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公开(公告)号：CN105097718B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201410230640.1
申请日：2014-05-28
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/4853 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L2224/02185 , H01L2224/0219 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装基板及其制法，该制法包括提供一具有相对的第一表面与第二表面的基板本体，该第一表面上形成有多个第一电性连接垫，并于该等第一电性连接垫上接置一金属板，再图案化该金属板，以于各该第一电性连接垫上对应定义出一金属柱。本发明能有效改善金属柱的毛边问题及金属柱的高度不一问题。
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公开(公告)号：CN106158782A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510147274.8
申请日：2015-03-31
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/34 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/48
Abstract: 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：散热件、以及结合于该散热件上的电子元件，使该电子元件产生的热量的散热途径直接连通该散热件，因而能有效提升散热效果。
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公开(公告)号：CN105633054A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410621456.X
申请日：2014-11-06
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K3/0038 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装基板及其制法，包括：具有第一及第二表面的基板本体；形成于第一表面上且具有多个第一电性连接垫以及贯穿第一电性连接垫的第一开孔的第一线路层；形成于第一表面及第一线路层上的第一介电层；形成于第一介电层上且具有多个第二电性连接垫的第二线路层；形成于第二表面上且具有多个第三电性连接垫以及贯穿第三电性连接垫的第三开孔的第三线路层；形成于第二表面及第三线路层上的第二介电层；形成于第二介电层上且具有多个第四电性连接垫的第四线路层；贯穿基板本体的第一及第二表面、第一与第二介电层的多个通孔；以及贯穿该通孔与第一及三开孔，并电性连接该第一至四电性连接垫的多个导电通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105470230A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510516437.5
申请日：2015-08-21
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/4857 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/37001 , H05K3/4682 , H05K2203/0152 , H05K2203/016 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种封装结构及其制法，该制法包括：提供一具有相对的两表面的承载件，且于该承载件的两表面上分别形成一介电体，各该介电体中嵌埋有线路层与形成于该线路层上的导电层，之后移除该承载件，藉由在该承载件的相对两表面上分别制作线路层、导电层与介电体，以提高产能。
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公开(公告)号：CN105428326A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201410545382.6
申请日：2014-10-15
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2224/81
Abstract: 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：具有相对的第一表面与第二表面的封装体，该第一表面外露有多个第一电性连接垫与第二电性连接垫；嵌埋于该封装体中的半导体元件，该半导体元件与该第一电性连接垫电性连接；以及多个嵌埋于该封装体中的导电元件，该导电元件与该第二电性连接垫电性连接，该导电元件的一端面外露于该封装体的第二表面，本发明藉由将该半导体元件嵌埋于该封装体中以降低整体封装结构的厚度。
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公开(公告)号：CN105374692A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201410538401.2
申请日：2014-10-13
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/81
Abstract: 一种封装基板及其制法，该制法包括：提供具有相对的第一表面与第二表面的第一感光型介电层；于该第一感光型介电层中形成多个贯穿该第一表面与第二表面的导电柱；以及于该第一感光型介电层的第一表面形成电性连接该导电柱的线路层，本发明藉由使用感光型介电层而得以简化制程并降低生产成本。
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公开(公告)号：CN105246246A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201410287466.4
申请日：2014-06-24
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/11 , H05K3/42 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 一种基板结构及其制法，该基板结构包括：一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿第一表面与第二表面的至少二导电盲孔；至少二第一线路，其形成于该基板本体上以分别延伸至该至少二导电盲孔的端部上，且该第一线路于该导电盲孔的端部上的宽度小于该导电盲孔的端部的宽度；以及至少一第二线路，其形成于该基板本体上以通过该至少二导电盲孔的端部上的该至少二第一线路之间。藉此，本发明能提高该些线路的配置数量及布线密度，并简化该基板结构的制程及降低成本。
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公开(公告)号：CN102842546A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201110193715.X
申请日：2011-07-06
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/85416 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体封装件及其制法，包括：具有相对的第一与第二表面及侧面的介电层；铜材的线路层，其形成于该介电层的第一表面上，该线路层具有延伸垫；表面处理层，其形成于该线路层上；半导体芯片，其设于该线路层上并电性连接该表面处理层；以及形成于该介电层的第一表面上的封装胶体，其包覆该半导体芯片、线路层及表面处理层，且外露该介电层的第二表面，又该介电层的侧面与该封装胶体之间具有通孔，使该延伸垫位于该通孔中。借由外露于通孔的延伸垫结合焊球，因铜材与焊锡材料之间的电性连接较佳，所以可提升电性连接的品质。
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