公开(公告)号：CN102237333A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110096910.0

申请日：2011-04-18

申请人： 索尼公司

发明人： 梶谷俊一 ,  林部和弥 ,  远藤惣铭

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC分类号： G02F1/13439 ,  G02F1/133502 ,  G02F1/167 ,  G02F2001/1676 ,  G06K19/07749 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0143 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了导电元件及其制造方法、配线元件、信息输入装置，该导电元件包括：基板，具有第一波状面和第二波状面；以及导电层，形成在第一波状面上，其中，导电层形成导电图案，并且第一波状面和第二波状面满足以下关系，0≤(Am1/λm1)＜(Am2/λm2)≤1.8，其中，Am1是第一波状面的振动的平均振幅，Am2是第二波状面的振动的平均振幅，λm1是第一波状面的平均波长，以及λm2是第二波状面的平均波长。

公开(公告)号：CN102216078A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201080002351.6

申请日：2010-04-05

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 高森雅之

IPC分类号： B32B37/00 ,  B32B15/04 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4611 ,  B32B15/00 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/003 ,  B32B37/0076 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/1292 ,  B32B37/20 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/0012 ,  B32B2307/54 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  B65H2301/4223 ,  B65H2601/211 ,  H05K3/00 ,  H05K3/025 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/24917

摘要： 本发明涉及一种层积体的制造方法，其特征在于，从筒管放卷载体A的同时，向其相对的两端部涂布粘合剂，在涂布了粘合剂的一侧，从筒管放卷金属箔B的同时进行重叠，粘合两者，接着将其裁断，使裁断的层积体成堆，在由成堆的层积体构成的裁断物的中央的隆起变大时，从裁断物的上部开始加辊，去掉裁断物之间及层积体内存在的空气，之后使粘合剂硬化并相互粘合，尤其涉及一种制造层积板时使用的带载体的铜箔，其目的在于实现因提高了印刷基板制造工序的处理能力及提高生产率带来的成本降低。

公开(公告)号：CN102112663A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980130219.0

申请日：2009-06-08

申请人： 麦克德米德股份有限公司

发明人： R·C·雷塔利克 ,  W·饶 ,  J·舒斯特

IPC分类号： C25D5/02

CPC分类号： H05K3/424 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/082

摘要： 一种在直接金属化法中在基板表面上提供碳分散液涂层的改良方法，其中该基板包含传导性部分和非传导性部分。该方法包含如下步骤：使基板与碳分散液接触，以用含碳分散液来涂布基板，并且在基板的基本平坦的表面的至少一部分上移动至少一个非吸收性滚筒，以从基板的基本平坦的表面上移除多余碳分散液，并且使基板通过真空抽取室，以抽出残留在基板表面上的多余碳分散液。该方法提供了更清洁的铜表面，以使对微蚀刻的需求降至最低，并且还可避免碳分散液令人不希望地再沉积到基板表面上。

公开(公告)号：CN101346045B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200710076039.1

申请日：2007-07-13

申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

发明人： 叶佐鸿 ,  张宏毅 ,  萧智龙 ,  林承贤

IPC分类号： H05K3/22 ,  H05K3/26

CPC分类号： H05K3/26 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1545

摘要： 本发明提供一种电路板清洁装置，包括机架、载台、相对设置的两个固持部、两个螺杆、清洁滚轮及动力装置。所述载台固设于机架。所述清洁滚轮架设于所述两个固持部上，位于载台上方。所述两个固持部与机架间设置有弹性元件。所述两个螺杆与机架旋合，且分别与两个固持部接触，用于调整清洁滚轮与载台之间的距离。所述动力装置与清洁滚轮相连接，用于带动清洁滚轮转动。本技术方案的电路板清洁装置可快速充分地去除电路板铜箔基材表面残胶。

公开(公告)号：CN1972776B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580013982.7

申请日：2005-07-08

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 伊藤健治 ,  木村贤光 ,  山冈理见

IPC分类号： B23K26/08 ,  B23K26/10 ,  B23K101/16

CPC分类号： B23K26/0846 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B65H20/24 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0156

摘要： 在本发明的加工装置中，在利用沿长工件(1)的输送路径配置的多个加工头(2)加工规定的区域(7)时，利用设在加工头(2)之间的具有上下可动辊(21)的加工区域间隔调整机构，使工件(1)在加工头(2)之间迂回，使对应于加工头(2)的加工区域(7)之间在工件(1)上的距离比加工头间隔长，由此可以在看起来与延长了加工头间隔的条件相同的条件下进行加工，可以防止产生不能加工的浪费区域。

公开(公告)号：CN101542022A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780043998.1

申请日：2007-11-26

申请人： 巴斯夫欧洲公司

发明人： R·洛赫特曼 ,  J·卡祖恩 ,  N·瓦格纳 ,  J·普菲斯特 ,  G·波尔

IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D17/28 ,  H05K3/24

CPC分类号： C25D7/0614 ,  C25D17/28 ,  H05K3/241 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1509

摘要： 本发明涉及一种电镀具有结构化或全表面基础层(9)的基底(7)表面的装置，该装置包括至少一个具有可连接作为阴极并在电镀过程中与基础层(9)接触的可旋转安装的至少一个辊(2)的电解质槽(3)，其中使基础层(9)被电解质槽(3)中含有的电解质溶液(5)覆盖并且在涂覆过程中相对该至少一个辊(2)移动。将可连接作为阴极的至少一个辊(2)在与基础层(9)接触过程中阴极连接并且一旦与基础层(9)不接触就变为无电流或阳极连接。本发明还涉及一种电镀具有结构化或全表面基础层(9)的基底(7)表面的方法，其中使基础层(9)被电解质溶液(5)包围并且与可连接作为阴极的至少一个辊(2)接触。将可连接作为阴极的至少一个辊(2)在与基础层(9)接触时阴极连接并且一旦与基础层(9)不接触就变为无电流或阳极连接。

公开(公告)号：CN100542383C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200610127242.2

申请日：2006-09-14

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  李应硕 ,  金起焕 ,  金成容

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC分类号： H05K3/4664 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0568

摘要： 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。

公开(公告)号：CN101495242A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200680047231.1

申请日：2006-12-15

申请人： 吉布尔.施密德有限责任公司

发明人： H·卡普勒

IPC分类号： B05C1/02 ,  B05C1/08 ,  B05C1/10 ,  H05K3/00 ,  B05C1/16 ,  B05C13/02

CPC分类号： B05C1/025 ,  B05C1/027 ,  B05C1/0808 ,  B05C1/0813 ,  B05C1/10 ,  B05C1/165 ,  B05C13/02 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/6776 ,  H05K3/0085 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1509

摘要： 本发明涉及处理硅晶圆片(2)表面用的装置(1，1′)，包括在一个由输送辊(3)决定的输送表面(5)上输送硅晶圆片(2)用的输送辊(3)和至少一个用液体处理介质(10)处理硅晶圆片(2)用的输送机构(3a)。该输送机构(3a)以这样一种方式布置在输送表面(5)以下，使之与输送平面接触，用以在输送机构与衬底表面的直接接触中用处理介质(10)湿润面向下的衬底表面用的。

公开(公告)号：CN101155469A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710170139.0

申请日：2007-06-20

申请人： 三洋电机株式会社

发明人： 中里真弓 ,  水原秀树

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/427 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49155

摘要： 一种电路基板，抑制由金属板开口部引起的绝缘强度劣化，提高电路基板的可靠性。在电路基板中，作为核心材料设置具有开口部(2)的金属板(1)、开口部(2)设置为从下侧面到上侧面其尺寸渐渐扩大。在该金属板(1)的两侧面通过绝缘层(4、6)分别设置布线图案(5、7)。在此，在开口部(2)的上方区域的绝缘层(4)和布线图案(5)的上面设置凹部。另外，为了使各布线图案电连接，通过开口部(2)贯通金属板(1)、设置连接布线图案(5)和布线图案(7)的导体部(10)。并且，在金属板(1)的上侧面通过焊锡球(12)与LSI芯片(11)直接相连。

公开(公告)号：CN101137449A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007719.1

申请日：2006-03-06

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 约翰·S·赫伊津哈 ,  文森特·W·金 ,  约翰·T·斯特兰德 ,  詹姆斯·N·多布斯 ,  托马斯·B·亨特 ,  威廉·V·道尔 ,  丹尼尔·H·卡尔森 ,  瑟奇·韦策尔斯 ,  格雷戈里·F·金

IPC分类号： B05D1/28 ,  B05D1/26 ,  B29C59/04

CPC分类号： B29C35/0894 ,  B29C35/0888 ,  B29C35/10 ,  B29C59/046 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2043/463 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

摘要： 本发明公开了一种微复制物品。该物品包括具有第一表面和第二对置表面的不透明织物。该第一表面包括具有多个第一特征的第一微复制结构。该第二表面包括具有多个第二特征的第二微复制结构。该第一微复制结构与第二微复制结构保持100微米内的对准。