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公开(公告)号：CN106808110A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201611082455.8
申请日：2016-11-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02
Abstract: 本发明涉及软钎料合金。提供：能够抑制起翘的产生、且也能够抑制由热疲劳导致的劣化，进而也能够同时抑制角焊缝的锡桥、锡尖的软钎料合金。具有如下合金组成：以质量％计，Bi：0.1～0.8％、Ag：0～0.3％、Cu：0～0.7％、P：0.001～0.1％、余量由Sn组成，Ag与Bi的含量的总计：0.3～0.8％。
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公开(公告)号：CN106687250A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580047646.8
申请日：2015-09-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 吉川俊策
Abstract: 本发明提供一种自熔融软钎料中提拉端子部时的断落性得以提高的端子用无铅软钎料合金。一种端子预镀覆用无铅软钎料合金，其中，Cu为4质量％以上且6质量％以下，Ni为0.1质量％以上且0.2质量％以下，Ga为0.01质量％以上且0.04质量％以下，P为0.004质量％以上且0.03质量％以下，Ga与P的总和为0.05质量％以下，余量由Sn组成，通过软钎焊温度下的加热而得到的熔融状态下的张力为200dyn/cm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105592972A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054784.4
申请日：2014-08-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K2101/40 , C22C13/00 , H01L24/13 , H01L24/81 , Y10T403/479
Abstract: 本发明涉及能够形成高电流密度下的通电中的电迁移和电阻增大得到抑制的钎焊接头的无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计In：1.0～13.0％、Ag：0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0％和余量Sn。该软钎料合金在超过100℃的高温下显示出优异的拉伸特性，不仅可以用于CPU还可以用于功率半导体等。
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公开(公告)号：CN105307812A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480032811.8
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN102596487B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201080048231.X
申请日：2010-09-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/08 , B23K1/20 , C22C28/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/495 , B23K35/007 , B23K35/0238 , B23K35/26 , C22C28/00 , C23C24/103 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01R43/0235 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。
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公开(公告)号：CN102596487A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080048231.X
申请日：2010-09-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/08 , B23K1/20 , C22C28/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/495 , B23K35/007 , B23K35/0238 , B23K35/26 , C22C28/00 , C23C24/103 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01R43/0235 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。
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公开(公告)号：CN102017111A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980115614.1
申请日：2009-03-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , B23K35/262 , B23K35/268 , C22C13/00 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81211 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511 , H01L2924/05432 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。
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