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公开(公告)号：CN105097718B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201410230640.1
申请日：2014-05-28
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4853 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L2224/02185 , H01L2224/0219 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种封装基板及其制法，该制法包括提供一具有相对的第一表面与第二表面的基板本体，该第一表面上形成有多个第一电性连接垫，并于该等第一电性连接垫上接置一金属板，再图案化该金属板，以于各该第一电性连接垫上对应定义出一金属柱。本发明能有效改善金属柱的毛边问题及金属柱的高度不一问题。
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公开(公告)号：CN107527881A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201611015833.0
申请日：2016-11-03
申请人： 南亚科技股份有限公司
发明人： 林柏均
CPC分类号： H01L24/02 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/02125 , H01L2224/02145 , H01L2224/0215 , H01L2224/02165 , H01L2224/02185 , H01L2224/0219 , H01L2224/02315 , H01L2224/02331 , H01L2224/03462 , H01L2224/0391 , H01L2224/05096 , H01L2224/05548 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/11462 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16237 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/06 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/0231 , H01L2224/0237
摘要： 本公开提供一种晶片封装及其制造方法，该晶片封装包含一第一基板；设置于该第一基板上方的一第一绝缘层；设置于该第一绝缘层内的一导电结构；嵌置于该第一绝缘层中的一缓冲物件；电连接该导电结构且设置于该导电结构与该缓冲物件上方的一重布层；以及设置于该重布层上方的一第二绝缘层，其中该重布层的一接触部分自该第二绝缘层暴露并且位于该缓冲物件上方。
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公开(公告)号：CN104733327A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410778317.8
申请日：2014-12-15
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3157 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/0213 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/0217 , H01L2224/02175 , H01L2224/0218 , H01L2224/02185 , H01L2224/0224 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/0903 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/80121 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80143 , H01L2224/80203 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/81002 , H01L2224/81007 , H01L2224/81121 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81141 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81894 , H01L2224/81907 , H01L2224/83143 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明，第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准，结合静电对准，来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的，以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷，实现了静电自对准，它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。
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公开(公告)号：CN104733327B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201410778317.8
申请日：2014-12-15
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3157 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/0213 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/0217 , H01L2224/02175 , H01L2224/0218 , H01L2224/02185 , H01L2224/0224 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/0903 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/80121 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80143 , H01L2224/80203 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/81002 , H01L2224/81007 , H01L2224/81121 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81141 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81894 , H01L2224/81907 , H01L2224/83143 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明，第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准，结合静电对准，来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的，以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷，实现了静电自对准，它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。
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公开(公告)号：CN105793964A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201480027415.6
申请日：2014-11-13
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/02 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/02181 , H01L2224/02185 , H01L2224/0219 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02373 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/03466 , H01L2224/0347 , H01L2224/035 , H01L2224/03614 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05007 , H01L2224/05008 , H01L2224/05025 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05176 , H01L2224/0518 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05566 , H01L2224/05567 , H01L2224/05664 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/4502 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48664 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/04941 , H01L2924/07025 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/01008
摘要： 半导体器件具有形成于多层布线层的最上层的焊盘电极(9a)、在焊盘电极(9a)上有开口(11a)的基底绝缘膜(11)、形成在基底绝缘膜(11)上的基底金属膜(UM)、形成在基底金属膜(UM)上的再布线(RM)、和形成为覆盖再布线(RM)的上表面以及侧面的覆盖金属膜(CM)。而且，在再布线(RM)的外侧区域，在形成在再布线(RM)的侧壁上的覆盖金属膜(CM)与基底绝缘膜(11)之间形成有材料不同于再布线(RM)的基底金属膜(UM)和材料不同于再布线(RM)的覆盖金属膜(CM)，在再布线(RM)的外侧区域基底金属膜(UM)与覆盖金属膜(CM)直接接触。
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公开(公告)号：CN105097718A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410230640.1
申请日：2014-05-28
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4853 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L2224/02185 , H01L2224/0219 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种封装基板及其制法，该制法包括提供一具有相对的第一表面与第二表面的基板本体，该第一表面上形成有多个第一电性连接垫，并于该等第一电性连接垫上接置一金属板，再图案化该金属板，以于各该第一电性连接垫上对应定义出一金属柱。本发明能有效改善金属柱的毛边问题及金属柱的高度不一问题。
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公开(公告)号：CN205582918U
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201620127550.4
申请日：2016-02-18
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/28
CPC分类号： H01L24/06 , H01L23/49811 , H01L23/49894 , H01L23/5286 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/02185 , H01L2224/0311 , H01L2224/04042 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05553 , H01L2224/05644 , H01L2224/0605 , H01L2224/45005 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48463 , H01L2224/48844 , H01L2224/49175 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85206 , H01L2224/858 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/35121
摘要： 本实用新型涉及一种半导体装置，能够提高半导体装置的可靠性。半导体装置(1)具有：半导体基板；多个配线层(5、7、9)，形成于半导体基板(1P)上；焊盘(9a)，形成于多个配线层(5、7、9)的最上层；表面保护膜(10)，由无机绝缘膜构成且在焊盘上具有开口；再设配线(12)，形成于表面保护膜(10)上；以及焊盘电极(13)，是用于连接导线(20)的区域，并且形成于再设配线(12)上。再设配线(12)由搭载有焊盘电极(13)的焊盘电极搭载部、与焊盘连接的连接部以及将焊盘电极搭载部与连接部连结的延长配线部构成，在俯视时，焊盘电极搭载部(13)是长方形。
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