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公开(公告)号：CN114746209B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202180006864.2
申请日：2021-06-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 焊料合金包含Ag：3.1质量％～4.0质量％、Cu：0.6质量％～0.8质量％、Bi：1.5质量％～5.5质量％、Sb：1.0质量％～6.0质量％、Co：0.001质量％～0.030质量％、Fe：0.02质量％～0.05质量％和余量的Sn。
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公开(公告)号：CN115927908A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211020153.3
申请日：2022-08-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: [课题]提供：ΔT狭窄、可抑制锡桥、冰柱、在钎焊槽内产生的浮渣量少、Cu蚀被抑制、具有更高的强度的软钎料合金和钎焊接头。[解决方案]软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计Cu：超过2.0％且低于3.0％、Ni：0.010以上且低于0.30％、Ge：0.0010～0.20％且余量由Sn组成。优选以质量％计Cu：超过2.5％且低于3.0％，满足下述(1)式和(2)式。2.400≤Cu+Ni+Ge≤3.190(1)0.33≤Ge/Ni≤1.04(2)(1)式和(2)式中，Cu、Ni和Ge分别表示合金组成的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN115335186A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180022148.3
申请日：2021-03-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：管脚接通性优异、显示出高的接合强度的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：0.8～1.5％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.10％、P：0.006％～0.009％、且余量由Sn组成。优选合金组成满足(1)式和(2)式。2.0≤Ag×Cu×Ni/P≤25(1)式、0.500≤Sn×P≤0.778(2)式。上述(1)式和(2)式中，Ag、Cu、Ni、P和Sn为各合金组成的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN115139009A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210317808.7
申请日：2022-03-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种预成型焊料及其制备方法、以及焊接接头的制备方法，本发明采用含有第一金属和第二金属的预成型焊料，所述第一金属含有Sn，所述第二金属由含有Ni和Fe的合金构成。或者，采用预成型焊料1，该预成型焊料1具有金相组织，该金相组织具备作为连续相的第一相10和分散于第一相10中的第二相20，第一相10含有Sn，第二相20由含有Ni和Fe的合金构成，第一相10中存在金属的晶界15。根据本发明，能够提供在焊料接合时进一步抑制了空隙的产生的预成型焊料及其制备方法，并且，能够提供提高了剪切强度的焊接接头的制备方法。
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公开(公告)号：CN111745321B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202010217346.2
申请日：2020-03-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN111745321A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010217346.2
申请日：2020-03-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN106964917B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201610934617.X
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。
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公开(公告)号：CN105283267B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201480032795.2
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供种焊膏,其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时,金属不会从接头流出,在常温下及高温下具有高接合强度,经时稳定性优异,而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头,所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成,该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末,所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相,故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN108290249A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201780004176.6
申请日：2017-09-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。
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