公开(公告)号：CN1179355C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN00120131.X

申请日：2000-07-11

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 堤章 ,  栗田英之

IPC分类号： G11B21/16 ,  G11B5/48 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/242 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/175

摘要： 本发明在柔性布线基板单元中，在从中间的连接端子部分切断时，防止由连接端子部分的紊乱引起的短路，而且谋求易于切断。用绝缘膜(11、14)覆盖电路用布线图形(13[131～134])，通过绝缘膜(11、14)上形成的开口(20a、20b、21a、21b)，使电路用布线图形(13)的连接端子部分(17)以及离开连接端子部分(17)的电路用布线图形(13)的切断部分(18)露出两面，在面对开口(20b、21b)的切断部分(18)上形成了切断用的宽度窄的部分。

公开(公告)号：CN1179014C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN00133180.9

申请日：2000-10-27

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 国吉敦史 ,  藤井誉人 ,  熊仓正幸

IPC分类号： C09J167/00 ,  C09J11/06

CPC分类号： H05K3/386 ,  C08K5/5205 ,  C08K5/5353 ,  C08L2666/28 ,  C09J167/00 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2203/124 ,  C08L67/00

摘要： 本发明提供了改善环境、且具有优良的耐热湿电气特性和高阻燃性的电路部件用的阻燃性粘结剂。该阻燃性粘结剂包含饱和聚酯树脂，和具有分子中含有P-C键的成分和分子中含有氮的成分的阻燃剂，并且相对于上述饱和聚酯树脂100重量份，配合上述阻燃剂90重量份以上。

公开(公告)号：CN1532903A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN03107952.0

申请日：2003-03-25

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 筱崎润二

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00

摘要： 在制造将相对的连接端子通过各向异性导电性粘接剂电气连接的连接构件中，使气泡的卷入减少，另外使连接端子间确实捕集到各向异性导电性粘接剂的导电性粒子。在第1连接端子(电路基板的连接端子(3))上面，将第2连接端子(半导体元件的连接端子(6))通过介入热固型各向异性导电性粘接剂(各向异性导电性膜(4))对置，通过边加热硬化热固型各向异性导电性粘接剂边推压第2连接端子而得到第1连接端子和第2连接端子电气连接的连接构件，在该连接构件的制造方法中，第2连接端子的推压速度为50mm/分以下，且在通过加热硬化热固型各向异性导电性粘接剂的粘度达到107Pa·s之前，使第1连接端子和第2连接端子通过介入热固型各向异性导电性粘接剂中的导电粒子接触。

公开(公告)号：CN1159151C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN99122987.8

申请日：1999-12-21

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 高桥敏 ,  波木秀次

IPC分类号： B32B15/08 ,  C08G73/10

CPC分类号： H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 在金属箔上形成三层结构的层压聚酰亚胺系树脂层作为绝缘层，这样的软质基板，无论在酰亚胺化加热处理后，还是在金属箔形成图案后，都不发生卷曲，或稍稍卷曲，即使发生稍微卷曲时，金属箔侧也会形成凸状。在金属箔(1)上形成由第1聚酰亚胺系树脂层(2a)、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)构成的三层结构层压聚酰亚胺系树脂层(2)，在这样的软质基板中，将金属箔侧(1)的第1聚酰亚胺系树脂层(2a)的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)的线性热膨胀系数取为K2、和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)的线性热膨胀系数取为K3时，能满足K1＞K3＞K2的要求。

公开(公告)号：CN1510092A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200410001694.7

申请日：2000-09-16

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 八木秀和 ,  武市元秀 ,  筱崎润二

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/602 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  Y10S525/903

摘要： 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，包括热固性树脂和无机填料，并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2－α1)的差不超过60ppm/℃。

公开(公告)号：CN1505916A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02808775.5

申请日：2002-02-18

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 内藤启一 ,  筱原敏浩 ,  渡边正博

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/423 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： 在本发明中，在表里两面配置基准导电层和第1表面导电层(13)，在备有贯通第1表面导电层(13)的第1通路的第1基底膜(11)的表面上，使第1非电解镀层(18b)、(18c)和第1导电材料(16b)、(16c)依次生长后，刻蚀用第1非电解镀层(18b)、(18c)、第1导电材料(16b)、(16c)和第1表面导电层(13)构成的第1覆盖导电层，减薄其膜厚后，进行构图，形成第1布线层(20)。这样，由于对薄的第1覆盖导电层进行刻蚀并构图，所以即使在用湿法刻蚀等各向同性刻蚀法对第1覆盖导电层构图时，也能得到所希望的图形宽度。

公开(公告)号：CN1466861A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN01816622.9

申请日：2001-08-03

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 岸本聪一郎 ,  安西幸雄 ,  庆野修

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01R11/01

CPC分类号： H05K3/462 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

摘要： 本发明提供一种可提高连接电路基片的可靠性的两面连接用挠性配线板及其制造方法。本发明的两面连接用挠性配线板30具有在规定位置上设有通孔10a的聚酰亚胺膜10，该聚酰亚胺膜10的两面设有第一和第二电极31、32。第二电极32设成堵塞聚酰亚胺10的通孔10a的一方开口部的形式。第一及第二电极31、32通过镀层23在电气上相连接。

公开(公告)号：CN1462302A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN02801440.5

申请日：2002-04-25

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 阿久津恭志

IPC分类号： C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 本发明的粘合剂添加的填充料材料的粒径分布有第一峰和在比所述第一峰的粒径小0.7μm以上的第二峰，由此粘合剂固化时的刚性高。因此，使用此粘合剂(粘合薄膜15)将半导体芯片11搭载在基板13构成的电气装置5的粘合信赖性高。

公开(公告)号：CN1457542A

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN02800239.3

申请日：2002-01-17

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 岩崎则和 ,  田村久弥 ,  古田和隆 ,  川津雅巳

IPC分类号： H02H7/18 ,  H01M10/46

CPC分类号： H01M2/348 ,  H01H2085/466 ,  H01M2/34 ,  H01M2200/103 ,  H01M2200/106 ,  H02H7/18 ,  H02H9/026

摘要： 电热器13和热敏电阻14并联，主保险丝11与该并联电路串联，构成保护电路6。在本发明的二次电池5中，因为充放电电流流过保护电路6，所以当异常时施加电压比较低时，由于热敏电阻14的动作，电流受到限制；当异常时的电压较高时，主保险丝11熔断。

公开(公告)号：CN1444837A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN01813423.8

申请日：2001-07-23

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 上野祥史 ,  泷川幸博

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01B7/08

CPC分类号： H01B7/0861 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393

摘要： 本发明布线基板(1)具有挠性，其中，第1屏蔽膜(18)在设置在覆盖膜(13)上的开口(14)的底面上与接地布线(11)连接起来。此外，该第1屏蔽膜(18)通过从基底膜(10)的表面侧到背面侧贯穿的贯穿孔(15)汇合，与第2屏蔽膜(19)连接起来。因而，第2屏蔽膜(19)通过第1屏蔽膜(18)与接地布线(11)连接起来，屏蔽了整个布线基板(1)。