公开(公告)号：CN105264037B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201480030281.3

申请日：2014-05-29

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： 竹中真 ,  高森爱 ,  早川正

IPC: C09J201/02 ,  C09J11/08 ,  C09J123/00 ,  C09J167/00

CPC classification number: C09J167/04 ,  C08L23/00 ,  C08L23/0869 ,  C08L53/025 ,  C08L67/04 ,  C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J123/08 ,  C09J123/0815 ,  C09J123/0853 ,  C09J123/14 ,  C09J125/08 ,  C09J165/00 ,  C09J167/00 ,  C09J167/02 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明的目的是提供环境友好的、对各种基底例如纸基底和聚烯烃基底具有优异的粘合性质的、并具有优异的热稳定性的热熔性粘合剂。本发明涉及热熔性粘合剂，包含(A)极性官能团修饰的聚合物；(B)基于脂肪族聚酯的树脂；(C)基于烯烃的聚合物；和(D)增粘剂树脂。

公开(公告)号：CN107113979A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580069617.1

申请日：2015-12-21

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  河原伸一郎

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3457 ,  C08K3/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L23/4928 ,  H01L2021/60015 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478

Abstract: 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。

公开(公告)号：CN107109139A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680003482.3

申请日：2016-01-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  藤田悠介 ,  藤田义人 ,  山田佑

IPC: C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09D133/14 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/686 ,  C08L33/08 ,  C09D11/101 ,  C09D11/107 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  C09D133/10 ,  C09J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83026 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83359 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83947 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  C08L33/04

Abstract: 提供一种喷墨用粘接剂，其在使用喷墨装置进行涂布而被使用的粘接剂中，可以在粘接剂层中不易产生孔，另外在贴合后，可以减少暴露于高温时的脱气并提高耐湿可靠性。本发明的喷墨用粘接剂含有：其含有：具有1个(甲基)丙烯酰基的第一光固化性化合物、具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二光固化性化合物、光自由基引发剂、具有1个以上的环状醚基或环状硫醚基的热固化性化合物、能够与所述热固化性化合物发生反应的化合物，所述第一光固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子数8～21的烷基酯。

公开(公告)号：CN105829484A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480068210.2

申请日：2014-12-16

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 斯蒂芬·M·琼 ,  妮科尔·M·贝弗里奇 ,  卢盈裕

IPC: C09J201/02 ,  C09J9/00 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J133/06 ,  C08F220/10 ,  C08L33/06 ,  C09J9/005 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明公开了一种固体热塑性半结晶摩擦活化粘合剂组合物，所述组合物包含以下项的混合物：(a)约50重量份至约100重量份的包含以下项的半结晶粘合剂聚合物：(1)具有至少16个碳原子的烷基碳长度的结晶单体；(2)具有均聚物Tg低于约80℃的非结晶单体；(3)具有至少14个碳原子的平均侧基烷基碳长度的蜡质的软单体；(4)具有酸官能团或碱官能团的单体；(5)具有约40℃至约120℃的Tm的官能大分子单体或非官能大分子单体；(b)0重量份至约50重量份的增粘剂；(c)0重量份至约50重量份的结晶添加剂；(d)0重量份至约50重量份的填料；(e)0重量份至约30重量份的油；以及(f)0重量份至约50重量份的一种表面活性剂。本发明还公开了包含此类粘合剂组合物的胶水蜡笔和其它施用装置。

公开(公告)号：CN104845548A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510202593.4

申请日：2015-04-24

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

Inventor： 周永山 ,  覃一锋

IPC: C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J129/14 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G2190/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/16 ,  C08K9/12 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C08L2203/20 ,  C09J11/04 ,  C09J129/14 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明实施例提供了一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板，涉及显示技术领域，可提高导电粒子在胶体中的分散均匀性，保证导电胶组合物具有较优的导电性能；并且，当导电粒子的掺杂比例较高时，不会影响胶体涂布时的正常吞吐。该导电胶组合物包括：主体胶材；分散于主体胶材中的吸附有导电粒子的载体颗粒。用于导电胶组合物及包括该导电胶组合物的封框胶、显示面板的制备。

公开(公告)号：CN104797672A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380059942.0

申请日：2013-11-04

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： R·E·贝灵 ,  A·I·埃弗雷特斯

IPC: C09J133/06

CPC classification number: C09J133/066 ,  B05D3/06 ,  C09J7/40 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J133/26 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/60 ,  C09J2433/00

Abstract: 本发明公开了一种包含具有(甲基)丙烯酰基侧基的(甲基)丙烯酸酯共聚物的粘合剂，其中所述(甲基)丙烯酸酯共聚物具有50,000道尔顿至600,000道尔顿的重均分子量和等于至少6,000道尔顿的(甲基)丙烯酰基之间的平均分子量。

公开(公告)号：CN104704072A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380053010.5

申请日：2013-10-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 增田克之 ,  江尻贵子 ,  品田咏逸 ,  鲤渕滋 ,  山口正利

IPC: C09D201/00 ,  B32B27/34 ,  C09D163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J177/06

CPC classification number: B32B27/34 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C08G59/08 ,  C08G59/44 ,  C08G69/265 ,  C08G69/40 ,  C08G73/0633 ,  C08G73/10 ,  C08G73/14 ,  C08L67/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/04 ,  C09J177/06 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明提供一种粘着剂组合物，包含缩合系聚合物，以及与缩合系聚合物的官能团反应而形成交联或接枝的反应性化合物、和/或进行高分子量化而与缩合系聚合物形成混合物的聚合性化合物。

公开(公告)号：CN104039913A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280053590.3

申请日：2012-10-12

Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 ,  汉高日本株式会社

Inventor： 杉浦阳子 ,  堀口祐介 ,  佐野美惠子 ,  G·黄

IPC: C09J11/02 ,  C09J201/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  C09J133/06 ,  C09J133/08 ,  C09J151/003 ,  C09J201/02 ,  H01L21/78 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0373 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于预施加的底部填充密封剂的粘合剂组合物，其包含：(a)具有一个或多个选自由乙烯基、马来酰亚胺基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及烯丙基组成的群组的官能团的可自由基聚合单体，(b)具有极性基团的聚合物，(c)填料，及(d)热自由基引发剂。

公开(公告)号：CN103975421A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201280059971.2

申请日：2012-12-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 富永知亲 ,  阿久津高志

IPC: H01L21/304 ,  C09J7/02 ,  C09J201/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G83/007 ,  C08K5/01 ,  C09J7/20 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2852

Abstract: 本发明提供一种可以作为再剥离型BG片等优选使用的晶片加工用粘合片，其满足如下所述的特性，即，(1)以不会过弱的粘附力在研磨时保护具有凹凸的电路面，(2)加工后的再剥离容易，(3)晶片上的粘附物残渣少。本发明的晶片加工用粘合片，其特征在于，具有基材和形成于该基材上的粘合剂层，该粘合剂层包含粘附性高分子(A)及直链状分子贯穿至少2个环状分子的开口部且在所述直链状分子的两个末端具有封端基而成的聚轮烷(B)，粘附性高分子(A)与聚轮烷(B)的环状分子结合而形成交联结构。

公开(公告)号：CN1854231A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610072396.6

申请日：2006-04-14

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： E·蔡

IPC: C09J135/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/10

CPC classification number: C09J167/00 ,  C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  C08G77/04 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/1515 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J151/003 ,  C09J151/08 ,  C09J151/085 ,  C09J163/10 ,  C09J167/07 ,  C09J201/02 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 胶粘剂组合物，其含有基本化合物或基本树脂和具有乙烯基官能度的环氧树脂，而不含该环氧树脂的固化剂，该胶粘剂组合物显示了增强的应力性能。该组合物可用于微电子应用中。