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公开(公告)号:CN1215096A
公开(公告)日:1999-04-28
申请号:CN98108482.6
申请日:1998-05-14
申请人: 日本科技股份有限公司
发明人: 大政龙晋
CPC分类号: C25D5/22 , C23C18/1653 , C23C18/1669 , C25D5/003 , C25D5/20 , C25D17/06 , C25D21/10 , H05K3/0088 , H05K2203/0292 , H05K2203/081 , H05K2203/1518 , Y10S205/92
摘要: 连续处理镀敷目标的一种镀敷方法,从预处理步骤到镀敷处理,(A)用于处理槽的充气装置;(B)用于处理槽的振动搅拌装置;(C)用于摇动悬挂镀敷目标的电极棒的装置;(D)对电极棒施加振动的装置。所有步骤都在一个清洗槽中完成,并且在至少从预处理步骤到镀敷处理的化学镀槽及电镀槽之一中完成。
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公开(公告)号:CN107740174A
公开(公告)日:2018-02-27
申请号:CN201711116273.2
申请日:2017-11-13
申请人: 金陵科技学院
摘要: 本发明公开了一种电镀设备用电镀槽架,它涉及机械设备技术领域;槽架体的底部安装有支撑脚,所述槽架体内部的左右端分别安装有正极电极棒、负极电极棒,所述槽架体的内底部安装有曝气盘,所述曝气盘通过管道与输气泵的出气口连接,所述输气泵安装在槽架体的侧壁上,槽架体的内部设置有滤网架体,所述滤网架体的底部设置有波纹式滤网底板,所述滤网架体的上端安装有连接架,所述连接架上设置有连接孔;本发明便于实现快速电镀与快速取料,其使用方便,操作简便,能节省时间。
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公开(公告)号:CN106222707A
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201610592720.0
申请日:2014-12-11
申请人: 江苏理工学院
摘要: 本发明提供一种基于超临界流体3D电沉积加工装置,装置包括二氧化碳气瓶、高压泵、数控控制器、反应器、移动阳极组件、移动阴极组件、直流电源和作为被加工零部件的阴极基体;反应器内设机械搅拌器;移动阳极组件包括Z向直线电机、驱动丝杠、阳极连接杆和移动阳极;移动阴极组件包括X向和Y向的直线电机、导轨、移动块以及夹具;使用时,移动阳极和阴极基体分别与直流电源的正负极电连接。使用该装置的加工方法主要包括阴极基体预先化学镀处理、安装阴极基体、制备超临界流体、电沉积加工及后处理等步骤。本发明能有效提高电沉积速度、改善沉积质量、在三维空间通过电沉积制备复杂、精密金属零部件,拓宽了电沉积技术应用领域。
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公开(公告)号:CN104966671A
公开(公告)日:2015-10-07
申请号:CN201510239529.3
申请日:2010-06-16
申请人: 诺发系统有限公司
IPC分类号: H01L21/3205 , H01L21/02
CPC分类号: H01L21/2885 , C25D3/38 , C25D5/003 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D21/04 , H01L21/76861 , H01L21/76898 , H01L21/3205 , H01L21/02005
摘要: 本发明揭示预润湿设备设计和方法。这些设备设计和方法用以在于晶片的表面上镀敷金属之前预润湿所述晶片。所揭示的预润湿流体的组合物防止所述晶片上的晶种层的腐蚀,且还改善所述晶片上的特征的填充速率。
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公开(公告)号:CN102687602B
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201080056255.X
申请日:2010-12-28
申请人: 埃托特克德国有限公司
发明人: 安德烈亚斯·斯库平 , 赫尔穆特·布吕克纳 , 克里斯蒂安·洛温斯基
CPC分类号: H05K3/187 , C25D5/003 , C25D7/0621 , C25D21/12 , H05K3/0085 , H05K2203/086
摘要: 本发明涉及一种用于对待处理材料(10)特别是待处理的扁平材料(10)进行湿化学处理的装置(1),所述装置(1)包括用于用处理液(9)处理待处理材料(10)的处理容器(2)、用于将待处理材料(10)运送通过处理容器(2)的运送装置(24)以及用于将惰性气体(16)供入处理容器(2)的供送装置(11)。
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公开(公告)号:CN104603332A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201380046112.4
申请日:2013-06-13
申请人: 住友电气工业株式会社
CPC分类号: C25D17/06 , C25D3/44 , C25D3/66 , C25D3/665 , C25D5/003 , C25D5/44 , C25D5/56 , C25D7/0621 , C25D7/0642
摘要: 本发明提供了一种镀铝装置,即使在表面上具有绝缘的或导电性较差的金属氧化膜等的基体表面上,该镀铝装置也能够很好地形成铝镀层。本发明提供了一种通过在镀槽中传送基体从而将铝电沉积至基体上的镀铝装置,其中:自所述基体的传送方向上的上游侧起,所述镀槽被分隔板依次分隔为第一电解室和第二电解室;设置于所述第一电解室中的负极与所述基体之间电连接,从而使得所述基体在第一电解室中充当正极;并且设置于所述第二电解室中的正极与所述基体之间电连接,从而使得所述基体在第二电解室中充当负极。
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公开(公告)号:CN104093887A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201280040232.9
申请日:2012-08-17
申请人: 奈克松有限公司
IPC分类号: C25D7/00 , C01B33/107 , C01B33/18 , C25D1/20 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D9/08 , C25D21/18 , C25D5/00 , C25D1/00 , C25D1/22 , H01M4/04 , H01M4/1395
CPC分类号: C25D1/00 , C01B33/10721 , C01B33/186 , C25D1/006 , C25D1/20 , C25D1/22 , C25D5/003 , C25D5/18 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/006 , C25D9/08 , C25D21/18 , H01M4/0404 , H01M4/0452 , H01M4/1395 , H01M4/386 , H01M4/387 , H01M4/463
摘要: 一种沉积用于金属离子电池组的活性材料的方法,所述方法包括以下步骤:在电沉积浴中提供导电材料,其中所述电沉积浴含有电解质,所述电解质包含活性材料的源;和将所述活性材料电沉积至所述导电材料的表面上。
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公开(公告)号:CN102015544B
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN200980114540.X
申请日:2009-03-04
申请人: 麦卡钦公司
CPC分类号: B01J19/088 , B01D9/0022 , B01F7/00875 , B01J19/008 , B01J19/1806 , B01J2219/0818 , B01J2219/0875 , B01J2219/0877 , B01J2219/0879 , B01J2219/0896 , C02F1/34 , C02F1/4608 , C02F1/4672 , C02F2001/46123 , C25D5/003 , C25D5/006 , C25D5/06 , C25D21/04
摘要: 轴向供入的流体在异向旋转的同轴的圆盘形离心式叶轮之间的径向工作空间中在长停留时间期间被剪切。气体在剪切层的在层流边界层之间促成的分形湍流中逸出,并且轴向吸入泵通过剪切层中的径向旋涡的中心轴向抽出逸出的不可凝物和挥发物。叶轮之间的剪切导致的空化通过冲击波、微射流、OH自由基和附近的UV光脉冲杀死病原体。界定工作空间的以相反电荷充电的电极引起电泳和电液空化。电极是圆盘发电机的异向旋转的有脊的转子,形成具有音频脉冲电场的动态电容器。通过电极之间的剪切,防止了电弧放电导致的电极腐蚀。设备也是连续结晶器。感应性排斥使导电部分,包括悬浮金属例如砷和汞以及矿化水和盐水,不随着不导电的溶剂经过反应器的外周处的动态电容器。溶液达到饱和,而气体,例如二氧化碳,被轴向抽出。金属和浓缩的溶解固体在高度湍流的工作空间中停留并且聚结为块,直到达到来自叶轮的动量传递可以推动块通过感应性排斥的大小。雾化的水从工作空间的外周喷雾并且在蒸发下冷却,从而使盐和药物的精细晶体沉淀。形成结垢的化合物在反应器中沉淀为块,该块可通过常规的装置而容易地从冷却水或反渗透供入物分离。电解裂化中和氨和VOC。
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公开(公告)号:CN102418126B
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201110285433.2
申请日:2011-09-23
申请人: 株式会社电装
摘要: [问题]为了提供一种电镀方法和设备,其不需要为每个处理步骤准备单独的处理槽,并因此使得设备在尺寸方面能够减小,此外其能减少处理溶液的使用量。[解决方案]一种电镀设备,其将电镀液馈送至其中布置有电极的处理槽并电镀由金属制成的工件,以便执行电镀,该电镀设备的特征在于设置有:多根管道,其连接至处理槽的外壁;和切换阀,其设置成能够在外壁的内侧处旋转,并且其具有至少一个馈送端口以便使选自多根处理溶液馈送管的至少一根处理溶液馈送管与处理槽连通。
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公开(公告)号:CN102804343A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201080026847.7
申请日:2010-06-16
申请人: 诺发系统有限公司
IPC分类号: H01L21/288 , H01L21/3205
CPC分类号: H01L21/2885 , C25D3/38 , C25D5/003 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D21/04 , H01L21/76861 , H01L21/76898
摘要: 本发明揭示预润湿设备设计和方法。这些设备设计和方法用以在于晶片的表面上镀敷金属之前预润湿所述晶片。所揭示的预润湿流体的组合物防止所述晶片上的晶种层的腐蚀,且还改善所述晶片上的特征的填充速率。
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