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公开(公告)号：CN105939572B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201610108500.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。配线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其配置于第1绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式配置于第1绝缘层之上。多个端子各自具有：主体部，其与所对应的配线连续；突出部，其从主体部突出，该突出部的在多个端子的排列方向上的尺寸比主体部的在排列方向上的尺寸短。第2绝缘层具有分别配置于主体部的在排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使主体部的在排列方向上的中央部以及突出部暴露。
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公开(公告)号：CN110178181A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880006618.5
申请日：2018-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具备：金属支撑基板、配置于金属支撑基板的厚度方向一侧的绝缘层及导体层、配置于金属支撑基板的厚度方向另一侧的镀金层、以及配置于金属支撑基板与镀金层之间的密合层。金属支撑基板的材料为耐腐蚀性合金。在密合层中，金及耐腐蚀性合金中所含的金属混合存在。
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公开(公告)号：CN106233386B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201580021190.8
申请日：2015-03-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 杉本悠
Abstract: 一种布线电路基板，在焊盘部(33)，包括由与金属支承基板同样的金属材料形成的金属底座部(60)、在金属底座部(60)开口的底座开口部(34)、配置在金属底座部(60)的厚度方向上的一侧的作为第1导体层的下侧导体层(61)、形成在作为第1导体层的下侧导体层(61)的厚度方向上的一侧的作为第2导体层的上侧导体层(62)，作为第1导体层的下侧导体层(61)和作为第2导体层的上侧导体层(62)中的一者在沿厚度方向投影时处于底座开口部(34)内，另一者在沿厚度方向投影时其周缘部配置在底座开口部(34)的外侧。
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公开(公告)号：CN107835568A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710833680.9
申请日：2017-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/3163 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/119 , H05K1/184 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/3405 , H05K3/4015 , H05K2201/09063 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/10106 , H05K3/0011 , G11B5/4806 , H05K1/02 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H05K2201/0191 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。一种带电路的悬挂基板，其能够搭载具备磁头的滑橇和用于辅助磁头的电子元件，其具有供电子元件贯穿的开口，其具备：绝缘层，其配置于开口的边缘；第1端子，其配置于绝缘层的一个面，与磁头电连接；第2端子，其配置于绝缘层的另一个面，与电子元件电连接。绝缘层具备：第1部分，其供第1端子配置；第2部分，其在面方向上从第1部分朝向开口延伸，在厚度方向上与滑橇重叠。第2部分以从一个面朝向另一个面靠近的方式比第1部分薄，且与第2端子重叠。滑橇具有：第1面，其与第2部分相对；第2面，其相对于第1面配置于第2部分的相反侧。第1面配置于第1端子与第2端子之间。
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公开(公告)号：CN107567177A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710526969.6
申请日：2017-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/184 , G03F7/20 , G03F7/2002 , G03F7/26 , H05K3/108 , H05K2203/0562 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，包括：设置绝缘层的工序1；设置金属薄膜的工序2；设置光致抗蚀剂的工序3；配置光掩模并隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序4；将光致抗蚀剂的第1曝光部分和第2曝光部分去除的工序5；在金属薄膜的表面设置第1配线和第2配线的工序6。在工序4中，在假定为在金属薄膜处反射的反射光聚光于光致抗蚀剂中的位于第1曝光部分和第2曝光部分之间的部分的情况下，斜面具有光致抗蚀剂中的因聚光而要在工序5中去除的部分与第1曝光部分以及第2曝光部分连续的方式俯视时向一方向弯曲的弯曲部。第2曝光部分在俯视时连续地具有回避弯曲部的回避部和与斜面中的除了弯曲部以外的至少一部分重叠的重叠部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106973513A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201611207902.8
申请日：2016-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0277 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K2201/0191 , H05K3/06 , H05K1/02 , H05K2201/09045
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其具有绝缘层和在绝缘层之上设置的导体图案。绝缘层具有倾斜面和平坦面，倾斜面与平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。
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公开(公告)号：CN106954346A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201611207609.1
申请日：2016-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/064 , G03F7/2002 , G03F7/26 , G03F7/40 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K3/44 , H05K3/4661 , H05K2203/0562 , H05K3/06 , H05K2201/09045 , H05K2203/0551
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和设置在绝缘层之上的导体图案的配线电路基板的制造方法。包括如下工序：设置绝缘层的第1工序；在绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；以光致抗蚀剂中的应该设置导体图案的部分被遮光的方式配置光掩模、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将光致抗蚀剂的被光掩模遮光的部分去除而使金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；在金属薄膜的从光致抗蚀剂暴露的部分之上设置导体图案的第6工序。在对光致抗蚀剂进行曝光时，减少由金属薄膜的位于倾斜面之上的部分反射而朝向所述部分的光。
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公开(公告)号：CN106875957A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611126592.7
申请日：2016-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , G11B5/483 , G11B5/4853 , H05K1/117 , H05K3/22 , H05K3/3442 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/10151 , H05K2201/10227 , Y02P70/613 , G11B5/4846 , H05K1/111 , H05K3/4007
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；以及镀层，其包覆连接端子。覆盖绝缘层具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，镀层的厚度是第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。
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公开(公告)号：CN102256437B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110117381.8
申请日：2011-05-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/0338 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线。上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线。上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置且被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。
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公开(公告)号：CN102520541B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110384369.3
申请日：2010-03-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1335 , B32B38/04 , B32B38/10 , B32B37/00
CPC classification number: B32B43/003 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B37/182 , B32B38/0004 , B32B41/00 , B32B2307/42 , B32B2310/0843 , B32B2457/202 , G02F1/1303 , G02F1/1333 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , Y10T156/1084 , Y10T156/1085
Abstract: 本发明提供一种能够同时解决不会引起外观不良的光学膜的切断和防止连续地贴合时膜的断裂的课题的液晶显示元件的制造方法。其中，将在包括偏振片的光学膜上层叠了粘合剂层和临时粘接于该粘合剂层的载体膜而成的长条片状物以维持所述载体膜的连续性的状态按规定间隔切断，并在输送得到的光学膜片的同时利用张力剥离载体膜(F12)，并通过露出的粘合剂层连续地贴合于液晶面板，其中，一边使切断刃沿所述载体膜的宽度方向移动一边以实质上达到载体膜的切入深度进行所述切断，并且，具有以该载体膜的厚度一半以上的切入深度切入的部分，还使在载体膜的宽度方向的至少两端部的切入深度小于该载体膜的厚度的一半。
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