后，在长条基材1的背面设置宽度比长条基材1的宽度要窄的窄幅增强片7。然后，在长条基材1的表面形成覆盖导体图形3的感光性阻焊剂层10之后，在感光性阻焊剂3的感光性阻焊剂层10之后，在感光性阻焊剂层10的表面层叠透光性保护膜11。然后，隔着透光性保护膜11将感光性阻焊剂层10进行曝光，剥离透光性保护膜11之后，将感光性阻剂层10进行显影，再利用加热使其固化，然后剥离窄幅增强片7，得到柔性布线电路基板。
-
公开(公告)号：CN101604532A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910146169.7
申请日：2009-06-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: G02B6/43 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0274 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明的带电路的悬挂基板包括：电路基板，该电路基板形成有开口部，且具有由开口部划分的装载部，该装载部用于装载供安装磁头的滑块；以及光波导，该光波导以横跨开口部的形态配置于电路基板上，所述光波导在开口部处松弛。
-
公开(公告)号：CN101562950A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910132827.7
申请日：2009-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/242 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718
Abstract: 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101340773A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810130430.X
申请日：2008-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , H05K1/056 , H05K3/44 , H05K2201/09745 , H05K2201/10416 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及一种布线电路基板，包括：具有凹部的金属支撑板；埋设在所述凹部，用比所述金属支撑板的导电率更高的材料制成的导电部；在所述金属支撑板上形成的覆盖所述导电部的绝缘层；在所述绝缘层上，与所述导电部对向，相互间隔形成的多条布线。
-
公开(公告)号：CN1302531C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200310100729.8
申请日：2003-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , Y10T428/24777 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于载带自动焊的载带。其中，具有以不大于60μm的节距布置的内引线的电导体图案形成在用于载带自动焊的载带的绝缘层的正面上。不锈钢箔片的增强层形成在绝缘层的背面上，以沿长度方向在绝缘层的宽度方向上的相对侧边缘部分上延伸。因此，虽然绝缘层可以形成得较薄，但是在传送用于载带自动焊的载带时或在安装和焊接电子部件时可提高尺寸进度和位置精度。
-
公开(公告)号：CN1610084A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410047754.9
申请日：2004-04-30
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤俊树
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4839 , H01L23/49572 , H01L24/50 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2924/12042 , Y10T29/49121 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造TAB带状载体的方法，用该方法制得的TAB带状载体能防止在裂开端面卷曲以及在那里得电路图案撕裂，因此所制成的TAB带状载体具有高可靠性，同时具有增加的效率。在该方法中，首先，通过将树脂溶液施加到金属支撑层1上并通过烘干而在加长金属支撑层1上形成绝缘层2。然后，在绝缘层2上以半加色法工艺形成多个布线图3。在此之后，在布线图3的相邻线路之间的空间中的金属支撑层1中形成槽缝S。然后，绝缘层2沿槽缝S裂开以将连续板分割成单条，由此制成TAB带状载体12。
-
公开(公告)号：CN102738363B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210111081.3
申请日：2012-04-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L33/505 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2933/005 , Y10T156/11 , Y10T428/24322 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供反射树脂片、发光二极管装置及其制造方法。反射树脂片是用于将反射树脂层设在发光二极管元件的侧方的反射树脂片，其包括第1离型基材及设在第1离型基材的厚度方向一侧的表面上的反射树脂层。在第1离型基材及反射树脂层中，贯穿厚度方向的贯穿孔以能够使反射树脂层中的贯穿孔的内周面与发光二极管元件的侧表面相对配置的方式与发光二极管元件相对应地形成。
-
公开(公告)号：CN101742812B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200910211425.6
申请日：2009-11-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2203/0323 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。第一写入用布线图案的第一线路的端部以及第二线路的端部被配置在第二写入用布线图案的第三线路的两侧。在第一线路的端部以及第二线路的端部分别设置圆形的连接部。另外，在这些连接部的下方的基底绝缘层的部分分别形成贯通孔。各连接部在贯通孔内与悬挂主体部的连接区域相接触。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
84
records
(took 0.027 seconds)
