公开(公告)号：CN104465962A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410612631.9

申请日：2011-11-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 尾崎信二 ,  植村丰德 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  森冈达也 ,  松田诚 ,  石崎真也 ,  英贺谷诚 ,  松下仁士

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  A01G7/04

CPC classification number: H01L33/504 ,  A01G7/045 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H05B33/12 ,  Y02P60/149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/642

Abstract: 本发明的基板型LED光源(10)中设有：至少1个蓝光LED芯片(2)，该蓝光LED芯片(2)在波长400～480nm的范围内拥有发光峰，从而与叶绿素的蓝光域吸收峰相对应；红荧光体(7b)，该红荧光体(7b)通过吸收蓝光LED芯片(2)射出的激励光而发出发光峰落在波长620～700nm的范围内的光，从而与叶绿素的红光域吸收峰相对应；树脂层(7)，该树脂层(7)中分散有红荧光体(7b)，且包覆至少1个蓝光LED芯片(2)。

公开(公告)号：CN102157506B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201110025234.8

申请日：2011-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石崎真也 ,  英贺谷诚 ,  名田智一 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V3/00 ,  F21V5/048 ,  F21V23/005 ,  F21V29/74 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/167 ,  H01L27/15 ,  H01L27/156 ,  H01L33/38 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。

公开(公告)号：CN103839934A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201410049724.5

申请日：2011-06-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石崎真也 ,  名田智一 ,  英贺谷诚 ,  松田诚 ,  尾崎信二 ,  森冈达也 ,  松下仁士 ,  植村丰德 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/60 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48

CPC classification number: H05B33/22 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139

Abstract: 一种发光装置，具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及，覆盖多个发光元件的封装树脂；形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，而形成在所述第二光反射层下方的导电部件，直接被所述第二光反射树脂层所覆盖，或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此，抑制光的吸收，从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。

公开(公告)号：CN101404314B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN200810171409.4

申请日：2008-05-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09K11/02 ,  C09K11/0883 ,  C09K11/584 ,  C09K11/643 ,  C09K11/7718 ,  C09K11/7721 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7739 ,  C09K11/7771 ,  C09K11/778 ,  C09K11/7787 ,  C09K11/7789 ,  C09K11/7794 ,  C09K11/7795 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31739 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光装置(1000)及其制造方法，其中，所述发光装置(1000)是搭载于基板(1)上的发光元件(3)中的至少一部分被模部件覆盖的发光装置，上述模部件包含树脂粒子(51)和/或无机材料粒子、荧光体粒子(5)以及封固树脂(52)，该荧光体粒子(5)为粒子状的荧光体，所述荧光体粒子与树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子的比重不同，如果照射激发光，则发出波长大于激发光的荧光，在封固树脂(52)中，分散有树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子与荧光体粒子(5)。

公开(公告)号：CN103220902A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180055432.7

申请日：2011-11-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 尾崎信二 ,  植村丰德 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  森冈达也 ,  松田诚 ,  石崎真也 ,  英贺谷诚 ,  松下仁士

IPC: A01G7/00 ,  F21S8/04 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/504 ,  A01G7/045 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H05B33/12 ,  Y02P60/149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的基板型LED光源(10)中设有：至少1个蓝光LED芯片(2)，该蓝光LED芯片(2)在波长400～480nm的范围内拥有发光峰，从而与叶绿素的蓝光域吸收峰相对应；红荧光体(7b)，该红荧光体(7b)通过吸收蓝光LED芯片(2)射出的激励光而发出发光峰落在波长620～700nm的范围内的光，从而与叶绿素的红光域吸收峰相对应；树脂层(7)，该树脂层(7)中分散有红荧光体(7b)，且包覆至少1个蓝光LED芯片(2)。

公开(公告)号：CN102569280A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210007475.4

申请日：2008-03-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  森本泰司

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  F21K99/00

CPC classification number: H01B1/10 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置(1)具有基板(2)和发光部，发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6)，以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4)，使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。

公开(公告)号：CN102447047A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110301965.0

申请日：2011-09-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  石崎真也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21K99/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V23/06 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。本发明的发光装置(1)在陶瓷基板(3)上具有多个LED芯片(11)和相对于多个LED芯片(11)电连接的钎焊用电极焊盘(17(17a、17k))以及连接器连接用电极焊盘(19(19a、19k))。钎焊用电极焊盘(17)形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，连接器连接用电极焊盘(19)形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。

公开(公告)号：CN101312185B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200810131474.4

申请日：2008-03-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  森本泰司

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01B1/10 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置(1)具有基板(2)和发光部，发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6)，以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4)，使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。

公开(公告)号：CN102254904A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110128449.2

申请日：2011-05-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  植村丰德 ,  石崎真也

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种利用了发光元件的发光装置，其具备：基板；树脂性框，其呈环状设置在所述基板上；树脂性隔壁，其按照将树脂性框所包围的部分间隔成2个区域的方式而设置在基板上；发光部(第1发光部：蓝色LED+红色荧光体、第2发光部：蓝色LED+黄色荧光体)，其分别形成在各区域，并包含至少一个发光元件；和第1阳极电极、第2阳极电极以及阴极电极，其用于对各发光部提供电源，其中，各发光部进行将相互不同的色进行至少一色发光，第1阳极电极与第1发光部电连接，第2阳极电极与第2发光部电连接。由此，在可提高集成度的构成中，可获得高显色性以及良好的混色性的同时，易于进行色度的调整，并易于实现以所期望的色度进行发光。

公开(公告)号：CN101266968A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810083376.8

申请日：2008-03-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/498 ,  H01L21/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L33/502 ,  F21K9/00 ,  F21K9/20 ,  F21K9/232 ,  F21V23/002 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/32 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种发光装置(1)，该发光装置包括绝缘衬底(3，32)和形成在绝缘衬底(3，32)上的发光单元(2)，发光单元(2)包括：在绝缘衬底(3，32)上相互平行设置的多个线性布线图案(4)；安装在所述布线图案(4)之间同时电连接到布线图案(4)的多个发光元件(5)；和用于密封所述发光元件(5)的密封件(6，22，33，42，52)。通过利用该发光装置和制造该装置的方法，能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置，从而使其以较低的成本制造，还能够提供制造该种发光装置的方法。