公开(公告)号：CN101518167A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200680051850.8

申请日：2006-11-29

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 马克·W·盖乐斯 ,  利昂·M·希利琴科

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于电子部件的接触尾线，有利于使用导电粘合剂连接部件，该导电粘合剂可以是无铅(Pb)的。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线具有远端部分，该远端部分具有大的单位长度表面积。远端部分将导电粘合剂成形为接头，保持粘合剂邻近引线用于更可靠的接头。另外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持到接触尾线，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。为了进一步辅助转移粘合剂，接触尾线可形成有凹入部分，该凹入部分增加附着到接触尾线的粘合剂的体积。通过将增加的但受控制的量的粘合剂附着到接触尾线，接触尾线的阵列可简单而可靠地连接到印刷电路板和其它衬底。

公开(公告)号：CN101356621A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200680050757.5

申请日：2006-11-20

Applicant: 贝克休斯公司

Inventor： S·R·贝尔

IPC: H01L21/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10734

Abstract: 用导电性粘合剂将电学部件电学地并机械地连接到板基底的装置和方法。该电学部件可以包括集成电路，该板可以包括印刷电路板。可能的粘合剂包括银导电RTV、银导电粘合剂、以及银导电环氧树脂。

公开(公告)号：CN201097407Y

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200720174728.1

申请日：2007-08-21

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 伊果波尼

IPC: H01R12/36

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2203/167

Abstract: 本实用新型公开了一种电连接器组件，用以电性连接电子元件至电路板，其包括绝缘本体、容设于绝缘本体中的若干导电端子，以及置于绝缘本体下端的电路板，导电端子设有与电路板电性连接的尾部，其中，导电端子尾部大致呈碟状，电路板相应设有收容该碟状尾部的收容槽以使导电端子有至少一个部位与电路板电性连接。这种形状的导电端子尾部能方便地插入或脱离电路板，而且至少有一个部位与电路板连接以实现电子元件与电路板稳固地电性连接。

公开(公告)号：CN205282469U

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201520719544.3

申请日：2015-09-16

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多 ,  F·R·戈麦斯

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/54 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本申请涉及电子器件和半导体封装体。本公开的实施例涉及一种在引线外表面中形成有凹进的引线框封装体。该凹进被填充以诸如焊料的填充材料。该凹进中的填充材料为诸如焊料的填充材料提供在将该封装体安装至诸如印刷电路板(PCB)的另一设备期间用以粘合的可润湿表面。这使得能够在该封装体的引线和PCB之间形成强的焊料接合。这还使得能够在该封装体已经被安装之后对该焊料接合进行有所改善的视觉检查。

公开(公告)号：CN207303085U

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201720708442.0

申请日：2017-06-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 西园晋二 ,  清水忠 ,  本桥纪和 ,  西山知宏

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L25/07

CPC classification number: H02K11/33 ,  H02H9/02 ,  H02K7/145 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636

Abstract: 本实用新型涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。